【技术实现步骤摘要】
高压耗尽型场效应晶体管
[0001]本申请涉及半导体
,具体涉及一种高压耗尽型场效应晶体管。
技术介绍
[0002]在各场效应晶体管分为耗尽型MOS晶体管和增强型MOS晶体管两种,增强型场效应晶体管在栅极偏压为零时,沟道关闭;耗尽型MOSFET在栅极偏压为零时,沟道为导通状态。
[0003]在各种功率系统如恒流源、固态继电器、通信开关、高压直流母线中经常需要使用N沟道纵向结构耗尽型MOSFET器件(VDMOS),这种器件通常在零栅压情况下表现为通态。目前现有的高压耗尽型MOSFET产品的特征导通电阻都较高,导致功耗较高。
[0004]随着人们对能效要求的日益提高,如何实现更低的特征导通电阻是目前亟待解决的问题。
技术实现思路
[0005]鉴于此,本申请提供一种高压耗尽型场效应晶体管,以解决现有的高压耗尽型场效应晶体管的导通电阻大的问题。
[0006]本申请提供的一种高压耗尽型场效应晶体管,包括:衬底,所述衬底内形成有若干第二掺杂类型的掺杂柱,所述掺杂柱的长度方向垂直于所述衬底表面;位 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高压耗尽型场效应晶体管,其特征在于,包括:衬底,所述衬底内形成有若干第二掺杂类型的掺杂柱,所述掺杂柱的长度方向垂直于所述衬底表面;位于所述掺杂柱顶部区域内的第二掺杂类型的体区;分别位于所述体区的两侧的两个第一类型掺杂区,两个所述第一类型掺杂区与所在侧的体区边缘的距离相同;位于所述体区内的第二类型掺杂区,所述第二类型掺杂区位于所在体区内的两个第一类型掺杂区之间;位于相邻掺杂柱之间的衬底上的栅极结构。2.根据权利要求1所述的高压耗尽型场效应晶体管,其特征在于,所述衬底包括基底和位于所述基底表面的第一掺杂类型的外延层,所述掺杂柱位于所述外延层内;其中,所述外延层包括若干层堆叠的子外延层,所述掺杂柱包括位于各子外延层内堆叠的子掺杂柱;或者,所述外延层内具有沟槽,所述掺杂柱填充于所述沟槽内。3.根据权利要求2所述的高压耗尽型场效应晶体管,其特征在于,所述掺杂柱底部与所述基底表面的距离为0~20μm;和/或,所述掺杂柱的高度为所述外延层高度的80%~95%。4.根据权利要求1所述的高压耗尽型场效应晶体管,其特征在于,所述掺杂柱具有弧形侧壁,或者所述掺杂柱具有若干弧形侧壁连接而成的波浪形侧壁。5.根据权利要求1所述的高压耗尽型场效应晶体管,其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员:晋虎,张辰晨,万欣,
申请(专利权)人:嘉兴奥罗拉电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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