本实用新型专利技术公开了一种半导体材料研磨装置，包括底板、支撑板和顶盖，所述底板顶部的左侧固定有支撑杆，所述支撑杆的顶部固定有研磨箱，所述底板顶部的右侧固定有支撑板，所述支撑板的前部设置有滑轨，所述滑轨上滑动设置有滑件，所述支撑板的顶部固定有第一旋转驱动件，所述支撑板的内部活动设置有螺纹杆，所述第一旋转驱动件的输出端与螺纹杆的一端相互连接，所述螺纹杆上通过螺纹件与滑件相互连接，所述滑件的一端固定有套筒，本实用新型专利技术通过启动第一旋转驱动件，第一旋转驱动件使螺纹杆进行转动，螺纹杆就会使滑件进行下移，滑件就会使套筒带动顶盖移动，顶盖就会盖在研磨箱中，从而当产品研磨后，产品不会漏出，进而使研磨的更充分。磨的更充分。磨的更充分。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体材料研磨装置
[0001]本技术涉及研磨装置
，具体为一种半导体材料研磨装置。
技术介绍
[0002]半导体材料是一类具有半导体性能，电阻率约在1mΩ
·
cm～1GΩ
·
cm范围内)、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料，可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料，而半导体材料在生产加工的过程中往往需要对其进行研磨粉碎处理，半导体材料在生产的过程中需要 进行研磨加工处理。
[0003]目前的半导体材料研磨装置，如公告号CN215464787U的专利所述的一种半导体材料生产加工用研磨粉碎装置，包括工作台，所述工作台的上端表面固定连接有立杆，所述立杆的上端固定连接有固定顶架，所述固定顶架的上端固定安装有液压缸，所述液压缸的输出端固定连接有上研磨盘，所述工作台的下端表面固定连接有下固定架，所述下固定架的中部固定安装有电动机，所述工作台通过轴承转动连接有连接筒体，所述连接筒体的上端固定连接有下研磨盘。
[0004]针对上述中的相关技术，申请人认为通过弧形挡板、移动块和弹簧，使得整个半导体材料在进行研磨粉碎处理的过程中能够更好的避免材料跑出，但是在半导体研磨后，粉末会逐渐增加，从而导致弧形挡板被产品顶出，从而使产品漏出，从而并不能使研磨的更为彻底。
技术实现思路
[0005]本技术的目的在于提供一种半导体材料研磨装置以解决上述
技术介绍
中提出的半导体研磨后，粉末会逐渐增加，从而导致弧形挡板被产品顶出，从而使产品漏出，从而并不能使研磨的更为彻底的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体材料研磨装置，包括底板、支撑板和顶盖，所述底板顶部的左侧固定有支撑杆，所述支撑杆的顶部固定有研磨箱，所述底板顶部的右侧固定有支撑板，所述支撑板的前部设置有滑轨，所述滑轨上滑动设置有滑件，所述支撑板的顶部固定有第一旋转驱动件，所述支撑板的内部活动设置有螺纹杆，所述第一旋转驱动件的输出端与螺纹杆的一端相互连接，所述螺纹杆上通过螺纹件与滑件相互连接，所述滑件的一端固定有套筒，所述套筒的底部固定有旋转轴，所述旋转轴套在研磨箱的外部。
[0007]优选的，所述底板的底部设置有支脚，所述支脚关于底板的中心位置对称，支脚起到了支撑的作用。
[0008]优选的，所述套筒顶部的固定有第二旋转驱动件，所述第二旋转驱动件的输出端连接有旋转轴，所述旋转轴设置到套筒的内部，所述旋转轴的底部连接有研磨轮，第二旋转驱动件使研磨轮进行转动，进行研磨。
[0009]优选的，所述研磨箱左侧固定有连接块，所述连接块的内部活动设置有连接轴。
[0010]优选的，所述连接轴的顶部连接有把手，所述连接轴的底部连接有挡板。
[0011]优选的，所述研磨箱底部的一侧开设有出料口，所述挡板堵在出料口的底部。
[0012]优选的，所述底板顶部的右侧固定有风机，所述风机的一端连接有进风口，所述风机的另一端连接有连接管，所述连接管穿过支撑板并连接有出风口，所述出风口的一端与研磨箱相互接触，风机使空气进行流动，将产品吹出。
[0013]与现有技术相比，本实用性的有益效果是：该半导体材料研磨装置结构合理，具有以下优点：
[0014]（1）通过设置有第一旋转驱动件、滑轨、顶盖和研磨箱实现了装置在研磨产品后，产品不会漏出，从而进一步使研磨产品更充分，因此，使用时，通过启动第一旋转驱动件，第一旋转驱动件使螺纹杆进行转动，螺纹杆就会使滑件进行下移，滑件就会使套筒带动顶盖移动，顶盖就会盖在研磨箱中，从而当产品研磨后，产品不会漏出，进而使研磨的更充分。
[0015]（2）通过设置有风机、连接管、把手、出料口、连接轴、连接块和挡板实现了装置方便使产品排出，因此，使用时，当产品研磨完毕后，通过转动把手，把手使连接轴转动，连接轴就会使挡板进行转动，挡板就会与出料口的底部分开，然后通过启动风机，风机使空气吹入到研磨箱中，从而空气就会带动产品粉末从出料口中排出，方便产品排出的目的。
[0016]（3）通过设置有第二旋转驱动件、旋转轴、研磨轮和研磨箱实现了装置研磨结构简单，方便推广，因此，使用时，通过启动第二旋转驱动件，第二旋转驱动件使旋转轴进行转动，旋转轴就会使研磨轮进行转动，研磨轮与研磨箱的相互配合，从而对半导体进行研磨。
附图说明
[0017]图1为本技术的正视结构示意图；
[0018]图2为本技术的左侧视结构示意图；
[0019]图3为本技术的右侧视结构示意图；
[0020]图4为本技术的图1中A处放大结构示意图。
[0021]图中：1、底板；2、支脚；3、风机；4、连接管；5、进风口；6、支撑板；7、第一旋转驱动件；8、滑轨；9、滑件；10、第二旋转驱动件；11、套筒；12、旋转轴；13、顶盖；14、研磨轮；15、把手；16、出料口；17、支撑杆；18、螺纹杆；19、研磨箱；20、连接轴；21、连接块；22、挡板；23、出风口。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]请参阅图1
‑
4，本技术提供的一种实施例：一种半导体材料研磨装置，包括底板1、支撑板6和顶盖13，底板1顶部的左侧固定有支撑杆17，支撑杆17的顶部固定有研磨箱19，底板1顶部的右侧固定有支撑板6，支撑板6的前部设置有滑轨8，滑轨8上滑动设置有滑件9，支撑板6的顶部固定有第一旋转驱动件7，支撑板6的内部活动设置有螺纹杆18，第一旋转驱动件7的输出端与螺纹杆18的一端相互连接，第一旋转驱动件7使螺纹杆18进行转动，螺纹杆18上通过螺纹件与滑件9相互连接，螺纹杆18使滑件9进行上下移动，滑件9的一端固
定有套筒11，套筒11的底部固定有旋转轴12，旋转轴12套在研磨箱19的外部；
[0024]通过启动第一旋转驱动件7，第一旋转驱动件7使螺纹杆18进行转动，螺纹杆18就会使滑件9进行下移，滑件9就会使套筒11带动顶盖13移动，顶盖13就会盖在研磨箱19中，从而当产品研磨后，产品不会漏出，进而使研磨的更充分；
[0025]底板1的底部设置有支脚2，支脚2对装置进行支撑，支脚2关于底板1的中心位置对称，套筒11顶部的固定有第二旋转驱动件10，第二旋转驱动件10的输出端连接有旋转轴12，旋转轴12设置到套筒11的内部，旋转轴12的底部连接有研磨轮14，第二旋转驱动件10使旋转轴12进行转动进而使研磨轮14进行转动；
[0026]通过启动第二旋转驱动件10，第二旋转驱动件10使旋转轴12进行转动，旋转轴12就会使研磨轮14进行转动，研磨轮14与研磨箱19的相互配合，从而对半导体进行研磨；
[0027]研磨箱19左侧固定有连接块21，连本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体材料研磨装置，其特征在于：包括底板（1）、支撑板（6）和顶盖（13），所述底板（1）顶部的左侧固定有支撑杆（17），所述支撑杆（17）的顶部固定有研磨箱（19），所述底板（1）顶部的右侧固定有支撑板（6），所述支撑板（6）的前部设置有滑轨（8），所述滑轨（8）上滑动设置有滑件（9），所述支撑板（6）的顶部固定有第一旋转驱动件（7），所述支撑板（6）的内部活动设置有螺纹杆（18），所述第一旋转驱动件（7）的输出端与螺纹杆（18）的一端相互连接，所述螺纹杆（18）上通过螺纹件与滑件（9）相互连接，所述滑件（9）的一端固定有套筒（11），所述套筒（11）的底部固定有旋转轴（12），所述旋转轴（12）套在研磨箱（19）的外部。2.根据权利要求1所述的一种半导体材料研磨装置，其特征在于：所述底板（1）的底部设置有支脚（2），所述支脚（2）关于底板（1）的中心位置对称。3.根据权利要求1所述的一种半导体材料研磨装置，其特征在于：所述套筒（11）顶部的固定有第二旋转驱动件（10），所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：曹旭锋，胡海琴，汪海燕，李建恒，朱思坤，
申请(专利权)人：铜陵安德科铭电子材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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