用于晶圆加工的刻蚀设备制造技术

本实用新型专利技术涉及晶圆加工设备技术领域，涉及一种用于晶圆加工的刻蚀设备。刻蚀设备包括喷涂装置、储液装置和控制装置；喷涂装置用于朝向晶圆喷涂或回收蚀刻液；储液件用于储存蚀刻液，并通过浓度传感器获取储液件内蚀刻液的浓度信号。使用本实施例的刻蚀设备时，通过设置的喷涂装置可以将蚀刻液喷涂至晶圆上，或将晶圆上的蚀刻液回收至储液装置中，通过设置在储液件内的浓度传感器对储液件内的蚀刻液的浓度进行实时监测，控制装置可以根据预设程序对刻蚀设备的刻蚀时间进行调整，以提高不同批次之间晶圆的刻蚀均匀度，从而提高加工质量。从而提高加工质量。从而提高加工质量。

【技术实现步骤摘要】
用于晶圆加工的刻蚀设备


[0001]本技术涉及晶圆加工设备
，尤其涉及一种用于晶圆加工的刻蚀设备。

技术介绍

[0002]现有单片刻蚀系统在使用过程中，蚀刻液的回收流程为：在刻蚀结束后利用离心力将蚀刻液的残液甩出，然后再送入回收设备，而回收的蚀刻液一般是直接用于下一批的刻蚀，刻蚀时间不会被调节，因为蚀刻液的浓度会随刻蚀处理而变化，因此，采用固定的刻蚀时间，会造成各批次的晶圆间的刻蚀均匀度下降，从而降低生产品质。
[0003]因此，有必要针对上述问题进行改进，以改变现状。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种用于晶圆加工的刻蚀设备，用于解决现有刻蚀系统中，采用固定刻蚀时间将蚀刻液应用于之后批次的晶圆进行刻蚀时，刻蚀均匀度降低的问题。
[0005]本技术提出一种用于晶圆加工的刻蚀设备，包括：
[0006]喷涂装置，用于朝向晶圆喷涂或回收蚀刻液；
[0007]储液装置，包括储液件和浓度传感器，所述储液件用于储存所述蚀刻液，且所述储液件通过管道连接于所述喷涂装置，所述浓度传感器用于获取所述储液件内所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆加工的刻蚀设备，其特征在于，包括：喷涂装置，用于朝向晶圆喷涂或回收蚀刻液；储液装置，包括储液件和浓度传感器，所述储液件用于储存所述蚀刻液，且所述储液件通过管道连接于所述喷涂装置，所述浓度传感器用于获取所述储液件内所述蚀刻液的浓度信号；以及控制装置，信号连接于所述喷涂装置和所述浓度传感器，所述控制装置根据所述浓度信号控制所述喷涂装置吸收所述晶圆上的所述蚀刻液。2.根据权利要求1所述的刻蚀设备，其特征在于，所述储液装置还包括输送泵，所述输送泵设于所述喷涂装置和所述储液件之间，且所述输送泵用于驱使所述喷涂装置吸收所述晶圆上的所述蚀刻液，所述输送泵信号连接于所述控制装置。3.根据权利要求1所述的刻蚀设备，其特征在于，所述喷涂装置设有喷涂孔和回流孔，所述储液装置还包括分别信号连接于所述控制装置的出液控制阀和回流控制阀，所述出液控制阀分别连接于所述储液件和所述喷涂孔，所述回流控制阀分别连接于所述储液件和所述回流孔。4.根据权利要求3所述的刻蚀设备，其特征在于，所述喷涂装置包括喷涂件，所述喷涂孔和所述回流孔均设于所述喷涂件上，且所述喷涂孔设于所述喷涂件的中心位置，所述回流孔设于所述喷涂孔的外侧，所述晶圆在所述喷涂件上的正投影覆盖所述喷涂孔和所述回流孔。5.根据权利要求4所述的刻蚀设备，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：王尧林，朱焱均，燕强，刘康华，赵大国，李雨庭，
申请(专利权)人：乂易半导体科技无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：