一种全自动芯片封装整板植球设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种全自动芯片封装整板植球设备，包括机架，机架的X向两侧分别设上料机构和接料机构；机架上设移料组件、定位组件和植球组件，移料组件包括能沿Z向和X向移动的工作台，定位组件包括能将吸附产品的定位板、能调整基板X向和Y向坐标的第一限位板、挡板和第二限位板，植球组件包括支撑板，支撑板上设刮刀和网板。本实用新型专利技术通过设置第一板、滑轨和工作台，并在工作台上设能吸附基板的定位板，可自动精准调节基板的X向、Y向和Z向坐标，实现全自动流水线生产；通过设置与基板匹配的网板，配合刮板，一次操作可同时对整板的芯片封装进行植球，植球效率高，并可完全避免人为因素对植球的影响，植球品质稳定。植球品质稳定。植球品质稳定。

【技术实现步骤摘要】
一种全自动芯片封装整板植球设备


[0001]本技术涉及芯片封装植球
,特别涉及一种全自动芯片封装整板植球设备。

技术介绍

[0002]在芯片封装行业中,为了便于芯片的焊接，芯片封装后一般需要植锡球。目前植球可通过人工或治具进行，人工植球大多是单颗植球，效率低，品质因人而异，无法满足批量生产需要，治具植球的效率有所提高，品质稳定，但治具的调校和产品定位仍然需要人工进行，无法完全排除人为不确定因素对植球过程的影响。

技术实现思路

[0003]针对上述现有技术中存在的问题，本技术提供一种全自动芯片封装整板植球设备，可自动精准调节基板的X向、Y向和Z向坐标，实现自动流水线生产，一次操作可同时对整板的芯片封装进行植球，植球效率高，并可完全避免人为因素对植球的影响，植球品质稳定。
[0004]为解决上述技术问题,本技术采取的一种技术方案如下:
[0005]一种全自动芯片封装整板植球设备，包括机架，所述机架的X向一侧设有上料机构，X向另一侧设有接料机构，所述上料机构能推动装载有整板芯片封装的基板沿X向移动；所述机架上设有：<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种全自动芯片封装整板植球设备，包括机架，其特征在于，所述机架的X向一侧设有上料机构，X向另一侧设有接料机构，所述上料机构能推动装载有整板芯片封装的基板沿X向移动；所述机架上设有：移料组件，架设在所述机架上；包括第一驱动装置和与其传动连接的第一板，所述第一板能在所述第一驱动装置驱动下沿Z向移动，所述第一板上设有第二驱动装置和一条以上沿X向延伸的滑轨，若干所述滑轨上架设有工作台，所述工作台与所述第二驱动装置传动连接，并能在其驱动下在若干所述滑轨上滑动，所述工作台能接收所述上料机构传送的所述基板；定位组件，包括定位板、第一限位板、挡板和第二限位板：所述定位板嵌设在所述工作台上，并与真空装置相连通，所述真空装置能将所述基板吸附在所述定位板上；第一限位板与设在所述工作台上的第三驱动装置传动连接，并能在其驱动下沿Z向移动，以延伸到所述定位板的X向一侧；所述挡板设在所述工作台上并设在所述定位板的Y向一侧；所述第二限位板设在所述定位板的Y向另一侧，并与第四驱动装置传动连接，所述第二限位板能在所述第四驱动装置的驱动下沿Y向移动，以将所述基板推靠在所述挡板上；植球组...

【专利技术属性】
技术研发人员：张治强，
申请(专利权)人：广东长兴半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：