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本实用新型公开了一种全自动芯片封装整板植球设备，包括机架，机架的X向两侧分别设上料机构和接料机构；机架上设移料组件、定位组件和植球组件，移料组件包括能沿Z向和X向移动的工作台，定位组件包括能将吸附产品的定位板、能调整基板X向和Y向坐标的第一...
该专利属于广东长兴半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东长兴半导体科技有限公司授权不得商用。

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