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本实用新型涉及晶圆加工设备技术领域,涉及一种用于晶圆加工的刻蚀设备。刻蚀设备包括喷涂装置、储液装置和控制装置;喷涂装置用于朝向晶圆喷涂或回收蚀刻液;储液件用于储存蚀刻液,并通过浓度传感器获取储液件内蚀刻液的浓度信号。使用本实施例的刻蚀设备时...该专利属于乂易半导体科技(无锡)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过乂易半导体科技(无锡)有限公司授权不得商用。
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本实用新型涉及晶圆加工设备技术领域,涉及一种用于晶圆加工的刻蚀设备。刻蚀设备包括喷涂装置、储液装置和控制装置;喷涂装置用于朝向晶圆喷涂或回收蚀刻液;储液件用于储存蚀刻液,并通过浓度传感器获取储液件内蚀刻液的浓度信号。使用本实施例的刻蚀设备时...