【技术实现步骤摘要】
一种封装后线回流防翘曲装置
[0001]本技术涉及半导体封装
，尤其涉及一种封装后线回流防翘曲装置。
技术介绍
[0002]在LGA(Land Grid Array，栅格阵列封装)后线封装工艺中，为了提升产品品质，注塑烘烤之后需要进行回流，回流是在回流设备中进行的，回流设备中设置有轨道，产品随轨道依次经过多段温度变化的温区，通常包括：预热区、回流区和冷却区等。
[0003]在后线封装工艺中，回流一般使用整条产品进行，此方式操作方便快捷；但由于每段温区的温度不同，产品在回流的温度急速变化过程中容易产生翘曲问题，影响产品品质和后制程的作业性。
技术实现思路
[0004]本技术要解决的技术问题是克服现有技术存在的缺陷，本技术提出了一种能够避免基板回流过程翘曲的封装后线回流防翘曲装置。
[0005]为解决上述技术问题，本技术采用的技术方案是：一种封装后线回流防翘曲装置，包括盖板与底座，所述盖板与底座之间夹持固定有基板，所述基板四周均布有基板定位孔，所述底座四周固定有与基板定位孔位置对应的定位针，所述...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种封装后线回流防翘曲装置，其特征在于：包括盖板与底座，所述盖板与底座之间夹持固定有基板，所述基板四周均布有基板定位孔，所述底座四周固定有与基板定位孔位置对应的定位针，所述盖板通过定位针与底座定位，所述底座一对端通过强磁与盖板磁吸贴紧，另一对端通过旋转式弹力卡扣与盖板卡紧固定，所述盖板中心镂空并固定有与基板两端对应的压板。2.根据权利要求1所述的一种封装后线回流防翘曲装置，其特征在于：所述弹力卡扣包括扣板、底柱、滑柱与弹簧，所述底柱底部与底座连接固定，其侧身位于基板外端，其顶部与滑柱转动连接，所述滑柱与底柱滑动连接，其顶部穿过盖板...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈辉，许磊，
申请(专利权)人：江苏芯德半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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