高频测试弹片制造技术

本实用新型专利技术提供了高频测试弹片，包括主体组件，所述主体组件包括压块和弹片固定腔体，所述弹片固定腔体设置于所述压块的内部；所述弹片固定腔体的内部安装有测试弹片，所述测试弹片包括下接触点、弹性摆动臂、固定凸台、上接触点和预压限位点；所述下接触点设置于所述测试弹片的底部，所述弹性摆动臂设置于所述下接触点的顶部，所述固定凸台设置于所述弹性摆动臂的一侧，所述上接触点设置于所述弹性摆动臂的顶部。本实用新型专利技术采用一体化设计，弹性摆动臂支点较远，有良好屈变性能，使用寿命达到普通POGO PIN的两倍以上，同时有相对较大的横截面，测试阻抗远优于普通POGO PIN，且上接触点与下接触点距离短，有利于高频信号的传输，减少损耗。少损耗。少损耗。

【技术实现步骤摘要】
高频测试弹片


[0001]本技术涉及一种弹片，特别涉及高频测试弹片，属于内存测试


技术介绍

[0002]内存测试是指内存在生产过程中经历的多次检测，这些检测包括：焊接检测、PCB外观检测、功能检测和整体外观检测等。另一方面也指软件内存测试。它还需要测试软件的最大内存等资源的占用率，防止软件使用的资源超出系统的限制。同时还需要测试系统资源在极端情况下的软件行为，如系统内存资源被别的应用程序消耗时程序长时间运行后的情况等。
[0003]现有的内存测试一般采用普通POGO PIN作导电体，测试时，针头、弹簧和针管之间压缩接触，压缩时会有一定的摩擦，对探针的寿命产生一定的影响；同时，针头与弹簧接触方式是点接触或者是线接触，导通效果一般，接触阻抗比较大，为此，提出高频测试弹片。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术希望提供高频测试弹片，以解决或缓解现有技术中存在的技术问题，至少提供一种有益的选择。
[0005]本技术实施例的技术方案是这样实现的：高频测试弹片，包括主体组件，所述主体组件包括压块和弹片固定腔体，所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.高频测试弹片，包括主体组件（10），其特征在于：所述主体组件（10）包括压块（12）和弹片固定腔体（13），所述弹片固定腔体（13）设置于所述压块（12）的内部；所述弹片固定腔体（13）的内部安装有测试弹片（20），所述测试弹片（20）包括下接触点（21）、弹性摆动臂（22）、固定凸台（23）、上接触点（24）和预压限位点（25）；所述下接触点（21）设置于所述测试弹片（20）的底部，所述弹性摆动臂（22）设置于所述下接触点（21）的顶部，所述固定凸台（23）设置于所述弹性摆动臂（22）的一侧，所述上接触点（24）设置于所述弹性摆动臂（22）的顶部，所述预压限位点（25）设置于所述上接触点（24）的顶部。2.根据权利要求1所述的高频测试弹片，其特征在于：所述主体组件（10）还包括PCB板（11）、插槽（14）、限位块（15）、定位块（16）、定位槽（17）、内存条（18）、连接件（19）、固定螺栓（110）、卡槽（111）和限位槽（112）；所述PCB板（11）通过所述固定螺栓（110）固定连接于所述压块（12）的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王国华，李泽林，
申请(专利权)人：深圳市斯纳达科技有限公司，
类型：新型
国别省市：