叠层半导体制冷压头制造技术

本技术提供了一种叠层半导体制冷压头，包括壳体组件，所述壳体组件的底部设置有制冷组件，所述制冷组件包括散热水箱、进水管、出水管、导热板、散热翅片、密封圈、第一半导体制冷片、第二半导体制冷片、导线、压板和压块；所述散热水箱的一侧连通有进水管，散热水箱的一侧连通有出水管，所述散热水箱的底部可拆卸固定连接有导热板，所述导热板的顶部均匀固定连接有散热翅片。本技术通过采用两片半导体制冷片叠加的方式进行制冷，结构紧凑，节省安装空间，通过精确控制制冷片的功率输入，实现整体制冷效果的最大化，使得制冷面积和制冷能力得到显著提升，能够在更短的时间内达到更低的温度，适用于‑55℃以下的低温应用场景。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种压头，特别涉及一种叠层半导体制冷压头，属于半导体压头。

技术介绍

1、半导体制冷压头是一种高效的制冷设备，其基于半导体制冷技术，利用珀尔帖效应实现快速制冷。半导体制冷压头具有结构紧凑、制冷效率高、无噪声、无振动等优点，非常适合用于半导体芯片的测试环境。在芯片测试中，温度控制至关重要，半导体制冷压头能够精确控制温度，确保芯片在稳定的低温环境下进行测试，从而提高测试的准确性和可靠性。

2、目前市场上主流的半导体制冷压头，主要依赖于单层制冷片或并排组合多个单层制冷片的方式来实现制冷效果。然而，当制冷需求达到-50℃或更低温度时，这种单层制冷片的设计通常难以满足更高的制冷需求，为此，提出一种叠层半导体制冷压头。

技术实现思路

1、有鉴于此，本技术提供叠层半导体制冷压头，以解决或缓解现有技术中存在的技术问题之一，至少提供一种有益的选择。

2、本技术实施例的技术方案是这样实现的：一种叠层半导体制冷压头，包括壳体组件，所述壳体组件的底部设置有制冷组件，所述制冷组件包括散热水箱、进水管、本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种叠层半导体制冷压头，包括壳体组件(10)，其特征在于：所述壳体组件(10)的底部设置有制冷组件(20)，所述制冷组件(20)包括散热水箱(21)、进水管(22)、出水管(23)、导热板(24)、散热翅片(25)、密封圈(26)、第一半导体制冷片(27)、第二半导体制冷片(28)、导线(29)、压板(210)和压块(211)；

2.根据权利要求1所述的叠层半导体制冷压头，其特征在于：所述壳体组件(10)包括顶板(11)和外壳体(12)；

3.根据权利要求2所述的叠层半导体制冷压头，其特征在于：所述外壳体(12)的一侧开设有布线孔(13)。

4.根...

【技术特征摘要】

1.一种叠层半导体制冷压头，包括壳体组件(10)，其特征在于：所述壳体组件(10)的底部设置有制冷组件(20)，所述制冷组件(20)包括散热水箱(21)、进水管(22)、出水管(23)、导热板(24)、散热翅片(25)、密封圈(26)、第一半导体制冷片(27)、第二半导体制冷片(28)、导线(29)、压板(210)和压块(211)；

2.根据权利要求1所述的叠层半导体制冷压头，其特征在于：所述壳体组件(10)包括顶板(11)和外壳体(12)；

3.根据权利要求2所述的叠层半导体制冷压头，其特征在于：所述外壳体(12)的一侧开设有布线孔(13)。

4.根据权利要求2所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王国华，李泽林，
申请(专利权)人：深圳市斯纳达科技有限公司，
类型：新型
国别省市：