用于棒材加工的高精度中心旋转平台制造技术

本实用新型专利技术涉及一种用于棒材加工的高精度中心旋转平台,包括:基体；驱动电机，设于所述基体上，所述驱动电机的输出端可沿第一方向旋转驱动；驱动齿轮，固定设于所述驱动电机的输出端上；旋转基盘，可沿与第一方向垂直的第二方向旋转地设于所述基体上；配合齿轮，固定设于所述旋转基盘上，且所述配合齿轮与所述驱动齿轮啮合，所述驱动电机驱动所述驱动齿轮带动所述配合齿轮转动，使得所述配合齿轮带动所述旋转基盘沿第二方向旋转；以及多个安装工位，沿周向间隔设于所述旋转基盘上，且所述安装工位上能够固定安装待加工的棒材。这种高精度中心旋转平台能够稳定且精准地旋转驱动。度中心旋转平台能够稳定且精准地旋转驱动。度中心旋转平台能够稳定且精准地旋转驱动。

【技术实现步骤摘要】
用于棒材加工的高精度中心旋转平台


[0001]本技术涉及研磨加工
，特别是涉及用于棒材加工的高精度中心旋转平台。

技术介绍

[0002]目前，针对PCB板等产品的加工中，需要用到尺寸较小的钻针进行钻孔，而钻针一般是通过将棒材研磨到设定尺寸才能得到。
[0003]现有的钻针研磨加工设备通常是采用夹头将棒材夹紧后，由打磨轮研磨棒材的外周，以及由开槽轮对棒材的顶端开槽。由于对棒材的加工是多工序的，需要粗磨、精磨、开槽等，因此会设计一个旋转平台，当一个工位加工完成后，会通过旋转平台旋转驱动至下一个工位进行加工。现有的旋转平台采用电机、皮带及皮带轮的配合结构，通过电机带动皮带转动，进而使皮带带动皮带轮转动，皮带轮与旋转基盘固定连接，最终实现旋转基盘旋转调节工位加工。这种旋转平台结构，由于是采用皮带传导，在旋转驱动时容易出现晃动，皮带经常断裂，且皮带带动旋转基盘时，不够精准，容易发生偏位。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对旋转驱动不够稳定，容易发生偏位的问题，提供一种能够稳定且精准地旋转驱动的用于棒材加工的高精度中心旋转平台。
[0005]一种用于棒材加工的高精度中心旋转平台，包括：
[0006]基体；
[0007]驱动电机，设于所述基体上，所述驱动电机的输出端可沿第一方向旋转驱动；
[0008]驱动齿轮，固定设于所述驱动电机的输出端上；
[0009]旋转基盘，可沿与第一方向垂直的第二方向旋转地设于所述基体上；
[0010]配合齿轮，固定设于所述旋转基盘上，且所述配合齿轮与所述驱动齿轮啮合，所述驱动电机驱动所述驱动齿轮带动所述配合齿轮转动，使得所述配合齿轮带动所述旋转基盘沿第二方向旋转；以及
[0011]多个安装工位，沿周向间隔设于所述旋转基盘上，且所述安装工位上能够固定安装待加工的棒材。
[0012]上述用于棒材加工的高精度中心旋转平台，通过驱动电机驱动驱动齿轮旋转，使驱动齿轮带动配合齿轮旋转，进而实现对旋转基盘的驱动旋转，这种齿轮传动可以保证驱动旋转基盘旋转变换工位时，转动更加稳定及精准，结构强度高，使用寿命也更长。
[0013]在其中一个实施例中，所述驱动齿轮及所述配合齿轮为锥形齿轮。锥形齿轮可以使得驱动电机的旋转(沿第一方向旋转)，直接稳定地带动旋转基盘(沿第二方向旋转)，传动结构有效、合理。
[0014]在其中一个实施例中，所述基体凹陷设有空腔，所述旋转基盘包括基盘本体及转动凸缘，所述转动凸缘的一端与所述基盘本体连接，所述转动凸缘的另一端可转动地设于
所述空腔内，所述驱动齿轮位于所述空腔内，所述配合齿轮设于所述转动凸缘位于所述空腔内的一端上，多个所述安装工位间隔设于所述基盘本体上。
[0015]在其中一个实施例中，还包括轴承，所述轴承设于所述空腔内，所述转动凸缘与所述轴承转动配合。使得转动凸缘与基体旋转配合更加顺畅。
[0016]在其中一个实施例中，所述基盘本体包括多个分支架，多个分支架在第二方向上沿周向间隔，一个所述分支架上设有一个所述安装工位。
[0017]在其中一个实施例中，所述分支架设有四个，且在第二方向沿周向等间距的间隔。
[0018]在其中一个实施例中，还包括电感式传感器，所述电感式传感器设于所述基体上，且与所述驱动电机电连接，所述电感式传感器监测到下一个所述分支架的位置时，所述驱动电机停止旋转驱动。可以保证旋转基盘旋转变换加工工位时，自动精准地定位。
[0019]在其中一个实施例中，还包括限位塔及限位杆，所述限位杆设于所述基体上，且所述限位杆的一端超过所述基体朝向所述基盘本体的端面，所述限位塔设于所述基盘本体上，所述转动凸缘带动所述基盘本体旋转，并通过所述限位塔与所述限位杆抵接限位。
[0020]在其中一个实施例中，所述安装工位包括安装架、安装驱动件及夹紧装置，所述安装架设于所述旋转基盘上，所述安装驱动件设于所述安装架上，所述夹紧装置与所述安装驱动件联动，所述夹紧装置具有夹紧棒材的操作端，所述安装驱动件能够驱动所述夹紧装置调节位置。可以实现对棒材安装位置的微调。
[0021]在其中一个实施例中，所述安装驱动件包括第一气缸、第二气缸及气缸安装板，所述第一气缸设于所述安装架上，且所述第一气缸的驱动端沿所述旋转基盘的长度或宽度方向延伸，所述气缸安装板设于所述第一气缸的驱动端上，所述第二气缸设于所述气缸安装板上，且所述第二气缸的驱动端沿所述旋转基盘的高度方向延伸，所述夹紧装置与所述第二气缸的驱动端联动。进一步实现对棒材的安装位置沿竖向及横向微调。
附图说明
[0022]图1为本技术的高精度中心旋转平台一实施例的结构示意图；
[0023]图2为本技术的高精度中心旋转平台另一实施例的结构示意图；
[0024]图3为本技术的基盘本体与安装工位一实施例的结构示意图；
[0025]图4为本技术的高精度中心旋转平台其他实施例的结构示意图
[0026]图5为本技术的安装工位一实施例的结构示意图。
[0027]附图中，各标号所代表的部件列表如下：
[0028]100、高精度中心旋转平台；1、基体；11、空腔；2、驱动电机；3、驱动齿轮；4、旋转基盘；41、基盘本体；411、分支架；42、转动凸缘；5、配合齿轮；6、安装工位；61、安装架；62、安装驱动件；621、第一气缸；622、第二气缸；623、气缸安装板；63、夹紧装置；7、电感式传感器；8、限位塔；9、限位杆；200、棒材。
具体实施方式
[0029]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做清楚、完整的描述。显然，以下描述的具体细节只是本技术的一部分实施例，本技术还能够以很多不同于在此描述的其他实施例来实现。基于本
技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下，所获得的所有其他实施例，均属于本技术的保护范围。
[0030]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0031]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。
[0032]请参阅图1及图2，在一实施例中，一种用于棒材加工的高精度中心旋转平台100包括：基体1、驱动电机2、驱动齿轮3、旋转基盘4、配合齿轮5以及多个安装工位6。驱动电机2安装设于基体1上，驱动电机2的输出端可沿基体1的长度方向或者宽度方向延伸，且沿竖直方向旋转。驱本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于棒材加工的高精度中心旋转平台，其特征在于，包括：基体；驱动电机，设于所述基体上，所述驱动电机的输出端可沿第一方向旋转驱动；驱动齿轮，固定设于所述驱动电机的输出端上；旋转基盘，可沿与第一方向垂直的第二方向旋转地设于所述基体上；配合齿轮，固定设于所述旋转基盘上，且所述配合齿轮与所述驱动齿轮啮合，所述驱动电机驱动所述驱动齿轮带动所述配合齿轮转动，使得所述配合齿轮带动所述旋转基盘沿第二方向旋转；以及多个安装工位，沿周向间隔设于所述旋转基盘上，且所述安装工位上能够固定安装待加工的棒材。2.根据权利要求1所述的用于棒材加工的高精度中心旋转平台，其特征在于，所述驱动齿轮及所述配合齿轮为锥形齿轮。3.根据权利要求1所述的用于棒材加工的高精度中心旋转平台，其特征在于，所述基体凹陷设有空腔，所述旋转基盘包括基盘本体及转动凸缘，所述转动凸缘的一端与所述基盘本体连接，所述转动凸缘的另一端可转动地设于所述空腔内，所述驱动齿轮位于所述空腔内，所述配合齿轮设于所述转动凸缘位于所述空腔内的一端上，多个所述安装工位间隔设于所述基盘本体上。4.根据权利要求3所述的用于棒材加工的高精度中心旋转平台，其特征在于，还包括轴承，所述轴承设于所述空腔内，所述转动凸缘与所述轴承转动配合。5.根据权利要求3所述的用于棒材加工的高精度中心旋转平台，其特征在于，所述基盘本体包括多个分支架，多个分支架在第二方向上沿周向间隔，一个所述分支架上设有一个所述安装工位。6.根据权利要求5所述的用于棒材加工的...

【专利技术属性】
技术研发人员：李钢琴，
申请(专利权)人：深圳宏友金钻石工具有限公司，
类型：新型
国别省市：