一种多探测器X射线成像检测设备制造技术

技术编号:36304434 阅读:50 留言:0更新日期:2023-01-13 10:24
本实用新型专利技术公开了一种多探测器X射线成像检测设备,涉及电池成像检测技术领域,包括:微焦点X射线源,微焦点X射线源能够发出X射线光束;二维X射线探测器,二维X射线探测器为多个,多个二维X射线探测器位于影像收集区域内;输送装置,输送装置位于测试区域内,测试区域位于微焦点X射线源和影像收集区域之间,输送装置用于输送样品;控制器,微焦点X射线源、二维X射线探测器和输送装置均与控制器电连接。本实用新型专利技术能够利用一个微焦点X射线源和多个二维X射线探测器对电池进行检测,既能够提高电池的检测效率,并且制造成本低。并且制造成本低。并且制造成本低。

【技术实现步骤摘要】
一种多探测器X射线成像检测设备


[0001]本技术涉及电池成像检测
,特别是涉及一种多探测器X射线成像检测设备。

技术介绍

[0002]近年来新能源领域蓬勃发展,电池作为新能源的核心动力,受到了广泛应用。随之而来的电池安全问题也成了新的挑战,除了安全设计之外,电池装配后的安全检测也必不可少。出厂前需要对电池进行正极片和负极片覆盖差检测、正极片或负极片对齐度检测、相邻极片之间距离检测、电芯极片总数检测及其它应检项目。目前常规的无损检测方法就是X射线成像检测。
[0003]随着电池的需求量越来越大,电池安全性的问题也就越来越被关注,电池检测的需求也越来越多,因此目前有很多致力于提升测试效率的研究。
[0004]传统的X射线成像检测方法大多数是一个光源与一个探测器配套使用,而实际上微焦点X射线源所发出的是一个发散的光束。虽然X射线源的焦斑只有微米级,光锥角度也只有十几到几十度,但是光锥扩散到几十厘米远的样品测试区域时就会有几十厘米的直径,进一步扩散到探测器所在的影像收集区域会更大。但是由于技术的限制,X射线探测器的价格随着尺寸的增加而增加,目前市场上主要以大尺寸的探测器为主。然而由于半导体技术的进步,中小尺寸的二维X射线探测器的价格越来越低,已经从上世纪末比X射线源还高的价位降低到不足其十分之一的水平。虽然小尺寸的二维X射线探测器的价格低,但是其检测范围较小,工作效率较低。
[0005]因此,市场上急需一种多探测器X射线成像检测设备,用于解决上述问题。

技术实现思路

[0006]本技术的目的是提供一种多探测器X射线成像检测设备,用于解决上述现有技术中存在的技术问题,能够利用多个二维X射线探测器,制造成本低,并且检测效率高。
[0007]为实现上述目的,本技术提供了如下方案:
[0008]本技术公开了一种多探测器X射线成像检测设备,包括:
[0009]微焦点X射线源,所述微焦点X射线源能够发出X射线光束;
[0010]二维X射线探测器,所述二维X射线探测器为多个,多个所述二维X射线探测器位于影像收集区域内;
[0011]输送装置,所述输送装置位于测试区域内,所述测试区域位于所述微焦点X射线源和所述影像收集区域之间,所述输送装置用于输送样品;
[0012]控制器,所述微焦点X射线源、所述二维X射线探测器和所述输送装置均与所述控制器电连接。
[0013]优选的,所述微焦点X射线源的焦斑为2

200微米,所述微焦点X射线源的功率为2

500W。
[0014]优选的,所述微焦点X射线源的靶材为钨靶、银靶或钼靶。
[0015]优选的,所述二维X射线探测器为闪烁探测器、CCD探测器、平板探测器或二维半导体探测器。
[0016]优选的,所述二维X射线探测器的分辨率1

100微米,所述二维X射线探测器的长度为10

1000mm,所述二维X射线探测器的宽度为10

1000mm。
[0017]优选的,所述输送装置为皮带输送机或机械手。
[0018]优选的,当所述输送装置为皮带输送机时,所述皮带输送机为两个,两个皮带输送机并排设置,每个所述皮带输送机的两侧分别设有若干所述二维X射线探测器,所述二维X射线探测器位于所述皮带输送机远离所述微焦点X射线源的一侧。
[0019]优选的,所述微焦点X射线源和所述二维X射线探测器的外侧设有防护外壳,所述防护外壳的材质为铅板,所述防护外壳上设有通口,所述输送装置能够穿过所述通口。
[0020]本技术相对于现有技术取得了以下技术效果:
[0021]本技术通过设置多个二维X射线探测器,在提高检测范围的基础上还能够提高检测效率。并且,这种设置方式对二维X射线探测器的尺寸要求并不高,可以更宽泛地选择性价比高的二维X射线探测器,以降低设备的总成本。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]图1为本技术实施例多探测器X射线成像检测设备的结构示意图;
[0024]图2为本技术实施例多探测器X射线成像检测设备中输送装置的俯视图;
[0025]图中:1

微焦点X射线源;2

二维X射线探测器;3

皮带输送机;4

电池;5

防护外壳;100

多探测器X射线成像检测设备。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0027]本技术的目的是提供一种多探测器X射线成像检测设备,用于解决上述现有技术中存在的技术问题,能够利用多个二维X射线探测器,制造成本低,并且检测效率高。
[0028]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。
[0029]如图1

图2所示,本实施例提供了一种多探测器X射线成像检测设备100,包括:
[0030]微焦点X射线源1,微焦点X射线源1能够发出X射线光束;
[0031]二维X射线探测器2,二维X射线探测器2为多个,多个二维X射线探测器2位于影像收集区域内;
[0032]输送装置,输送装置位于测试区域内,测试区域位于微焦点X射线源1和影像收集区域之间,输送装置用于输送样品,本实施例中的样品为4680电池4,将电池4平放在输送装置上,4680电池4为圆柱体结构,俯视的形状为一矩形,其长度(即高度)为80mm,宽度(即直径)46mm;
[0033]控制器,微焦点X射线源1、二维X射线探测器2和输送装置均与控制器电连接,控制器可以为PLC控制器或工控机等控制装置均可,起作用是控制各个电器件的运行。
[0034]在实际使用时,将多个样品放置在输送装置上,相邻的两个电池4之间的间距为50mm。启动微焦点X射线源1,其发出的X射线光束先进入到测试区域中,X射线光束会照射的电池4的正负极并产生对应影像,然后X射线光束会进入到影像收集区域内,并由二维X射线探测器2将其收集起来并传输给控制器,最后利用控制器对其进行检测即可。
[0035]在此需要说明的是,微焦点X射线源1与二维X射线探测器2之间的距离为1000mm,输送装置与二本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多探测器X射线成像检测设备,其特征在于,包括:微焦点X射线源,所述微焦点X射线源能够发出X射线光束;二维X射线探测器,所述二维X射线探测器为多个,多个所述二维X射线探测器位于影像收集区域内;输送装置,所述输送装置位于测试区域内,所述测试区域位于所述微焦点X射线源和所述影像收集区域之间,所述输送装置用于输送样品;控制器,所述微焦点X射线源、所述二维X射线探测器和所述输送装置均与所述控制器电连接。2.根据权利要求1所述的多探测器X射线成像检测设备,其特征在于:所述微焦点X射线源的焦斑为2

200微米,所述微焦点X射线源的功率为2

500W。3.根据权利要求1所述的多探测器X射线成像检测设备,其特征在于:所述微焦点X射线源的靶材为钨靶、银靶或钼靶。4.根据权利要求1所述的多探测器X射线成像检测设备,其特征在于:所述二维X射线探测器为闪烁探测器、CCD探测器、平板探测器或二维半导体探测器。5.根...

【专利技术属性】
技术研发人员:孟圣斐张吉东宋新月
申请(专利权)人:苏州锂影科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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