一种变频主板功率器件的自动装配装置、装配方法及介质制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种变频主板功率器件的自动装配装置、装配方法及介质，其特征在于，包括：传送机构，用于传送PCBA板沿传送方向移动；线性模组，设置在传送机构的上料端一侧，用于将PCBA板上料至传送机构；插件来料工装，设置在传送机构的两侧，用于将功率器件上料备用；插装工装，设置在传送机构的两侧，设置有若干个插件机械手，还设置在插件来料工装的一侧，用于将功率器件插装在PCBA板上；拆解工装，设置在传送机构的下料端，设置有拆解机械手，用于将完成插装的PCB板拆卸分离。可实现IPM、IGBT、二极管、整流桥全自动无人化装配，提高生产质量，采用此种插装方式的装配效率高，并且装配精度高，有利于企业生产。有利于企业生产。有利于企业生产。

【技术实现步骤摘要】
一种变频主板功率器件的自动装配装置、装配方法及介质


[0001]本专利技术涉及主板器件装配
，特别是一种变频主板功率器件的自动装配装置、装配方法及介质。

技术介绍

[0002]空调控制器变频外机主板，在生产中涉及的功率器件IPM、IGBT、二极管、整流桥，变频外机主板生产中需要将功率器件插装在PCBA板上，完成对主板的生产，大部分的工序都是相互独立的，不能同时生产。
[0003]目前行业生产均采用人工插装装配方式，采用人工插装方式后,利用工装载具经过选择性波峰焊焊接，再由人工拆卸工装载具，全流程单班需要投入人力较大，提高了生产人力成本，人力劳动强度大，生产质量也因为人为失误而降低，采用人工插装方式的装配效率低，并且装配精度低，不利于企业生产。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术的上述缺点，本专利技术的目的是提供一种变频主板功率器件的自动装配装置、装配方法及介质，以解决上述
技术介绍
提出的问题。
[0005]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种变频主板功率器件的自动装配装置，包括：
[0006]传送机构，用于传送PCBA板沿传送方向移动；
[0007]线性模组，设置在传送机构的上料端一侧，用于将PCBA板上料至传送机构；
[0008]插件来料工装，设置在传送机构的两侧，用于将功率器件上料备用；
[0009]插装工装，设置在传送机构的两侧，设置有若干个插件机械手，还设置在插件来料工装的一侧，用于将功率器件插装在PCBA板上；
[0010]拆解工装，设置在传送机构的下料端，设置有拆解机械手，用于将完成插装的PCB板拆卸分离。
[0011]作为本专利技术的进一步改进：所述传送机构设置有生产传送线和设置于生产传送线上的支撑载具，所述支撑载具上设置有供PCBA板放置的凹槽，所述支撑载具用于承载并定位PCBA板。
[0012]作为本专利技术的进一步改进：所述生产传送线设置有装配生产线和回流线，所述装配生产线用于将支撑载具沿其运输方向移动至下料端，所述回流线用于将支撑载具沿其运输方向移动至上料端，所述生产传送线的两端设置有顶升机构，所述顶升机构用于将支撑载具提升至装配生产线或下移至回流线。
[0013]作为本专利技术的进一步改进：所述线性模组设置有移裁夹具和移裁导轨，所述移裁夹具装配在移裁导轨上，所述移裁导轨的运输方向与生产传送线的运输方向一致。
[0014]作为本专利技术的进一步改进：所述插件来料工装还设置有盘状来料工装和管状来料工装，所述盘状来料工装和管状来料工装分布在生产传送线的两侧；所述盘状来料工装设
置有二极管来料工装、IGBT来料工装和整流桥来料工装，所述二极管来料工装、IGBT来料工装和整流桥来料工装均设置有专用托盘、叠料组件和推盘组件，所述叠料组件的底部设置有支撑组件和挡块，所述支撑组件用于将叠料组件抬起，所述挡块用于阻挡叠料组件底部的专用托盘。
[0015]作为本专利技术的进一步改进：所述管状来料工装设置有来料轨道、横移组件和管状托盘，所述管状托盘用于装载管状IPM物料，所述管状托盘设置在来料轨道上，所述横移组件设于来料轨道一侧，所述来料轨道设置于装配生产线的一侧，所述横移组件用于将管状托盘横移推出来料轨道。
[0016]作为本专利技术的进一步改进：所述插件来料工装还设置有若干个视觉传感器，所述视觉传感器用于对功率器件视觉定位。
[0017]作为本专利技术的进一步改进：所述拆解工装和插件来料工装之间还设置有选择性波峰焊工装。
[0018]一种变频主板功率器件的自动装配方法，包括如上所述的一种变频主板功率器件的自动装配装置，还包括如下步骤：
[0019]PCBA板上料：PCBA板经撕高温胶纸后通过轨道运输到预设位置，线性模组将PCBA板移裁定位装入装配生产线上的支撑载具上，支撑载具沿装配生产线运输至第一预设位置；
[0020]盘状上料：盘状预加工物料装入专用托盘内，专用托盘叠放到叠料组件中，叠料组件若接收到更换信号，叠料组件底部的支撑组件支撑抬起叠料组件，两侧的挡块移开后，推盘组件将叠料组件底部装有加工物料的专用托盘推出输送到预定位置，空置的专用托盘输送到空托盘位置；
[0021]管状上料：预加工IPM物料转移到管状托盘上，管状托盘沿来料轨道输送至抓取位置，横移组件若接收到更换信号，横移组件将空置的管状托盘横移至空托盘位置，来料轨道将下一装有IPM物料的管状托盘移动到抓取位置；
[0022]插装物料：支撑载具沿装配生产线运输至第二预设位置，视觉传感器对功率器件进行视觉定位，插件机械手将插件来料工装上端功率器件插装在PCBA板上形成PCB板，若视觉定位失败插件机械手将功率器件退回原托盘中，插件机械手抓取功率器件是，对托盘上的功率器件进行识别是否空盘，若是发送更换信号；
[0023]载具回流：PCB板装配后跟随支撑载具进入选择性波峰焊工装内的第三预设位置进行焊接，焊接后通过拆解机械手对支撑载具进行拆卸，拆卸后的支撑载具通过顶升机构将其移至回流线上，并且支撑载具沿回流线运输到生产传送线的上料端。
[0024]一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，当所述计算机程序被执行时，能够实现上述的一种变频主板功率器件的自动装配方法。
[0025]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0026]本专利技术可实现IPM、IGBT、二极管、整流桥全自动无人化装配，装配工序可同时进行提高生产质量，减少人力生产成本，降低人力劳动强度，采用此种插装装置的装配效率高，实现全自动模块装配、模块焊接一个流生产，并且装配精度高，有利于企业生产。
附图说明
[0027]图1为本专利技术的结构示意图一。
[0028]图2为本专利技术的结构示意图二。
[0029]1、传送机构，11、生产传送线，12、顶升机构，3、插件来料工装，31、盘状来料工装，311、叠料组件，312、推盘组件，313、支撑组件，32、管状来料工装，321、来料轨道，322、横移组件，323、管状托盘，4、插装工装，41、插件机械手，5、拆解工装，51、拆解机械手，6、选择性波峰焊工装。
具体实施方式
[0030]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术具体实施例及相应的附图对本专利技术技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0031]现结合附图说明与实施例对本专利技术进一步说明：
[0032]实施例一：
[0033]一种变频主板功率器件的自动装配装置，包括：
[0034]传送机构1，用于传送PCBA板沿传送方向移动；
[0035]线性模组，设置在传送机构1的上料端一侧，用于将PCBA板上料至传送机构1；
[0036]插件来料工装3，设置在传送本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种变频主板功率器件的自动装配装置，其特征在于，包括：传送机构，用于传送PCBA板沿传送方向移动；线性模组，设置在传送机构的上料端一侧，用于将PCBA板上料至传送机构；插件来料工装，设置在传送机构的两侧，用于将功率器件上料备用；插装工装，设置在传送机构的两侧，设置有若干个插件机械手，还设置在插件来料工装的一侧，用于将功率器件插装在PCBA板上；拆解工装，设置在传送机构的下料端，设置有拆解机械手，用于将完成插装的PCB板拆卸分离。2.根据权利要求1所述的一种变频主板功率器件的自动装配装置，其特征在于，所述传送机构设置有生产传送线和设置于生产传送线上的支撑载具，所述支撑载具上设置有供PCBA板放置的凹槽，所述支撑载具用于承载并定位PCBA板。3.根据权利要求2所述的一种变频主板功率器件的自动装配装置，其特征在于，所述生产传送线设置有装配生产线和回流线，所述装配生产线用于将支撑载具沿其运输方向移动至下料端，所述回流线用于将支撑载具沿其运输方向移动至上料端，所述生产传送线的两端设置有顶升机构，所述顶升机构用于将支撑载具提升至装配生产线或下移至回流线。4.根据权利要求1所述的一种变频主板功率器件的自动装配装置，其特征在于，所述线性模组设置有移裁夹具和移裁导轨，所述移裁夹具装配在移裁导轨上，所述移裁导轨的运输方向与生产传送线的运输方向一致。5.根据权利要求1所述的一种变频主板功率器件的自动装配装置，其特征在于，所述插件来料工装还设置有盘状来料工装和管状来料工装，所述盘状来料工装和管状来料工装分布在生产传送线的两侧；所述盘状来料工装设置有二极管来料工装、IGBT来料工装和整流桥来料工装，所述二极管来料工装、IGBT来料工装和整流桥来料工装均设置有专用托盘、叠料组件和推盘组件，所述叠料组件的底部设置有支撑组件和挡块，所述支撑组件用于将叠料组件抬起，所述挡块用于阻挡叠料组件底部的专用托盘。6.根据权利要求5所述的一种变频主板功率器件的自动装配装置，其特征在于，所述管状来料工装设置有来料轨道、横移组件和管状托盘，所述管状托盘用于装载管状IPM物料，所述管状托盘设置在来料轨道上，所述横移组件设于来...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡建辉，何春威，何文兵，刘吉祥，陈敬学，吴雨蒙，
申请(专利权)人：珠海格力电器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：