【技术实现步骤摘要】
一种光敏化合物及其制备方法和应用
[0001]本专利技术属于有机物合成
,具体涉及一种光敏化合物及其制备方法和应用。
技术介绍
[0002]在半导体封装工艺中需要用高分子聚合物树脂,如聚酰亚胺,环氧树脂,聚苯并噁唑,聚苯并环丁烯等与导电线路结合形成层间导电线路中,应用于芯片和基板电子封装中。现有技术中,制备层间导电线路的主要方法有两种:减成法和加成法。减成法制备先在聚合物表面上加工一层金属层,比如铜,然后在金属层上利用光刻胶图案化原理,暴露出的金属通过刻蚀剂去除,再去除光刻胶就可以得到想要的导电线路图案。但是该方法的缺点是大量的金属浪费,污染物也多,线路的分辨率也低。而加成法是直接通过导电油墨印刷技术或者接枝技术修饰聚合物表面实现选择性固定金属催化剂,然后通过化学镀技术来实现金属图案化,但该方法普遍存在聚合物和金属结合力差,化学镀耗时长,线路的分辨率也低等问题。
技术实现思路
[0003]为了解决现有技术中金属浪费、污染物多、聚合物和金属结合力差、化学镀耗时长、线路的分辨率低的问题,本专利技术提供一种光 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种光敏化合物的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:S1:存在路易斯碱和相转移催化剂的环境下,羟基
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硝基苯甲醛和叔丁氧羰基氨基烷基卤化物发生亲核取代反应,制得化合物A;S2:乙酰乙酸甲酯、氨类化合物和所述化合物A避光加热反应得到化合物B;S3:所述化合物B脱叔丁氧羰基保护基团,制得所述光敏化合物。2.如权利要求1所述的光敏化合物的制备方法,其特征在于,所述羟基
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硝基苯甲醛的结构式1如下图所示:其中,所述R基团为直链烷基、芳香环和环烷基的一种或多种的组合,所述
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R
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OH基团的数量为一个或多个;所述光敏化合物的结构式2如下图所示:其中,所述R基团选自直链烷基、芳香环和环烷基中一种或两种的组合,所述
‑
R
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NH2基团的数量至少为一个。3.如权利要求1所述的光敏化合物的制备方法,其特征在于,S1中的亲核取代反应温度为50~100℃,反应时长为12~72小时。4.如权利要求1所述的光敏化合物的制备方法,其特征在于,S2中所述氨类化合物选自碳酸铵、碳酸氢铵、氨水和氨甲醇中的一种或多种;S2中的反应体系中包含极性溶剂,所述极性溶剂选自四氢呋喃、甲醇、乙醇、二甲基亚砜、N,N
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二甲基甲酰胺、N,N
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二甲基乙酰胺和N
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甲基吡咯烷酮中的一种或多种;S3中所述的化合物B脱叔丁氧羰基保护基团选用盐酸、三氟乙酸、硅胶化学方法或微波辐射物理方法脱叔丁氧羰基保护基团;所述相转移催化剂选自四丁基氯化铵、四丁基硫酸氢铵、三辛基甲基氯化铵、十二烷基三甲基氯化铵、18冠6、15冠5、环糊精和十四烷基三甲基氯化铵中的一种或多种。
5.如权利要求1所述的光敏化合物的制备方法,其特征在于,S1中制得的所述化合物A经过洗涤、萃取、干燥和柱层析的处理;S2中制得的所述化合物B经过洗涤、干燥、柱层析和重结晶的处理。6.一种光敏组合物,按照如...
【专利技术属性】
技术研发人员:李金辉,王涛,吕夏蕾,张国平,孙蓉,
申请(专利权)人:深圳先进电子材料国际创新研究院,
类型:发明
国别省市:
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