一种可焊接的镍铬镍硅接触件制造技术

本发明专利技术涉及一种可焊接的镍铬镍硅接触件，包括接触件本体，接触件本体由前到后包括依次连接的插合端、安装段及焊接端，其特征在于：焊接端包括镀金段和连接于镀金段前端的公差段，整个接触件本体的表面电镀镍层，并进一步在所述镀金段上电镀至少0.3μm的金层，所述镀金段能实现与印制板的有效焊接。借由上述技术方案，本发明专利技术对接触件本体的整体表面先进行镍层打底以保证其主要的信号传输功能，再对其局部区域进行镀金处理，保证焊接区域与印制板对应焊孔的可焊接性，使得镍铬镍硅接触件与印制板配合的一端可以采用针状焊接结构，生产效率高、成本低，利于镍铬镍硅接触件的小型化。利于镍铬镍硅接触件的小型化。利于镍铬镍硅接触件的小型化。

【技术实现步骤摘要】
一种可焊接的镍铬镍硅接触件


[0001]本专利技术属于连接器接触件
，特别涉及一种可焊接的镍铬镍硅接触件。

技术介绍

[0002]镍铬镍硅接触件一般应用于温度补偿系统，镍铬镍硅接触件的后端端口形式为印制板针焊接，但是镍铬镍硅材料制成的接触件可焊接性差，限制了焊接使用的结构形式，而常用压接导线的形式与设备内部形成信号互连，无法使连接器和印制板直接互连，不利于设备内部无缆化、小型化的发展要求。

技术实现思路

[0003]为解决现有技术存在的问题，本专利技术提出一种可焊接的镍铬镍硅接触件，在接触件表面采用Ep.Ni2，然后在可焊接区域进行局部镀金的工艺处理方式，以实现接触件的可焊接性。
[0004]本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现。依据本专利技术提出的一种可焊接的镍铬镍硅接触件，包括接触件本体，接触件本体由前到后包括依次连接的插合端、安装段及焊接端，焊接端包括镀金段和连接于镀金段前端的公差段，整个接触件本体的表面电镀镍层，并进一步在所述镀金段上电镀至少0.3μm的金层，所述镀金段能实现与印制板的有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可焊接的镍铬镍硅接触件，包括接触件本体，接触件本体由前到后包括依次连接的插合端、安装段及焊接端，其特征在于：焊接端包括镀金段和连接于镀金段前端的公差段，整个接触件本体的表面电镀镍层，并进一步在所述镀金段上电镀至少0.3μm的金层，所述镀金段能实现与印制板的有效焊接。2.根据权利要求1所述的一种可焊接的镍铬镍硅接触件，其特征在于：所述插合端为插孔结构，插孔结构的前端被轴向劈槽分隔成至少两个沿周向均布并用于与适配插针接触配合的弹性悬臂。3.根据权利要求2所述的一种可焊接的镍铬镍硅接触件，其特征在于：插孔结构的后端设有与插孔结构的内部空间相连通的工艺孔，工艺孔沿径向贯穿开设，且工艺孔靠近插孔结构的孔底设置。4.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：任康，张亮，周德松，
申请(专利权)人：中航光电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：