【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及高频连接器的屏蔽领域，尤其涉及一种连接器壳体及连接器。
技术介绍
1、随着通讯技术的不断发展，板间高速连接器的使用越来越广泛。授权公告号为cn113612081b的中国专利技术专利公开了一种子连接器及其晶片，以其弯公连接器为例，包括连接器壳体以及多个晶片。晶片包括板状绝缘主体以及固定在绝缘主体内的差分信号针，差分信号针的一端从绝缘主体的一侧边缘伸出，具有用于与印制板连接的鱼眼端，另一端从绝缘主体的另一侧边缘伸出，具有用于与适配连接器进行插接的插接端，绝缘主体的两侧面分别安装有屏蔽片，屏蔽片在对应于插接端的位置向外悬伸以使插接端伸处两屏蔽片的悬伸段之间，即供适配连接器的插接端伸入并实现插合的插合空间，而且插合空间内，在相邻两个差分对之间还设有屏蔽板连接导体，即支撑板，支撑板和上下两个屏蔽片围成一个个独立的插接腔，供适配连接器的插接端伸入，并实现对相邻两对差分对在插合位置处的屏蔽。多个晶片安装在连接器壳体内，连接器壳体具有朝向适配连接器一侧的插接端板，绝缘主体的插接端所在一侧处于插接端板的内侧，插接端板为格栅板，各个格栅孔对应...
【技术保护点】
1.一种连接器壳体，包括插接端板以及处于插接端板边缘的插接围壁，插接端板和插接围壁围成供各个晶片（1）装入的安装腔，插接端板为格栅板，各个格栅孔（60）对应于晶片（1）的各个插接端，以供适配连接器的插接端穿过以实现插接，其特征是，至少部分格栅孔（60）的周围的格栅条上设有在插接方向上凸出的加强结构，以提高格栅条的结构强度。
2.根据权利要求1所述的连接器壳体，其特征是，加强结构向安装腔一侧凸出，纵向格栅条（62）上的纵向加强结构的端部与横向格栅条（61）上的横向加强结构之间具有间距而形成定位插装间隔（651），以供晶片（1）横向延伸的屏蔽片（13）的悬伸段
<...【技术特征摘要】
1.一种连接器壳体，包括插接端板以及处于插接端板边缘的插接围壁，插接端板和插接围壁围成供各个晶片（1）装入的安装腔，插接端板为格栅板，各个格栅孔（60）对应于晶片（1）的各个插接端，以供适配连接器的插接端穿过以实现插接，其特征是，至少部分格栅孔（60）的周围的格栅条上设有在插接方向上凸出的加强结构，以提高格栅条的结构强度。
2.根据权利要求1所述的连接器壳体，其特征是，加强结构向安装腔一侧凸出，纵向格栅条（62）上的纵向加强结构的端部与横向格栅条（61）上的横向加强结构之间具有间距而形成定位插装间隔（651），以供晶片（1）横向延伸的屏蔽片（13）的悬伸段边缘插入。
3.根据权利要求2所述的连接器壳体，其特征是，纵向加强结构上形成有纵向延伸的定位插装槽（66），以供晶片（1）的插接空间内的支撑板（5）的端部插入。
4.根据权利要求3所述的连接器壳体，其特征是，纵向加强结构包括加强凸台（64）以及处于加强凸台（64）的台面上的纵向加强凸块（65），纵向加强凸块（65...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨龙，申超男，王占云，张鹏飞，马陆飞，樊奕萌，袁俊峰，
申请(专利权)人：中航光电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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