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本发明涉及一种可焊接的镍铬镍硅接触件，包括接触件本体，接触件本体由前到后包括依次连接的插合端、安装段及焊接端，其特征在于：焊接端包括镀金段和连接于镀金段前端的公差段，整个接触件本体的表面电镀镍层，并进一步在所述镀金段上电镀至少0.3μm的金...
该专利属于中航光电科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中航光电科技股份有限公司授权不得商用。

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