一种商用星载高速传输电连接器制造技术

技术编号:36159108 阅读:10 留言:0更新日期:2022-12-31 20:06
本发明专利技术公开了一种商用星载高速传输电连接器,属于电子连接器件技术领域,包括插头以及与插头相匹配的插座,所述插头包括插头外壳,所述插头外壳内设有插头基座,所述插头基座上穿设有若干道针体,插头基座上开设有若干道插针槽口,所述针体的前端安装有麻花针,所述麻花针伸入至相应的插针槽口内,所述针体的后端设有插头表贴针体,所述插头表贴针体穿过插头外壳的后端外露,所述插座包括插座外壳,所述插座外壳内设有插座基座,所述插座基座上竖向穿设有若干道针筒,所述针筒的前端伸入至插槽内并开设有表贴插孔;本发明专利技术操作便捷,实用性强,能有效解决现有商业航空或航天领域通信卫星控制系统的夹层板间高速信号互联的问题。题。题。

【技术实现步骤摘要】
一种商用星载高速传输电连接器


[0001]本专利技术涉及电子连接器件
,具体为一种商用星载高速传输电连接器。

技术介绍

[0002]电子连接器是电子电路中的常用接触连接元件,可以方便地使两部分电路进行连接和分离。电子连接器不仅需要满足安装、拆卸方便,更重要的是连接的稳定性。
[0003]在商业航空或航天领域,星载高速传输电子连接器是最常用的器件之一,不仅对其各个性能指标要求更高,还要求缩减器件体积,在极端环境状态下保持较高工作效率的要求。因此,对于商业航空或航天领域的电子连接器件,需要不断地技术创新,以满足各种更高的标准和要求。
[0004]中国专利201210583566.2公开了一种星箭分离连接器,包括用于安装在星箭分离面的运载火箭端的触点接触件和用于安装在星箭分离面的卫星端的连接板, 触点接触件上具有弹性触点,连接板上具有与弹性触点接触连接的焊盘。
[0005]该专利连接板与触点接触件间高速信号互联效果差,无法实现接触件间距为1mm的高密度高速传输电连接器,使连接器介质损耗大。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的在于克服现有商业航空或航天领域通信卫星控制系统的夹层板间高速信号互联的问题,本专利技术提供了一种商用星载高速传输电连接器。
[0007]为达到上述目的,本专利技术采用的技术方案为:一种商用星载高速传输电连接器,包括插头以及与插头相匹配的插座,所述插头包括插头外壳和插头防尘盖,所述插头外壳内设有插头基座,所述插头基座上穿设有若干道针体,所述插座外壳内腔设有插槽,插头基座上开设有若干道插针槽口,所述针体的前端安装有麻花针,所述麻花针伸入至相应的插针槽口内,所述针体的后端设有插头表贴针体,所述插头表贴针体穿过插头外壳的后端外露,所述插座包括插座外壳和插座防尘盖,所述插座外壳内设有插座基座,所述插座基座上竖向穿设有若干道针筒,所述针筒的前端伸入至插槽内并开设有表贴插孔,所述表贴插孔与麻花针相匹配,所述针筒的后端设有插座表贴针体,所述插座表贴针体穿过插座外壳的后侧壁并外露。
[0008]进一步,所述麻花针为哑铃结构的绞线弹性插针,所述绞线弹性插针由6根直径为0.075mm的铍铜丝和1根直径为0.08mm的紫铜丝构成。
[0009]进一步,所述麻花针与插头表贴针体通过冷焊压接工艺焊接形成插头表贴针体合件,所述插头表贴针体合件上设有倒刺结构,插头表贴针体合件通过过盈环氧树脂胶配合固定在插头基座内。
[0010]进一步,所述表贴插孔上设有倒刺结构,所述表贴插孔通过过盈环氧树脂胶配合固定在插座基座内。
[0011]进一步,所述插头外壳的两端设有导柱,所述插座外壳对应导柱设有配套使用的
导孔。
[0012]进一步,所述铍铜丝设于外层且与表贴插孔内壁呈螺旋线接触。
[0013]进一步,所述插头外壳上设有插头防尘盖,所述插座外壳上设有插座防尘盖。
[0014]本专利技术提供的一种商用星载高速传输电连接器,具备以下有益效果:本申请通过麻花针为哑铃结构实现特性阻抗匹配,使得数据传输的速率达到20Gbps,提高其数据传输效率;所述绞线弹性插针由6根直径为0.075mm的铍铜丝和1根直径为0.08mm的紫铜丝构成,通过绞线弹性插针与表贴插孔接触时,所述铍铜丝设于外层且与表贴插孔内壁呈螺旋线接触,使其插拔柔和,接触可靠,适用于高震动高冲击的场合,本申请使用绞线弹性插针为接触件,其尺寸小巧,能轻易实现接触件间距为1mm的高密度高速传输电连接器;通过麻花针采用倒刺过盈加环氧树脂胶粘接双重固定方式,来提高麻花针固定性的同时降低灌封胶的罐封高度,从而使得本申请连接器对接高度最低可达6mm,保证了电连接传输的可靠性,减少外接磁场的干扰;所述插头与插座均采用密封式结构,保证了产品的气密性,达到防水防尘的效果,同时减少空气湿度对电连接器的干扰,保证其工作的有效性以及其使用寿命;本专利技术操作便捷,实用性强,能有效解决现有商业航空或航天领域通信卫星控制系统的夹层板间高速信号互联的问题。
[0015]应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本申请。
附图说明
[0016]图1为本专利技术商用星载高速传输电连接器插头的结构示意图。
[0017]图2为本专利技术商用星载高速传输电连接器插头的正视结构示意图。
[0018]图3为本专利技术商用星载高速传输电连接器插头的剖视结构示意图。
[0019]图4为本专利技术商用星载高速传输电连接器插座的剖视结构示意图。
[0020]图5为本专利技术商用星载高速传输电连接器插座的俯视结构示意图。
[0021]图6为本专利技术商用星载高速传输电连接器麻花针的结构示意图。
[0022]图7为本专利技术商用星载高速传输电连接器插头与插座对接的高度结构示意图。
[0023]图中,1

插头外壳,2

插头防尘盖,3

插头基座,4

针体,5

插针槽口,6

麻花针,7

插座外壳,8

插槽,9

针筒,10

插头表贴针体,11

插座防尘盖,12

表贴插孔,13

插座表贴针体,14

插座基座。
具体实施方式
[0024]下面结合本专利技术的具体实施例,对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述。所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部。基于本专利技术中的实施例,本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。
[0025]本专利技术提供的一种商用星载高速传输电连接器,包括插头以及与插头相匹配的插座,请参阅图1

6,所述插头包括插头外壳1和插头防尘盖2,所述插头外壳1长度为35.8mm,宽度为5mm,高度为3.9mm,所述插头外壳1内设有插头基座3,所述插头基座3上穿设有若干道针体4,所述插座外壳7内腔设有插槽8,所述插头外壳1的两端设有导柱14,所述插座外壳7对应导柱14设有配套使用的导孔15,所述导孔15直径为1.0

1.2mm,两导孔15圆心之间相
距34.4
±
0.05;插头基座3上开设有若干道插针槽口5,插头基座3四周涂抹少量DG

3S胶防漏,所述针体4的前端安装有麻花针6,所述麻花针6伸入至相应的插针槽口5内,所述麻花针6的顶端高度低于插针槽口5的槽口高度,即麻花针6的顶端高度低于插针槽口5的槽口高度0.1

0.11mm,保证与插座组合后的严密性并且对麻花针6进行保护,避免麻花针6表面磨损,影响其信号互联传输的稳定性;所述麻花针6为哑铃结构的绞线弹性插针,本申请麻花针6采用哑铃结构实现特性阻抗匹配,使得数据传输的速率达到20Gbps,提高其数据本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种商用星载高速传输电连接器,包括插头以及与插头相匹配的插座,所述插头包括插头外壳(1),所述插头外壳(1)内设有插头基座(3),所述插头基座(3)上穿设有若干道针体(4),所述插座外壳(7)内腔设有插槽(8),其特征在于:插头基座(3)上开设有若干道插针槽口(5),所述针体(4)的前端安装有麻花针(6),所述麻花针(6)伸入至相应的插针槽口(5)内,所述针体(4)的后端设有插头表贴针体(10),所述插头表贴针体(10)穿过插头外壳(1)的后端外露,所述插座包括插座外壳(7),所述插座外壳(7)内设有插座基座(14),所述插座基座(14)上竖向穿设有若干道针筒(9),所述针筒(9)的前端伸入至插槽(8)内并开设有表贴插孔(12),所述表贴插孔(12)与麻花针(6)相匹配,所述针筒(9)的后端设有插座表贴针体(13),所述插座表贴针体(13)穿过插座外壳(7)的后侧壁并外露。2.根据权利要求1所述的商用星载高速传输电连接器,其特征在于:所述麻花针(6)为哑铃结构的绞线弹性插针,所述绞线弹性插针由6根直...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘章向伟明刘海仑
申请(专利权)人:遵义市飞宇电子有限公司
类型:发明
国别省市:

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