一种便于装配的多芯组瓷介电容器框架及其多芯组瓷介电容器制造技术

一种便于装配的多芯组瓷介电容器框架及其多芯组瓷介电容器，多芯组瓷介电容器框架，用于装配多个电容芯片，包括平行设置的两金属片，金属片包括金属片本体和设置在金属片本体底部的引出端，金属片本体包括多个通孔和弹性块。使用时，通过金属片本体上形成的通孔和设置在通孔中可摆动的弹性块，当装配的电容芯片为不同批次或不同规格时，弹性块会发生微变形分别卡住多芯组瓷介电容器的端头，确保电容芯片的焊接质量，并且该框架的结构设计简单、装配方便快捷、易于操作、焊接一致性好，适合大批量生产。量生产。量生产。

【技术实现步骤摘要】
一种便于装配的多芯组瓷介电容器框架及其多芯组瓷介电容器


[0001]本技术属于多芯组陶瓷电容器领域，具体涉及一种便于装配的多芯组瓷介电容器框架及其多芯组瓷介电容器。

技术介绍

[0002]陶瓷电容器在生产过程中，电容器芯体需要与金属支架焊接，但现有的电容器框架不能很好地适应各种尺寸的芯片。产品焊接时焊料厚度一般为0.1mm左右，难以弥补芯片长度差异。目前，常用的处理方案是使用较多的锡膏进行填充，但使用该方式容易导致焊接质量差，发生虚焊、空焊的情况，或因焊料过多，导致产品扛板弯能力下降。并且现有的框架结构复杂，组装困难，导致生产效率不高，难以大批量生产。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是克服现有技术的缺点，提供一种结构简单，实用性强的一种便于装配的多芯组瓷介电容器框架及其多芯组瓷介电容器。
[0004]本技术采用如下技术方案：
[0005]一种便于装配的多芯组瓷介电容器框架，用于装配多个电容芯片，包括平行设置的两金属片，所述金属片包括金属片本体和设置在金属片本体底部的引出端，所述金属片本体包括沿竖直方向间隔设置的多个通孔和可摆动设置在通孔中用于固定电容芯片的弹性块，所述弹性块形成有向内凸起的卡接部，所述电容芯片卡接在左右相对的两卡接部之间。
[0006]进一步的，所述弹性块与金属片一体成型设置。
[0007]进一步的，所述弹性块经冲压工艺成型在金属片上。
[0008]进一步的，所述卡接部呈半圆形。
[0009]进一步的，所述金属片的材质为铁镍合金。r/>[0010]进一步的，所述通孔为方形孔，设置有两个。
[0011]进一步的，所述引出端呈L型。
[0012]一种多芯组瓷介电容器，包括多芯组瓷介电容器框架和上下间隔设置在两金属片之间的多个电容芯片。
[0013]由上述对本技术的描述可知，与现有技术相比，本技术的有益效果是：通过上述技术方案，使用时，通过金属片本体上形成的通孔和设置在通孔中可摆动的弹性块，当装配的电容芯片为不同批次或不同规格时，弹性块会发生微变形分别卡住电容芯片端头，确保电容芯片的焊接质量。
[0014]利用本技术的技术方案，可以在很大程度上提高焊接电容芯片的效率，弥补传统电容芯片焊接方式的不足，利用金属片本体上的弹性块，适用于不同长度的电容芯片进行焊接，且金属片的结构设计简单、便于装配、易于操作、焊接一致性好，适合大批量生
产。
附图说明
[0015]图1：一种便于装配的多芯组瓷介电容器框架及其多芯组瓷介电容器的结构示意图。
[0016]图2：一种便于装配的多芯组瓷介电容器框架的结构示意图。
[0017]图3：一种便于装配的多芯组瓷介电容器框架及其多芯组瓷介电容器的正视图。
[0018]图中：1
‑
电容器框架、11
‑
金属片、12
‑
金属片本体、13
‑
引出端、14
‑
通孔、15
‑
弹性块、16
‑
卡接部、2
‑
电容芯片。
具体实施方式
[0019]以下通过具体实施方式对本技术作进一步的描述。
[0020]本实施方案提供一种多芯组瓷介电容器，包括多芯组瓷介电容器框架1和焊接在电容器框架1中的多个电容芯片2，电容框架1包括平行设置的两金属片11，多个电容芯片2上下间隔设置在两金属片11之间。
[0021]金属片11，由铁镍合金制成，设置有两个，包括金属片本体12和设置在金属片本体12底部的引出端13，金属片本体12底部的引出端13呈L型，金属片本体12包括沿竖直方向间隔设置的两个方形的通孔14和可摆动设置在方形通孔14中用于固定电容芯片2的弹性块15；具体的，弹性块15经过冲压工艺成型在金属片11上，与金属片11是一体成型的；进一步的，弹性块15形成有向内凸起的半圆形的卡接部16，将电容芯片2卡接在左右相对的两半圆形的卡接部16之间；使用时，当装配的电容芯片2为不同批次或不同规格时，通过设置在金属片本体12上的方形通孔14和弹性块15，将电容芯片2装配到两金属片11之间，此时弹性块15会发生微变形分别卡住电容芯片2的两个端头，便于将电容芯片2进行焊接，并且可以确保电容芯片2的焊接质量。
[0022]综上所述，借助本技术的上述技术方案，通过平行设置的两金属片11，可以在装配不同批次或不同规格的电容芯片2时，将电容芯片2固定在两金属片11之间，便于将电容芯片2进行焊接并且两金属片11的结构设计简单、装配方便快捷、易于操作、焊接一致性好，适合大批量生产。
[0023]以上所述，仅为本技术的较佳实施例而已，故不能以此限定本技术实施的范围，即依本技术申请专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本技术专利涵盖的范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种便于装配的多芯组瓷介电容器框架，用于装配多个电容芯片，其特征在于：包括平行设置的两金属片，所述金属片包括金属片本体和设置在金属片本体底部的引出端，所述金属片本体包括沿竖直方向间隔设置的多个通孔和可摆动设置在通孔中用于固定电容芯片的弹性块，所述弹性块形成有向内凸起的卡接部，所述电容芯片卡接在左右相对的两卡接部之间。2.根据权利要求1所述的一种便于装配的多芯组瓷介电容器框架，其特征在于：所述弹性块与金属片一体成型设置。3.根据权利要求2所述的一种便于装配的多芯组瓷介电容器框架，其特征在于：所述弹性块经冲压工艺成型在...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑惠茹，蔡约轩，
申请(专利权)人：福建火炬电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：