一种高可靠性陶瓷电容器制造技术

一种高可靠性陶瓷电容器，包括下引线框架、垂直并排设置在下引线框架上的多个陶瓷芯片和设置在多个陶瓷芯片顶部的上引线框架，所述上引线框架与下引线框架均采用紫铜合金，本申请通过限定陶瓷电容器的结构，并进一步限定上引线框架及下引线框架的材料，以使制备的陶瓷电容器具有大容量、大功率、低ESL、低ESR、散热性好、耐机械振动冲击等特点。耐机械振动冲击等特点。耐机械振动冲击等特点。

【技术实现步骤摘要】
一种高可靠性陶瓷电容器


[0001]本技术属于陶瓷电容器制备领域，具体涉及一种高可靠性陶瓷电容器。

技术介绍

[0002]随着科技的发展，诸如电源、工业、汽车、军工和航天航空等领域对大容量，大功率电容器的需求量日益增多，而传统的片式陶瓷电容器，难以满足大容量的需求，因此通过多只陶瓷电容器并联组装的方式，以实现电容器该需求。
[0003]在集成电路中，对电子元器件ESL和ESR有特殊需求，低ESR、ESL电容器散发的热量更小，使用此类组件使得电路设计人员能够管理电子电路中的热问题。在高射频应用中，使用高ESR陶瓷电容器导致过热。在低噪声放大器中，低ESR电容器有利于提高效率和有效增益。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是克服现有技术的缺点，提供一种散热性好、低ESL、低ESR的高可靠性陶瓷电容器。
[0005]本技术采用如下技术方案：
[0006]一种高可靠性陶瓷电容器，包括下引线框架、垂直并排设置在下引线框架上的多个陶瓷芯片和设置在多个陶瓷芯片顶部的上引线框架，所述上引线框架与下引线框架均采用紫铜合金。
[0007]进一步的，所述下引线框架呈波浪形。
[0008]进一步的，所述上引线框架包括设置在多个陶瓷芯片顶部的上引线框架主体和相对设置在上引线框架主体两侧的引脚端。
[0009]进一步的，所述引脚端上开设有让位孔。
[0010]进一步的，所述上引线框架主体包括设置在多个陶瓷芯片顶部的横板和相对设置在横板两侧向下倾斜的倾斜板，倾斜板与横板之间的角度大于90
°
且小于180
°
，所述引脚端与倾斜板下端部连接。
[0011]进一步的，相邻两所述陶瓷芯片经红胶粘结。
[0012]进一步的，所述陶瓷芯片设置有五个。
[0013]由上述对本技术的描述可知，与现有技术相比，本技术的有益效果是：本申请通过限定陶瓷电容器的结构，并进一步限定上引线框架及下引线框架的材料，以使制备的陶瓷电容器具有大容量、大功率、低ESL、低ESR、散热性好、耐机械振动冲击等特点；
[0014]多个陶瓷芯片垂直并联焊接，下引线框架采用波浪形设计，增加了陶瓷电容器与PCB板接触面积，有利于产品散热；
[0015]上引线框架设置有相对的两引脚端，一方面可以降低产品的ESL、ESR特性，另外一方面可以增加整个产品抗机械冲击振动的能力，可以极大的提高产品的可靠性，应用于更加复杂的环境中。
附图说明
[0016]图1为本技术的结构示意图一；
[0017]图2为本技术的结构示意图二；
[0018]图3为下引线框架的结构示意图；
[0019]图4为上引线框架的结构示意图；
[0020]图中，1
‑
下引线框架、2
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陶瓷芯片、3
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上引线框架、31
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上引线框架主体、32
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引脚端、33
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让位孔、34
‑
横板、35
‑
倾斜板。
具体实施方式
[0021]以下通过具体实施方式对本技术作进一步的描述。
[0022]参照图1至图4所示，一种高可靠性陶瓷电容器，包括下引线框架1、垂直并排设置在下引线框架2上的多个陶瓷芯片2和设置在多个陶瓷芯片2顶部的上引线框架3。
[0023]下引线框架1，采用紫铜合金制成，紫铜合金相对于以往采用的铁镍合金，具有更加良好的导热性、导电性、低ESR、低ESL，使制得的陶瓷电容器具有良好的导热性、低ESR、低ESL的特点；具体的，下引线框架1呈波浪形，增加了陶瓷电容器与PCB板的接触面积，有利于产品散热，可以很好的吸收热冲击造成的板翘曲裂纹和焊接裂纹。
[0024]多个陶瓷芯片2，垂直设置在下引线框架1上，形成并联，以达到大容量的要求；具体的，本申请制备的陶瓷电容器采用五块陶瓷芯片2并联，但不局限于五块，可以根据实际的需求增加并联的陶瓷芯片2的数量；进一步的，相邻两陶瓷芯片2之间采用红胶进行粘结，红胶为热固型红胶，是一种聚烯化合物，在室温下处于胶状，可以流动，有一定粘附力，在150℃下红胶发生凝胶，进而将两块陶瓷芯片2牢固粘结在一起，且凝固后的固状红胶可耐300多℃的高温而不融化。
[0025]上引线框架3，采用紫铜合金制成，包括设置在多个陶瓷芯片2顶部的上引线框架主体31和相对设置上引线框架主体31两侧的引脚端32，采用的紫铜合金相对于以往采用的铁镍合金，具有更加良好的导热性、导电性、低ESR、低ESL，使制得的陶瓷电容器具有良好的导热性、低ESR、低ESL的特点；具体的，引脚端32上开设有让位孔33，通过限定上引线框架3的结构，客户在实际使用过程中，两引脚端32都能焊接在PCB板上，并且开设的让位孔33，可以增加焊料的附着力，使得上引线框架3与PCB板更加牢固结合在一起，以增加整个产品的抗机械冲击振动能力，极大提高产品的可靠性，应用于更加复杂的环境中；进一步的，上引线框架主体31包括设置在多个陶瓷芯片顶部的横板34和相对设置在横板34两侧向下倾斜的倾斜板35，引脚端32与倾斜板35连接，同时倾斜板35与横板34之间的角度大于90
°
且小于180
°
，使得倾斜板35与陶瓷芯片2之间形成有孔隙，防止上引线框架1与下引线框架3之间相互影响。
[0026]陶瓷电容器组装时，包括以下步骤：
[0027]步骤一，在陶瓷芯片2的正面涂布红胶，将五块陶瓷芯片2堆叠组装在一起，然后堆叠好的陶瓷芯片2过150℃回流焊，将红胶固化，固化后的红胶将五块陶瓷芯片2牢牢粘结在一起；
[0028]步骤二，在五个并排连接的陶瓷芯片2端头位置涂布高温韩料，通过治具将陶瓷芯片与上引线框架3及下引线框架2进行组装定位，然后将定位好的产品一起放入300℃的回
流焊中进行焊接；
[0029]步骤三，将焊接好的产品进行超声波清洗，清洗掉产品上多余的助焊剂，将清洗好的产品进行电镀，在引线框架上电镀一层普通锡铅层，得到陶瓷电容器。
[0030]本申请通过限定陶瓷电容器的结构，并进一步限定上引线框架3及下引线框架1的材料，以使制备的陶瓷电容器具有大容量、大功率、低ESL、低ESR、散热性好、耐机械振动冲击等特点；且上引线框架3设置有相对的两引脚端32，一方面可以降低产品的ESL、ESR特性，另外一方面可以增加整个产品抗机械冲击振动的能力，可以极大的提高产品的可靠性，应用于更加复杂的环境中。
[0031]以上所述，仅为本技术的较佳实施例而已，故不能以此限定本技术实施的范围，即依本技术申请专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本技术专利涵盖的范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高可靠性陶瓷电容器，其特征在于：包括下引线框架、垂直并排设置在下引线框架上的多个陶瓷芯片和设置在多个陶瓷芯片顶部的上引线框架，所述上引线框架与下引线框架均采用紫铜合金。2.根据权利要求1所述的一种高可靠性陶瓷电容器，其特征在于：所述下引线框架呈波浪形。3.根据权利要求1所述的一种高可靠性陶瓷电容器，其特征在于：所述上引线框架包括设置在多个陶瓷芯片顶部的上引线框架主体和相对设置在上引线框架主体两侧的引脚端。4.根据权利要求3所述的一种高可靠性陶瓷电容器，其特征在于：所述引脚端...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴育东，蔡约轩，王凯星，叶育辉，郑惠茹，
申请(专利权)人：福建火炬电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：