一种多层陶瓷电容器及其制备方法技术

本发明专利技术涉及电容器技术领域，公开了一种多层陶瓷电容器及其制备方法，包括陶瓷体和两个端电极，端电极包括覆盖在陶瓷体的端面的第一电极部和延伸至陶瓷体的侧面的第二电极部；第一内电极延伸至陶瓷体的侧面并与一个端电极中的第二电极部连接；第二内电极延伸至陶瓷体的侧面并与另一个端电极中的第二电极部连接；覆设端电极上的绝缘层包括设置在第一电极部上的第一绝缘部和覆在第二电极部上的第二绝缘部，第一绝缘部上覆有导电层，导电层设有与第一绝缘部的连接过孔配合的连接部，导电层上覆设有焊接层；本发明专利技术中的镀液渗透路径长能避免镀液抵达内电极，而不会引起绝缘电阻下降，减少整体在线路板上的安装高度，且能自动化电性能分选。性能分选。性能分选。

【技术实现步骤摘要】
一种多层陶瓷电容器及其制备方法


[0001]本专利技术涉及电容器
，特别是涉及一种多层陶瓷电容器及其制备方法。

技术介绍

[0002]目前贱金属电极的多层陶瓷电容器，其端电极一般为铜镍锡三层结构，采用烧渗工艺在电容陶瓷体上形成铜层，然后采用电镀的方法在铜层上先后形成镍层和锡层。铜层一般是通过在中性气氛中烧结铜浆来形成，铜浆中的有机成分在低氧分压的气氛中难以排除干净，导致铜层致密性差，之后在电镀时镀液透过很薄的铜层(例如5μm～60μm)渗入，进一步从内电极与陶瓷体之间的缝隙渗透到陶瓷体内部，造成多层陶瓷电容器的绝缘电阻下降，严重时会发生短路。为防止镀液渗入铜层，业内会采用在铜层上覆盖绝缘层来阻挡镀液的方法，但由于绝缘层不导电，无法对多层陶瓷电容器进行自动化电性能分选，从而难以实现规模化生产。
[0003]另外，端电极不仅完全覆盖多层陶瓷电容器的端面，还在端面的边缘弯折延伸到多层陶瓷电容器的四个侧面，这样将多层陶瓷电容器焊接到线路板上后，焊锡会进入多层陶瓷电容器的下方并将多层陶瓷电容器顶起，使多层陶瓷电容器的安装位置变高，不利于为整机节约空间。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是提供一种镀液渗透路径长能避免镀液抵达内电极，而不会引起绝缘电阻下降，减少整体在线路板上的安装高度，且能自动化电性能分选的多层陶瓷电容器及其制备方法。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术一方面提供了一种多层陶瓷电容器，包括陶瓷体和两个分别设置于所述陶瓷体的两端的端电极，所述端电极包括覆盖在所述陶瓷体的端面的第一电极部和延伸至所述陶瓷体的四个侧面的第二电极部，且两个所述第二电极部的末端相对设置且二者之间具有距离；
[0006]所述陶瓷体包括层叠设置的介电层和设置在相邻的两个所述介电层之间的内电极，所述内电极包括交替设置的第一内电极与第二内电极，所述第一内电极延伸至所述陶瓷体的侧面形成第一内电极引出端，且所述第一内电极引出端与一个所述端电极中的第二电极部连接，所述第一内电极与所述陶瓷体的两个端面具有距离；所述第二内电极延伸至所述陶瓷体的侧面形成第二内电极引出端，且所述第二内电极引出端与另一个所述端电极中的第二电极部连接，所述第二内电极与所述陶瓷体的两个端面具有距离；
[0007]所述端电极上覆设有绝缘层，所述绝缘层包括设置在所述第一电极部上的第一绝缘部和覆盖在所述第二电极部上的第二绝缘部，且所述第二绝缘部延伸至所述陶瓷体的侧面上，所述第一绝缘部的中部设有连接过孔，所述第一绝缘部上覆盖有导电层，所述导电层的中部凸起设有与所述连接过孔配合的连接部，所述导电层上覆盖设有焊接层。
[0008]作为本专利技术优选的方案，所述陶瓷体的四个侧面包括两个相对设置的第一侧面和
两个相对设置的第二侧面，所述内电极呈T形，所述内电极分别延伸至两个所述第一侧面且与所述第二电极部连接，且所述内电极与所述陶瓷体的两个端面以及两个所述第二侧面具有距离。
[0009]作为本专利技术优选的方案，将所述内电极引出端和与其靠近的陶瓷体的端面的最短距离记为d1；所述d1为陶瓷体的长度的10％～30％；将所述第二电极部的末端端面和与其靠近的陶瓷体的端面之间的距离记为d2；所述d2为所述陶瓷体的长度的15％～35％。
[0010]作为本专利技术优选的方案，一个所述端电极中的第二电极部完全覆盖所述第一内电极引出端；另一个所述端电极中的第二电极部完全覆盖所述第二内电极引出端。
[0011]作为本专利技术优选的方案，一个所述端电极中的第二电极部沿所述陶瓷体的长度方向部分覆盖所述第一内电极引出端，且覆设在一个所述端电极上的第二绝缘部完全覆盖所述第一内电极引出端；另一个所述端电极中的第二电极部沿所述陶瓷体的长度方向部分覆盖所述第二内电极引出端，且覆设在另一个所述端电极上的第二绝缘部完全覆盖所述第二内电极引出端。
[0012]作为本专利技术优选的方案，所述焊接层为单层金属层，所述焊接层的材料为锡、金或者银中的一种；所述焊接层的厚度为5μm～10μm。
[0013]作为本专利技术优选的方案，所述焊接层包括内金属层和外金属层，所述内金属层覆盖在所述导电层上，所述内金属层的材料为镍或者镍铬合金；所述外金属层的材料为锡、金或者银中的一种；所述内金属层的厚度为2μm～5μm；所述外金属层的厚度为5μm～10μm。
[0014]作为本专利技术优选的方案，所述绝缘层的材料为陶瓷或树脂，所述绝缘层的厚度为5μm～20μm。
[0015]作为本专利技术优选的方案，所述导电层的材料为铜、镍、铜镍合金、镍铬合金，镍钒合金、钛钨合金或者铟镓合金中的一种，所述导电层的厚度为0.1μm～0.5μm。
[0016]此外，本专利技术的另一方面还提供了一种多层陶瓷电容器的制备方法，包括以下步骤：
[0017]步骤1、制备陶瓷体；
[0018]步骤2、在陶瓷体的两端分别设置端电极；
[0019]步骤3、在端电极上设置绝缘层，再去除第一绝缘部的中心区域以形成连接过孔，使连接过孔对应区域的端电极露出；
[0020]步骤4、在第一绝缘部上设置导电层，同时导电层上的连接部填充连接过孔并与端电极连接；
[0021]步骤5、在导电层上设置焊接层。
[0022]本专利技术实施例一种多层陶瓷电容器及其制备方法与现有技术相比，其有益效果在于：
[0023]本专利技术实施例的焊接层设置在正对陶瓷体的端面的位置，而且内电极在陶瓷体的侧面引出，同时对应区域的端电极被绝缘层完全覆盖或者内电极引出端被绝缘层完全覆盖，这样镀液无法直接渗入，若镀液要渗入到内电极引出端只能是从端电极未被绝缘层包覆的区域进入，镀液渗透方向只能是沿着端电极层面，端电极未被绝缘层包覆的区域远离内电极引出端，这样镀液渗透面狭窄且渗透路径长，因此镀液无法抵达内电极引出端，能够避免出现镀液渗入陶瓷体的内电极引出端造成多层陶瓷电容器的绝缘电阻下降的情况；而
且导电层与焊接层没有覆盖第二绝缘部，这样在将多层陶瓷电容器焊接到线路板时，第二绝缘部能够与焊盘直接接触并且不上锡，能够防止焊锡进入下方，从而减小多层陶瓷电容器的安装高度，有效节约空间；同时，焊接层、导电层、端电极和内电极顺次组成导电通路，便于进行多层陶瓷电容器的自动化电性能分选。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍。
[0025]图1是现有的多层陶瓷电容器焊接到线路板上的结构示意图；
[0026]图2是现有的多层陶瓷电容器的镀液渗透路径示意图；
[0027]图3是本专利技术提供的一种多层陶瓷电容器的立体图；
[0028]图4是本专利技术提供的一种多层陶瓷电容器的纵向剖视图；
[0029]图5是本专利技术提供的一种多层陶瓷电容器的横向剖视图；
[0030]图6是本专利技术提供的一种多层陶瓷电容器的爆炸图；
[0031]图7是本专利技术提供的多层陶瓷电容器焊接到线路板上的结构示意图；
[0032]图8是本专利技术提供本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层陶瓷电容器，其特征在于，包括陶瓷体和两个分别设置于所述陶瓷体的两端的端电极，所述端电极包括覆盖在所述陶瓷体的端面的第一电极部和延伸至所述陶瓷体的四个侧面的第二电极部，且两个所述第二电极部的末端相对设置且二者之间具有距离；所述陶瓷体包括层叠设置的介电层和设置在相邻的两个所述介电层之间的内电极，所述内电极包括交替设置的第一内电极与第二内电极，所述第一内电极延伸至所述陶瓷体的侧面形成第一内电极引出端，且所述第一内电极引出端与一个所述端电极中的第二电极部连接，所述第一内电极与所述陶瓷体的两个端面具有距离；所述第二内电极延伸至所述陶瓷体的侧面形成第二内电极引出端，且所述第二内电极引出端与另一个所述端电极中的第二电极部连接，所述第二内电极与所述陶瓷体的两个端面具有距离；所述端电极上覆设有绝缘层，所述绝缘层包括设置在所述第一电极部上的第一绝缘部和覆盖在所述第二电极部上的第二绝缘部，且所述第二绝缘部延伸至所述陶瓷体的侧面上，所述第一绝缘部的中部设有连接过孔，所述第一绝缘部上覆盖有导电层，所述导电层的中部凸起设有与所述连接过孔配合的连接部，所述导电层上覆盖设有焊接层。2.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述陶瓷体的四个侧面包括两个相对设置的第一侧面和两个相对设置的第二侧面，所述内电极呈T形，所述内电极分别延伸至两个所述第一侧面且与所述第二电极部连接，且所述内电极与所述陶瓷体的两个端面以及两个所述第二侧面具有距离。3.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，一个所述端电极中的第二电极部完全覆盖所述第一内电极引出端；另一个所述端电极中的第二电极部完全覆盖所述第二内电极引出端。4.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，一个所述端电极中的第二电极部沿所述陶瓷体的长度方向部分覆盖所述第一内电极引出端，且覆设在一个所述端电...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆亨，卓金丽，罗喆，姚小玉，廖庆文，刘婕妤，
申请(专利权)人：广东风华高新科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：