一种半导体温控质构仪制造技术

本实用新型专利技术涉及一种半导体温控质构仪，包括外壳、保温罩、质构测试组件、驱动机构、温控机构和控制器，所述保温罩设置于所述外壳上，所述保温罩内设有测试台，构件设置于测试台上，所述温控组件设置于所述外壳内部，并贴合于所述保温罩底部设置，可对所述保温罩内进行制冷或加热，所述质构测试组件设置于所述驱动机构上，驱动所述驱动机构可带动所述质构测试组件伸入所述保温罩内，并对所述测试台上的构件进行质构测试，所述控制器统筹控制所述温控机构和所述驱动机构，通过设置的保温罩对内部环境进行保温，便于快速升降温度，此外温控机构贴合于保温罩底部的设置可快速进行冷热交换，快速冷却或升温提高质构测试的效率。快速冷却或升温提高质构测试的效率。快速冷却或升温提高质构测试的效率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体温控质构仪


[0001]本技术涉及质构仪
，特别涉及一种半导体温控质构仪。

技术介绍

[0002]质构仪，是一种通用的实验室仪器，主要通过力和位移的关系来表征物质的硬度、弹性、内聚性、咀嚼性、回复性、粘附性、粘附力、胶着性、屈服值，摩擦系数，破裂强度，延展性，粘稠性，表观模量等等的一种仪器，主要应用于食品，制药，化妆品，材料等领域。在现有技术中，质构仪通常常温下测量，没有控温，无法模拟各种实际使用场景；或者有些水浴控温，水浴温控速度慢，且使用压缩机，噪音大，设备体积大，能耗高，生产成本高。

技术实现思路

[0003]为了弥补以上不足，本技术提供了一种半导体温控质构仪，以解决上述的技术问题。
[0004]本技术的技术方案是：一种半导体温控质构仪，包括外壳、保温罩、质构测试组件、驱动机构、温控机构和控制器，所述保温罩设置于所述外壳上，所述保温罩内设有测试台，构件设置于测试台上，所述温控组件设置于所述外壳内部，并贴合于所述保温罩底部设置，可对所述保温罩内进行制冷或加热，所述质构测试组件设置于所述驱动机构上，驱动所述驱动机构可带动所述质构测试组件伸入所述保温罩内，并对所述测试台上的构件进行质构测试，所述控制器统筹控制所述温控机构和所述驱动机构。
[0005]与现有技术相比，本技术的有益效果为：通过设置的保温罩对内部环境进行保温，便于快速升降温度，此外温控机构贴合于保温罩底部的设置可快速进行冷热交换，快速冷却或升温提高质构测试的效率，通过控制器统筹控制驱动机构带动质构检测组件上下运动，无需人工调节，从而使得本设计自动化程度非常高。
[0006]作为优选的技术方案，所述温控机构包括感温探头、传导体、热交换组件，所述外壳表面设有开口，所述传导体设置于所述开口处，所述测试台放置于所述传导体上，所述感温探头设置于所述保温罩内部，所述热交换组件贴合设置于所述传导体底部，对所述传导体进行热传导，进而控制所述保温罩内的温度。
[0007]作为优选的技术方案，所述传导体为金属材质，且所述热交换组件包括半导体制冷片、水冷交换块和散热片，所述半导体制冷片贴合于所述传导体设置，其另一面与所述水冷交换块贴和设置，所述水冷交换块内设有水路，还包括温度交换块，所述温度交换块上设有散热片，所述外壳上设有出气口，所述散热片与所述出气口对应设置。
[0008]作为优选的技术方案，还包括冷却风扇，所述冷却风扇正对所述散热片设置，所述冷却风扇可吹出气体，并流经所述散热片携带热量散出至外壳外部。
[0009]作为优选的技术方案，所述质构测试组件包括固定板，所述固定板一端滑动连接于所述驱动组件上，另一端设有感应组件，所述感应组件包括压力传感器，还包括测试探头，所述测试探头设置于所述压力传感器上，当所述测试探头触碰所述测试台上的待测物
时，所述压力传感器可实时接受所述测试探头所产生的应力。
[0010]作为优选的技术方案，所述驱动机构包括支架，所述支架设置于所述外壳上，且与所述保温罩间隔设置，所述支架侧边设有导轨和驱动轴，所述质构测试组件包括固定板，所述固定板一端设有引导孔和驱动孔，所述固定板通过引导孔设置于所述导轨上，所述驱动轴穿过所述驱动孔并延伸至所述外壳内部，所述外壳内部设置有驱动电机，所述驱动电机可驱动所述驱动轴促使所述固定板在所述驱动轴上下运动。
[0011]作为优选的技术方案，所述驱动轴为丝杆，所述驱动孔为螺纹孔，所述固定板螺纹连接于所述驱动轴上。
附图说明
[0012]图1为本技术的整体结构示意图。
[0013]图中，1.外壳；2.保温罩；3.感温探头；4.传导体；5.半导体制冷片；6.测试台；7.水冷交换块；8.散热片；9.冷却风扇；10.出气口；11.固定板；12.压力传感器；13.测试探头；14.支架；15.导轨；16.驱动轴；17.驱动电机。
具体实施方式
[0014]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0015]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0016]实施例1：
[0017]一种半导体温控质构仪，包括外壳1、保温罩2、质构测试组件、驱动机构、温控机构和控制器，所述保温罩2设置于所述外壳1上，所述保温罩2内设有测试台6，构件设置于测试台6上，所述温控组件设置于所述外壳1内部，并贴合于所述保温罩2底部设置，可对所述保温罩2内进行制冷或加热，所述质构测试组件设置于所述驱动机构上，驱动所述驱动机构可带动所述质构测试组件伸入所述保温罩2内，并对所述测试台6上的构件进行质构测试，所述控制器统筹控制所述温控机构和所述驱动机构。
[0018]作为优选的技术方案，所述温控机构包括感温探头3，其感温探头3独立设置于保温罩2内，其设置于保温罩2内壁或传导体4上，并将内部温度传导给处理器，进而实现实时监控保温罩2内气温，其外壳1上设置有开口，其传导体4设置于开口处，并通过传导体4封闭此开口，而传导体4的方形或者圆形或异性均属于常规设置，故在此不做赘述，传导体4的外部贴合设置有半导体制冷片5，其半导体制冷片5的两端加以直流电，进行制冷或加热，值得一说的是，半导体制冷片5通正向电后的一面制热，另一面制冷，通以反向电流制冷制热面对调，因此，得以控制保温罩2内的温度变化，因此，半导体制冷片5一面贴合于传导体4设
置，另一面贴合于水冷交换块7设置，水冷交换块7端部设置水路出入口，水路出入口通过冷却管道连通，而冷却管道上设置有散热片8，散热片8设置于外壳1的出气口10处，除此之外，外壳1内部还设置有冷却风扇9，冷却风扇9正对散热片8吹风，进而将热量或者冷气吹出至外壳1外部，以防止外壳1内的温度与保温罩2内温度传导。
[0019]作为优选的技术方案，所述质构测试组件包括固定板11，所述固定板11一端滑动连接于所述驱动组件上，另一端设有感应组件，所述感应组件包括压力传感器12，还包括测试探头13，所述测试探头13设置于所述压力传感器12上，可以理解的是，所述保温罩2表面设有探测孔，其测试探头13由探测孔伸入其保温罩2内部，当所述测试探头13触碰所述测试台6上的待测物时，所述压力传感器12可实时接受所述测试探头13所产生的数据信息，其数据信息包括硬度、弹性、内聚性、咀嚼性、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体温控质构仪，包括外壳、保温罩、质构测试组件、驱动机构、温控机构和控制器，其特征在于：所述保温罩设置于所述外壳上，所述保温罩内设有测试台，构件设置于测试台上，所述温控机构设置于所述外壳内部，并贴合于所述保温罩底部设置，可对所述保温罩内进行制冷或加热，所述质构测试组件设置于所述驱动机构上，驱动所述驱动机构可带动所述质构测试组件伸入所述保温罩内，并对所述测试台上的构件进行质构测试，所述控制器统筹控制所述温控机构和所述驱动机构。2.如权利要求1所述的半导体温控质构仪，其特征在于：所述温控机构包括感温探头、传导体、热交换组件，所述外壳表面设有开口，所述传导体设置于所述开口处，所述测试台放置于所述传导体上，所述感温探头设置于所述保温罩内部，所述热交换组件贴合设置于所述传导体底部，对所述传导体进行热传导，进而控制所述保温罩内的温度。3.如权利要求2所述的半导体温控质构仪，其特征在于：所述传导体为金属材质，且所述热交换组件包括半导体制冷片、水冷交换块和散热片，所述半导体制冷片贴合于所述传导体设置，其另一面与所述水冷交换块贴和设置，所述水冷交换块内设有水路，还包括温度交换块，所述温度交换块上设有散热片，所述外壳上设有出气口，...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈辉，王日照，徐文玲，陈朝燕，
申请(专利权)人：广州易测科学仪器有限公司，
类型：新型
国别省市：