一种冷热温控水分活度测定仪制造技术

本实用新型专利技术涉及一种冷热温控水分活度测定仪，包括封盖、外壳、样品室、温控组件和控制器，所述外壳表面开口，所述开口处设有样品室，所述样品室内设有样品杯，且所述样品室的开口端与所述外壳表面平齐，所述封盖上设有传感器，所述封盖扣合于外壳上，所述传感器位于所述样品室的样品杯的上方，所述样品室侧壁上贴合设置温控组件，所述控制器统筹控制所述温控组件的通断，实现闭环温度控制，通过设置的样品室可盛装样品，而通过温控组件对样品室的样品杯内的样品杯进行加热或降温，进而使得其内部形成恒温状态，而由于减少了压缩机的使用，使得本设计整体结构紧凑且无噪音。使得本设计整体结构紧凑且无噪音。使得本设计整体结构紧凑且无噪音。

【技术实现步骤摘要】
一种冷热温控水分活度测定仪


[0001]本技术涉及水分活度测试
，特别涉及一种冷热温控水分活度测定仪。

技术介绍

[0002]水分活度是食品设计和食品安全的重要指标，通常食品药品的品控需控制该指标。在现有技术中，水分活度仪具有常温水分活度仪和带温控的水分活度仪2种不同的类型，常温的水分活度仪的制作成本低，但是不能控制样品温度，由于水分活度受到的温度影响，导致测试结果非常不稳定，不能准确的测指定的温度下的水分活度。
[0003]而带温控的水分活度仪，控温方式有水浴控温和半导体控温，水浴控温的形式升温降温时需要把较大量的水升温或者冷却到需要的温度再给样品控温，因此能量损耗大，升温降温慢，因为使用压缩机，噪音大，设备体积大，生产成本高；半导体控温的水分活度仪目前在国外生产的产品中有相关应用，相关设备价格非常昂贵。

技术实现思路

[0004]为了弥补以上不足，本技术提供了一种冷热温控水分活度测定仪，以解决上述的技术问题。
[0005]本技术的技术方案是：一种冷热温控水分活度测定仪，包括封盖、外壳、样品室、温控组件和控制器，所述外壳表面开口，所述开口处设有样品室，所述样品室的内设有样品杯，且所述样品室的开口端与所述外壳表面平齐，所述封盖上设有传感器，所述封盖扣合于外壳上，所述传感器位于所述样品室的样品杯的上方，所述样品室侧壁上贴合设置温控组件，所述控制器统筹控制所述温控组件的通断，实现闭环温度控制。
[0006]与现有技术相比，本技术的有益效果为：通过设置的样品室可盛装样品，而通过温控组件对样品室的内的样品杯进行加热或降温，进而使得其内部形成恒温状态，而由于减少了压缩机的使用，使得本设计整体结构紧凑且无噪音。
[0007]作为优选的技术方案，所述样品室不少于一个，其中单个所述样品室配备一个所述传感器和所述温控组件。
[0008]作为优选的技术方案，所述样品室为金属材质，且所述样品室的侧边上设有保温组件，所述温控组件通过所述样品室的底部进行冷热传递。
[0009]作为优选的技术方案，所述温控组件包括半导体加热制冷片和散热器，所述半导体加热制冷片一面贴合于所述样品室底部设置，另一面与所述散热器接触设置，并通过所述散热器散热或吸收热量。
[0010]作为优选的技术方案，还包括换气组件，所述外壳相对两侧面上设置有通风孔，所述通风孔内设有散热组件，所述散热组件可将外部空气导入所述外壳内部进而带走外壳内部的热量。
[0011]作为优选的技术方案，所述散热组件包括风扇，所述风扇设置于所述通风孔内，相
对两侧的所述风扇的吹起方向相同，且所述散热器下方亦设有风扇。
[0012]作为优选的技术方案，所述散热器下方的风扇位于两所述通风孔连线的轴线上。
[0013]作为优选的技术方案，所述样品室与所述封盖之间设有连接结构，所述连接结构可在所述封盖扣合于所述外壳上时将所述样品室密封。
[0014]作为优选的技术方案，所述连接结构包括设置于所述样品室外边缘上连接凸起，所述凸起的外侧壁上设有连接倒钩，所述连接倒钩截面成三角形，所述封盖上设有连接体，所述连接体外轮廓可扣合于所述连接凸起上，且所述连接体的内侧壁上设有连接钩，所述连接钩与所述连接倒钩结构相同，二者可互相咬合。
[0015]作为优选的技术方案，还包括支脚，所述支架用于支撑整体。
附图说明
[0016]图1为本技术的整体结构示意图；
[0017]图2为图1中连接结构的剖面结构示意图。
[0018]图中，1.外壳；2.封盖；3.传感器；4.样品杯；5.控制器；6.样品室；7.半导体加热制冷片；8.散热器；9.风扇；10.连接凸起；11.连接倒钩；12.连接勾；13.支脚。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0021]实施例1：
[0022]一种冷热温控水分活度测定仪，包括封盖2、外壳1、样品室6、温控组件和控制器5，所述外壳1表面开口，所述开口处设有样品室6，所述样品室6的样品杯4内用于盛装样品，且所述样品室6的开口端与所述外壳1表面平齐，所述封盖2上设有传感器3，所述封盖2扣合于外壳1上，所述传感器3位于所述样品室6的样品杯4上方，所述样品室6侧壁上贴合设置温控组件，所述控制器5统筹控制所述温控组件的通断，实现温度闭环控制。
[0023]具体而言，在测试过程中：样品杯放入样品室6的样品杯4内部，盖合上封盖2，此时封盖2上的连接体扣合于连接凸起10上，其连接钩和连接倒钩11相互咬合进而形成样品室4内的密封状态，控制器5控制半导体加热制冷片7对样品室4内进行控温，而传感器3包括水活度和温度传感器3，传感器3记录样品杯4内的水分活度和样品温度，水分活度和温度曲线稳定后测试完成。
[0024]在加热过程中，由控制器5控制半导体加热制冷片7通电，其半导体加热制冷片7与样品室6底部贴合，而正向通电其半导体加热制冷片7上表面加热，通过热传递促使样品杯4
内的温度升高，达到设定温度后，自动停止加热。
[0025]在制冷过程中，控制器5控制半导体加热制冷片7进行反向通电，此时紧贴样品室6底部的半导体加热制冷片7的一面温度下降，通过传导给样品室6底部，进而对样品杯4进行降温，而热量由半导体加热片的反面(即为与样品室6底部接触相对的面)散出，而可以理解的是，其样品室6外侧壁上设置由保温组件，其保温组件为保温层，保温层由隔热板组成，热量受到保温层的阻隔，从而无法与样品室6进行传导，而由于半导体加热制冷片7的底部设置有散热器8，散热器8将半导体加热制冷片7的反面热量吸收并释放入壳体内部并通过风扇9吹向相对设置于壳体两侧边的通风孔的连线上，进而通过设置于外壳1相对两侧的风扇9引流至外壳1外部。
[0026]以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本技术的优选例，并不用来限制本技术，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种冷热温控水分活度测定仪，包括封盖、外壳、样品室、温控组件和控制器，其特征在于：所述外壳表面开口，所述开口处设有样品室，所述样品室内设有样品杯，且所述样品室的开口端与所述外壳表面平齐，所述封盖上设有传感器，所述封盖扣合于外壳上，所述传感器位于所述样品室的样品杯的上方，所述样品室侧壁上贴合设置温控组件，所述控制器统筹控制所述温控组件的通断，实现闭环温度控制。2.如权利要求1所述的冷热温控水分活度测定仪，其特征在于：所述样品室不少于一个，其中单个所述样品室配备一个所述传感器和所述温控组件。3.如权利要求2所述的冷热温控水分活度测定仪，其特征在于：所述样品室为金属材质，且所述样品室的侧边上设有保温组件，所述温控组件通过所述样品室的底部进行冷热传递。4.如权利要求1所述的冷热温控水分活度测定仪，其特征在于：所述温控组件包括半导体加热制冷片和散热器，所述半导体加热制冷片一面贴合于所述样品室底部设置，另一面与所述散热器接触设置，并通过所述散热器散发或吸收热量。5.如权利要求4所述的冷热温控水分活度测定仪，其特征在于：还包括换气组件，所述外壳相对两侧面...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈辉，王日照，徐文玲，陈朝燕，
申请(专利权)人：广州易测科学仪器有限公司，
类型：新型
国别省市：