一种CSP封装结构LED制造技术

本公开涉及LED封装技术领域，提供一种CSP封装结构LED，该CSP封装结构LED包括：LED芯片；底部光反射层，包覆在LED芯片的四周；底部光扩散层，覆盖在底部光反射层的上面，并包覆在LED芯片的四周；封装层，覆盖在底部光扩散层的上面，并包覆在LED芯片的四周及上方；顶部光扩散层，覆盖在封装层的上面；顶部光反射层，覆盖在顶部光扩散层的上面。本公开使LED芯片发出的光能够从侧面的封装层快速导出，并能够避免LED芯片发出的光被垂直反射后在封装层内不会发生反复反射而被吸收的问题，减少光的损失。减少光的损失。减少光的损失。

【技术实现步骤摘要】
一种CSP封装结构LED


[0001]本公开涉及LED封装
，更具体地说，是涉及一种CSP封装结构LED。

技术介绍

[0002]在Mini LED背光产品中，背部LED数量越多，摆布越密集，控制精度越高，但基于成本考量，需要尽可能的保证每个分区使用1颗LED，以最大限度的降低成本。但是为了满足画面均匀度要求，需要Mini LED的发光角度越大越好。然而，现有LED的发光是朗伯型，即芯片垂直方向上的光强最强，若要打开LED的发光角度，就得将芯片垂直方向上的光强压低，并让光同时从侧面出来，将四周的出光增强，以达到将发光角度打开的效果。
[0003]为了实现以上效果，当前的技术方案主要有两种：其一，在透明封装支架上点凸杯，形成一个一次光学透镜，通过透镜将LED的发光角度从120度扩大到170度附近。可实际应用中，透明支架点凸杯存在制作时凸杯尺寸不可控的问题，这将导致光型的变化不可控。其二，是在CSP(英文Chip Size Package的缩写，翻译为：芯片尺寸封装)或者NCSP(英文Near Chip Size Package的缩写，翻译为：接近芯片尺寸封装)的正上方加一层反射层，将正面大部分光反射回来，并从四周射出，从而将角度打开。不过实际应用中，反射层会大大降低出光率(亮度较不加反射层降低30％
‑
35％)，使得正面出去的光被垂直反射后在封装体内部反复反射而被吸收，无法将正面反射回来的光从四周导出，从而降低光损失。

技术实现思路

[0004]本公开的目的在于提供一种CSP封装结构LED，以解决现有LED无法将正面反射回来的光从四周导出的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本公开采用的技术方案是：
[0006]根据本公开实施例的第一方面，本公开提供一种CSP封装结构LED，包括：LED芯片；底部光反射层，包覆在LED芯片的四周；底部光扩散层，覆盖在底部光反射层的上面，并包覆在LED芯片的四周；封装层，覆盖在底部光扩散层的上面，并包覆在LED芯片的四周及上方；顶部光扩散层，覆盖在封装层的上面；顶部光反射层，覆盖在顶部光扩散层的上面。
[0007]在一个可选实施例中，底部光反射层、底部光扩散层、封装层、顶部光扩散层和顶部光反射层彼此之间的分界面均为平面。
[0008]在一个可选实施例中，底部光反射层、底部光扩散层和封装层彼此之间的分界面均为平面；封装层、顶部光扩散层和顶部光反射层彼此之间的分界面均为曲面，曲面向靠近LED芯片方向弯曲。
[0009]在一个可选实施例中，底部光扩散层和顶部光扩散层为包含扩散粉的白胶层或硅胶层。
[0010]在一个可选实施例中，底部光扩散层和顶部光扩散层的厚度均为30um
‑
500um。
[0011]在一个可选实施例中，封装层为透明的硅胶层；或者，封装层为包含扩散粉的硅胶层，且封装层中扩散粉的比例小于底部光扩散层和顶部光扩散层中扩散粉的比例。
[0012]在一个可选实施例中，在封装层为包含扩散粉的硅胶层的情况下，封装层中扩散粉的比例小于5％，底部光扩散层和顶部光扩散层中扩散粉的比例为0.1％
‑
10％。
[0013]在一个可选实施例中，底部光反射层顶部光反射层为包含扩散粉的白胶层或硅胶层，底部光反射层中扩散粉的比例大于或等于顶部光反射层中扩散粉的比例，且顶部光反射层中扩散粉的比例为1％
‑
50％。
[0014]在一个可选实施例中，扩散粉包括二氧化硅、二氧化钛或二氧化硅与二氧化钛混合的固体颗粒。
[0015]在一个可选实施例中，CSP封装结构LED的半强度角包括180
°
。
[0016]在一个可选实施例中，该CSP封装结构LED还包括：基板，其板面大小与LED芯片的大小相同或接近，设置于LED芯片的下方，LED芯片倒装连接于基板上，并且基板与底部光反射层接触。
[0017]根据本公开实施例的第二方面，还提供另一种CSP封装结构LED，包括：LED芯片；封装层，包覆在LED芯片的四周及上方；顶部光扩散层，覆盖在封装层的上面；顶部光反射层，覆盖在顶部光扩散层的上面；其中，封装层、顶部光扩散层和顶部光反射层彼此之间的分界面为曲面，且曲面向靠近LED芯片方向弯曲。
[0018]本公开提供的CSP封装结构LED通过LED芯片、底部光反射层、底部光扩散层、封装层、顶部光扩散层和顶部光反射层，底部光反射层包覆在LED芯片的四周，底部光扩散层覆盖在底部光反射层的上面，并包覆在LED芯片的四周，封装层覆盖在底部光扩散层的上面，并包覆在LED芯片的四周及上方，顶部光扩散层覆盖在封装层的上面，顶部光反射层覆盖在顶部光扩散层的上面，使LED芯片发出的透过封装层垂直向上传播，在封装层与顶部光扩散层的分界面发生反射和折射而散开，其中有部分光折射进入顶部光扩散层，还有部分光被反射至底部光扩散层与封装层的分界面，并在该分界面再次发生反射和折射而散开，此时，有一部分光会因为反射直接从LED芯片的侧面的封装层导出，还有一部分光会因为折射进入底部光扩散层，并在底部光扩散层与底部光反射层的分界面再次发生反射，从而返回至底部光扩散层与封装层的分界面，并再次发生折射而回到内封装层，并从LED芯片的侧面的封装层导出，从而避免了LED芯片发出的光被垂直反射后在封装层内不会发生反复反射而被吸收的问题，减少了光的损失。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本公开实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1为本公开实施例提供的一种CSP封装结构LED的截面示意图；
[0021]图2为本公开实施例提供的一种CSP封装结构LED的光路示意图；
[0022]图3为本公开实施例提供的另一种CSP封装结构LED的截面示意图；
[0023]图4为本公开实施例提供的另一种CSP封装结构LED的截面示意图一；
[0024]图5为本公开实施例提供的另一种CSP封装结构LED的截面示意图二；
[0025]图6为本公开实施例提供的又一种CSP封装结构LED的截面示意图；
[0026]图7为本公开实施例提供的再一种CSP封装结构LED的截面示意图。
[0027]其中，图中各附图标记：
[0028]1LED芯片5顶部光扩散层2底部光扩散层6顶部光反射层3底部光反射层7基板4封装层
ꢀꢀ
具体实施方式
[0029]为了使本公开所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本公开进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本公开，并不用于限定本公开。
[0030]需要说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种CSP封装结构LED，其特征在于，包括：LED芯片；底部光反射层，包覆在所述LED芯片的四周；底部光扩散层，覆盖在所述底部光反射层的上面，并包覆在所述LED芯片的四周；封装层，覆盖在所述底部光扩散层的上面，并包覆在所述LED芯片的四周及上方；顶部光扩散层，覆盖在所述封装层的上面；顶部光反射层，覆盖在所述顶部光扩散层的上面。2.根据权利要求1所述的CSP封装结构LED，其特征在于，所述底部光反射层、底部光扩散层、封装层、顶部光扩散层和顶部光反射层彼此之间的分界面均为平面。3.根据权利要求1所述的CSP封装结构LED，其特征在于，所述底部光反射层、底部光扩散层和封装层彼此之间的分界面均为平面；所述封装层、顶部光扩散层和顶部光反射层彼此之间的分界面均为曲面，所述曲面向靠近LED芯片方向弯曲。4.根据权利要求1所述的CSP封装结构LED，其特征在于，所述底部光扩散层和顶部光扩散层为包含扩散粉的白胶层或硅胶层。5.根据权利要求4所述的CSP封装结构LED，其特征在于，所述底部光扩散层和顶部光扩散层的厚度均为30um
‑
500um。6.根据权利要求4所述的CSP封装结构LED，其特征在于，所述封装层为透明的硅胶层；或者，所述封装层为包含扩散粉的硅胶层，且所述封装层中扩散粉的比例小于所述底部光扩散层和顶部光扩散层中扩散粉的比例。7.根据权利要求6所述的CSP封装结构LED，其特征在于，在所述封装层为包含扩散粉的硅胶层的情况下，所述封装层中扩散...

【专利技术属性】
技术研发人员：申崇渝，王明雪，王文凯，李会超，赵玉磊，
申请(专利权)人：北京易美新创科技有限公司，
类型：新型
国别省市：