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本公开涉及LED封装技术领域，提供一种CSP封装结构LED，该CSP封装结构LED包括：LED芯片；底部光反射层，包覆在LED芯片的四周；底部光扩散层，覆盖在底部光反射层的上面，并包覆在LED芯片的四周；封装层，覆盖在底部光扩散层的上面，并...
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