贴装电子元件制造技术

一种贴装电子元件，包括陶瓷芯片和绝缘包封体，其特征在于：所述陶瓷芯片的下表面上具有两个凸起支撑部；陶瓷芯片的表面上设有第一导电层和第二导电层；第一导电层具有相连通的第一电极部和第一焊接部，第二导电层具有相连通的第二电极部和第二焊接部，第一焊接部设于一凸起支撑部的表面上，第二焊接部设于另一凸起支撑部的表面上；绝缘包封体将陶瓷芯片、第一电极部和第二电极部包封住，第一焊接部和第二焊接部均处在绝缘包封体外面。本实用新型专利技术的贴装电子元件不仅适用于印刷电路板的表面安装，占用安装空间小，而且无需额外设置引脚，制作时省去了引脚的弯折、焊接等工序，有利于提高生产效率并降低生产成本。高生产效率并降低生产成本。高生产效率并降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
贴装电子元件


[0001]本技术涉及电子元件，具体涉及一种贴装电子元件。

技术介绍

[0002]陶瓷介质电子元件是以陶瓷作为电介质的电子元件。目前，大多数陶瓷介质电子元件使用环氧树脂包封表面，环氧树脂包封体固化后形成外壳。传统的陶瓷介质电子元件一般包括陶瓷芯片、两个电极、两个引脚和环氧树脂包封体，两个电极分别设于陶瓷芯片的两面上，两个引脚分别与两个电极焊接在一起，环氧树脂包封体将陶瓷芯片、两电极以及一部分引脚（即引脚与电极连接的部分）包封住，两个引脚处于环氧树脂包封体外面的部分用于组装电路时与线路或其它元件连接。上述引脚为线状引脚，通过插装方式安装在印刷电路板上的元件插孔中。传统的陶瓷介质电子元件主要存在以下几种不足：（1）占用安装空间大，无法满足模块微型化设计的要求；（2）组装时需在印制板上钻孔，受PCB板厚度、孔距、孔径影响，不利于自动化、规模化生产，成本较高。
[0003]近年来，贴装电子元件（又称贴片式电子元件，或适用于表面安装的电子元件）得到越来越广泛的应用，行业内也广泛开展贴装电子元件的研发。例如，授权公告号CN206271本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴装电子元件，包括陶瓷芯片和绝缘包封体，其特征在于：所述陶瓷芯片的下表面上具有两个凸起支撑部；陶瓷芯片的表面上设有第一导电层和第二导电层；第一导电层具有相连通的第一电极部和第一焊接部，第二导电层具有相连通的第二电极部和第二焊接部，第一焊接部设于一凸起支撑部的表面上，第二焊接部设于另一凸起支撑部的表面上；绝缘包封体将陶瓷芯片、第一电极部和第二电极部包封住，第一焊接部和第二焊接部均处在绝缘包封体外面。2.根据权利要求1所述的贴装电子元件，其特征是：所述第一电极部设于陶瓷芯片的上表面上，第二电极部设于陶瓷芯片的下表面上。3.根据权利要求1所述的贴装电子元件，其特征是：所述第一焊接部和第二焊接部分别设于两个凸起支撑部的下表面上。4.根据权利要求1所述的贴装电子元件，其特征是：所述第一导电层还具有第一连接部，第一电极部通过第一连接部与第一焊接部相连通；第二导电层还具有第二连接部，第二电极部通过第二连接部与第二焊接部相连通。5.根据权利要求4所述的贴装电子元件，其特征是：所述第一电极部设...

【专利技术属性】
技术研发人员：李言，
申请(专利权)人：东莞市瓷谷电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：