贴装电子元件制造技术

一种贴装电子元件，包括陶瓷芯片和绝缘包封体，其特征在于：所述陶瓷芯片的下表面上具有两个凸起支撑部；陶瓷芯片的表面上设有第一导电层和第二导电层；第一导电层具有相连通的第一电极部和第一焊接部，第二导电层具有相连通的第二电极部和第二焊接部，第一焊接部设于一凸起支撑部的表面上，第二焊接部设于另一凸起支撑部的表面上；绝缘包封体将陶瓷芯片、第一电极部和第二电极部包封住，第一焊接部和第二焊接部均处在绝缘包封体外面。本实用新型专利技术的贴装电子元件不仅适用于印刷电路板的表面安装，占用安装空间小，而且无需额外设置引脚，制作时省去了引脚的弯折、焊接等工序，有利于提高生产效率并降低生产成本。高生产效率并降低生产成本。高生产效率并降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
贴装电子元件


[0001]本技术涉及电子元件，具体涉及一种贴装电子元件。

技术介绍

[0002]陶瓷介质电子元件是以陶瓷作为电介质的电子元件。目前，大多数陶瓷介质电子元件使用环氧树脂包封表面，环氧树脂包封体固化后形成外壳。传统的陶瓷介质电子元件一般包括陶瓷芯片、两个电极、两个引脚和环氧树脂包封体，两个电极分别设于陶瓷芯片的两面上，两个引脚分别与两个电极焊接在一起，环氧树脂包封体将陶瓷芯片、两电极以及一部分引脚（即引脚与电极连接的部分）包封住，两个引脚处于环氧树脂包封体外面的部分用于组装电路时与线路或其它元件连接。上述引脚为线状引脚，通过插装方式安装在印刷电路板上的元件插孔中。传统的陶瓷介质电子元件主要存在以下几种不足：（1）占用安装空间大，无法满足模块微型化设计的要求；（2）组装时需在印制板上钻孔，受PCB板厚度、孔距、孔径影响，不利于自动化、规模化生产，成本较高。
[0003]近年来，贴装电子元件（又称贴片式电子元件，或适用于表面安装的电子元件）得到越来越广泛的应用，行业内也广泛开展贴装电子元件的研发。例如，授权公告号CN206271555U的中国技术专利说明书公开了一种片式化的陶瓷介质电子元件，包括环氧树脂包封体、陶瓷芯片、第一引脚和第二引脚；陶瓷芯片的上表面、下表面上分别设有第一电极、第二电极；所述第一引脚和第二引脚均为片状引脚，第一引脚一端具有与第一电极连接的第一上水平段，第一引脚另一端具有第一下水平段，第二引脚一端具有与第二电极连接的第二上水平段，第二引脚另一端具有第二下水平段，环氧树脂包封体将陶瓷芯片、第一电极、第一上水平段、第二电极和第二上水平段包封住，第一下水平段和第二下水平段均处在环氧树脂包封体下侧。这种片式化的陶瓷介质电子元件适用于印刷电路板的表面安装，组装时无需在印制板上钻孔，占用安装空间小。然而，这种片式化的陶瓷介质电子元件制作时需要对第一引脚和第二引脚进行弯折，并将第一引脚、第二引脚分别与第一电极、第二电极焊接，工序较多，影响生产效率，增加生产成本。

技术实现思路

[0004]本技术所要解决的技术问题是提供一种贴装电子元件，这种贴装电子元件适用于印刷电路板的表面安装，无需设置引脚，有利于提高生产效率并降低生产成本。采用的技术方案如下：
[0005]一种贴装电子元件，包括陶瓷芯片和绝缘包封体，其特征在于：所述陶瓷芯片的下表面上具有两个凸起支撑部；陶瓷芯片的表面上设有第一导电层和第二导电层；第一导电层具有相连通的第一电极部和第一焊接部，第二导电层具有相连通的第二电极部和第二焊接部，第一焊接部设于一凸起支撑部的表面上，第二焊接部设于另一凸起支撑部的表面上；绝缘包封体将陶瓷芯片、第一电极部和第二电极部包封住，第一焊接部和第二焊接部均处在绝缘包封体外面。
[0006]上述贴装电子元件中，第一电极部、第二电极部构成电子元件的第一电极、第二电极，即第一电极部、第二电极部起到与现有电子元件（如授权公告号CN206271555U的片式化的陶瓷介质电子元件）中的第一电极、第二电极相同的作用；第一焊接部、第二焊接部均处在绝缘包封体外边，作为贴装电子元件安装时的焊接部位，与印刷电路板上相对应的部位焊接，起到与现有电子元件（如授权公告号CN206271555U的片式化的陶瓷介质电子元件）中的第一引脚、第二引脚相同的作用。本技术采用第一导电层构成第一电极部和第一焊接部，采用第二导电层构成第二电极部和第二焊接部，第一导电层、第二导电层可通过溅射工艺或印刷、烧制工艺形成（用于制作第一导电层、第二导电层的材料可与现有陶瓷介质电子元件的电极相同），无需额外设置引脚，从而省去了引脚的弯折、焊接等工序。
[0007]优选方案中，上述第一电极部设于陶瓷芯片的上表面上，第二电极部设于陶瓷芯片的下表面上。
[0008]优选方案中，上述第一焊接部和第二焊接部分别设于两个凸起支撑部的下表面上。
[0009]优选方案中，上述第一导电层还具有第一连接部，第一电极部通过第一连接部与第一焊接部相连通；第二导电层还具有第二连接部，第二电极部通过第二连接部与第二焊接部相连通。更优选方案中，上述第一电极部设于陶瓷芯片的上表面上，第一连接部设于陶瓷芯片的侧面上，第一焊接部设于一个凸起支撑部的下表面上；第二电极部设于陶瓷芯片的下表面上，第二连接部、第二焊接部分别设于另一个凸起支撑部的侧面、下表面上。
[0010]通常，上述陶瓷芯片与两个凸起支撑部制成一体。
[0011]通常，上述绝缘包封体为环氧树脂包封体。上述绝缘包封体也可采用具有绝缘阻燃功能的塑料制成。
[0012]当上述陶瓷芯片采用不同的材料制成时，可形成不同类型的贴装电子元件。一种具体方案中，上述陶瓷芯片为陶瓷电容器介质片，相应的贴装电子元件为陶瓷电容器。另一种具体方案中，上述陶瓷芯片为压敏电阻介质片（通常为以氧化锌为主要材料的陶瓷介质材料），相应的贴装电子元件为压敏电阻器。另一种具体方案中，上述陶瓷芯片为热敏电阻介质片（通常以过渡金属氧化物为主要材料的陶瓷介质材料），相应的贴装电子元件为热敏电阻器。
[0013]本技术的贴装电子元件不仅适用于印刷电路板的表面安装，占用安装空间小，而且无需额外设置引脚，制作时省去了引脚的弯折、焊接等工序，有利于提高生产效率并降低生产成本。
附图说明
[0014]图1是本技术优选实施例的结构示意图；
[0015]图2是图1所示贴装电子元件的立体图（未画出环氧树脂包封体）；
[0016]图3是图1所示贴装电子元件另一角度的立体图（未画出环氧树脂包封体）。
具体实施方式
[0017]如图1
‑
图3所示，这种贴装电子元件包括陶瓷芯片1和绝缘包封体2，陶瓷芯片1的下表面上具有两个凸起支撑部3；陶瓷芯片1的表面上设有第一导电层4和第二导电层5；第
一导电层4具有相连通的第一电极部41和第一焊接部42，第二导电层5具有相连通的第二电极部51和第二焊接部52，第一焊接部42设于一凸起支撑部3的表面上，第二焊接部52设于另一凸起支撑部3的表面上；绝缘包封体2将陶瓷芯片1、第一电极部41和第二电极部51包封住，第一焊接部42和第二焊接部52均处在绝缘包封体2外面。本实施例中，陶瓷芯片1呈矩形，两个凸起支撑部3分别处于陶瓷芯片1两端。
[0018]本实施例中，第一电极部41设于陶瓷芯片1的上表面上，第二电极部51设于陶瓷芯片1的下表面上。第一导电层4还具有第一连接部43，第一电极部41通过第一连接部43与第一焊接部42相连通；第二导电层5还具有第二连接部53，第二电极部51通过第二连接部53与第二焊接部52相连通。第一连接部43设于陶瓷芯片1的侧面上，第一焊接部42设于一个凸起支撑部3的下表面上；第二连接部53、第二焊接部52分别设于另一个凸起支撑部3的侧面、下表面上。绝缘包封体2通常还将第一连接部43、第二连接部53包封住。
[0019]陶瓷芯片1与两个凸起支撑部3制成一体。
[0020]绝缘包封体2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴装电子元件，包括陶瓷芯片和绝缘包封体，其特征在于：所述陶瓷芯片的下表面上具有两个凸起支撑部；陶瓷芯片的表面上设有第一导电层和第二导电层；第一导电层具有相连通的第一电极部和第一焊接部，第二导电层具有相连通的第二电极部和第二焊接部，第一焊接部设于一凸起支撑部的表面上，第二焊接部设于另一凸起支撑部的表面上；绝缘包封体将陶瓷芯片、第一电极部和第二电极部包封住，第一焊接部和第二焊接部均处在绝缘包封体外面。2.根据权利要求1所述的贴装电子元件，其特征是：所述第一电极部设于陶瓷芯片的上表面上，第二电极部设于陶瓷芯片的下表面上。3.根据权利要求1所述的贴装电子元件，其特征是：所述第一焊接部和第二焊接部分别设于两个凸起支撑部的下表面上。4.根据权利要求1所述的贴装电子元件，其特征是：所述第一导电层还具有第一连接部，第一电极部通过第一连接部与第一焊接部相连通；第二导电层还具有第二连接部，第二电极部通过第二连接部与第二焊接部相连通。5.根据权利要求4所述的贴装电子元件，其特征是：所述第一电极部设...

【专利技术属性】
技术研发人员：李言，
申请(专利权)人：东莞市瓷谷电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：