电容结构及制作方法、电路板技术

本发明专利技术公开了一种电容结构及制作方法、电路板，其中电容结构包括螺纹件、电路板本体和第一介质层。其中，螺纹件本身绝缘，其外周镀设的第一电极层相当于电容的一个电极，与螺纹件的外周相对的第一过孔的壁面上镀设的第二电极层相当于电容的另一个电极，螺纹件和第一过孔的壁面之间的第一介质层相当于电容介质，可以通过螺纹件旋入或者旋出螺纹孔，调整螺纹件旋入的深度，可调节不同的电容值。本电容结构通过采用螺纹件和过孔形成电容，能够将电容直接集成在PCB上，增加PCB结构上的紧凑性，并且结构相对简单，避免埋入式结构，降低PCB制作上的难度。的难度。的难度。

【技术实现步骤摘要】
电容结构及制作方法、电路板


[0001]本专利技术涉及电容领域，特别涉及一种电容结构及制作方法、电路板。

技术介绍

[0002]随着PCB(印刷电路板)的布线密度越来越高，PCB上的空间越来越宝贵，线路布线也越来越复杂。为了提高PCB的利用空间，可采用埋容、埋阻等技术，将元器件直接与PCB结合为一体，可以节省更加多的压接空间，也减少了压接元器件这一工序，提高效率与降低成本。
[0003]其中，现有的埋容技术，为在电源层第一表面和地层第一表面之间添加介质材料，对印刷电路板进行压合处理，形成平板间电容。其在PCB制作过程中存在很多问题，例如分层、鼓泡等问题，使得PCB在制作过程中难度较大。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出一种电容结构，能够集成于PCB上，并且制作难度较低。
[0005]此外，本专利技术还提出一种具有上述电容结构的电路板。
[0006]本专利技术还提出一种制造上述电容结构的制作方法。
[0007]根据本专利技术的第一方面实施例，提供一种电容结构，包括：
[0008]螺纹件，所述螺纹件为绝缘材料，所述螺纹件的外周镀有第一电极层；
[0009]电路板本体，所述电路板本体上设有第一过孔，所述第一过孔的壁面上镀有第二电极层；以及
[0010]第一介质层，呈环形填充于所述第一过孔内，所述第一介质层的内侧设有螺纹孔，所述螺纹件与所述螺纹孔螺纹配合。
[0011]上述的电容结构至少具有以下有益效果：本电容结构通过采用螺纹件和过孔形成电容，能够将电容直接集成在PCB上，增加PCB结构上的紧凑性，并且结构相对简单，避免埋入式结构，降低PCB制作上的难度；其中，螺纹件本身绝缘，其外周镀设的第一电极层相当于电容的一个电极，与螺纹件的外周相对的第一过孔的壁面上镀设的第二电极层相当于电容的另一个电极，螺纹件和第一过孔的壁面之间的第一介质层相当于电容介质，可以通过螺纹件旋入或者旋出螺纹孔，调整螺纹件旋入的深度，可调节不同的电容值；并且螺纹件本身具有自锁功能，固定位置后不易滑动，增加电容结构的可靠性；此外，拆装操作简单，便于更换不同的螺纹件，可切换不同类型的电容。
[0012]根据本专利技术第一方面实施例所述的电容结构，所述电容结构还包括第一线路和第二线路，其中所述第一线路连接所述第一过孔的壁面，所述第一过孔的壁面上设有缺口，所述缺口为非电镀区域，所述第一过孔的上方设有电连接部，所述螺纹件穿过所述电连接部并与所述电连接部接触，所述电连接部与所述第二线路连接，第二线路穿过所述缺口与所述电连接部连接。
[0013]根据本专利技术第一方面实施例所述的电容结构，所述螺纹件、所述第一过孔的壁面、所述第一介质层、所述第一线路和所述第二线路构成电容单元，所述电容结构包括至少两个所述电容单元，在所述电路板主体上，各所述电容单元的第一线路和第二线路依次连接形成串联。
[0014]根据本专利技术第一方面实施例所述的电容结构，所述螺纹件、所述第一过孔的壁面、所述第一介质层、所述第一线路和所述第二线路构成电容单元，所述电容结构包括至少两个分层设置的所述电容单元，分层的相邻两个所述电容单元之间隔空，各所述电容单元的第一线路通过在所述电路板本体上设置过孔电连接，以及各所述电容单元的第二线路通过在所述电路板本体上设置过孔电连接，使各所述电容单元形成并联。
[0015]根据本专利技术第一方面实施例所述的电容结构，所述螺纹件、所述第一过孔的壁面、所述第一介质层、所述第一线路和所述第二线路构成电容单元，所述电容结构包括分层设置的至少一个电容单元和至少一个电子元件，相邻的所述电容单元和所述电子元件之间、相邻两个所述电容单元之间、或者相邻两个所述电子元件之间隔空，各所述电容单元的第一线路和各所述电子元件的第一端线路通过在所述电路板本体上设置过孔电连接，所述第一端线路与所述第一线路的电流方向一致，各所述电容单元的第二线路和各所述电子元件的第二端线路通过在所述电路板本体上设置过孔电连接，所述第二端线路与所述第二线路的电流方向一致，使各所述电容单元和所述电子元件形成并联。
[0016]根据本专利技术第一方面实施例所述的电容结构，所述螺纹件、所述第一过孔的壁面、所述第一介质层、所述第一线路和所述第二线路构成电容单元，所述电容结构包括至少两个所述电容单元，在所述电路板主体上，各所述电容单元的第一线路相互连接，各所述电容单元的第二线路相互连接，使各所述电容单元形成并联。
[0017]根据本专利技术第一方面实施例所述的电容结构，所述第一过孔的壁面外周设有第二介质层，所述第一介质层和所述第二介质层包裹所述第一过孔的壁面。
[0018]根据本专利技术第一方面实施例所述的电容结构，所述第一过孔的壁面为内螺纹。
[0019]根据本专利技术的第二方面实施例，提供一种电路板，包括上述任一实施例所述的电容结构。
[0020]根据本专利技术的第三方面实施例，提供一种电容结构的制作方法，包括：
[0021]选用采用绝缘材料制作的螺纹件，在所述螺纹件的外周镀上电容电极所需要的金属材料并形成第一电极层；
[0022]在电路板本体上加工出第一过孔；
[0023]在所述第一过孔的壁面镀上电容电极所需要的金属材料并形成第二电极层；
[0024]在所述第一过孔内填充形成电容介质所需的材料并形成第一孔塞；
[0025]在所述第一孔塞上加工出螺纹孔并在外侧形成第一介质层；
[0026]将所述螺纹件旋入所述螺纹孔。
[0027]上述的电容结构的制作方法至少具有以下有益效果：通过采用螺纹件和在电路板本体上加工第一过孔形成电容，能够将电容直接集成在PCB上，增加PCB结构上的紧凑性，并且制作方法相对简单，避免埋入式结构，降低PCB制作上的难度；其中，螺纹件采用绝缘材料，其外周镀上第一电极层作为电容的一个电极，将螺纹件旋入后，与螺纹件的外周相对的第一过孔的壁面上镀第二电极层作为电容的另一个电极，螺纹件和第一过孔的壁面之间填
充第一介质层作为电容介质，以此形成电容结构，可以通过螺纹件旋入或者旋出螺纹孔，调整螺纹件旋入的深度，可调节不同的电容值。
[0028]根据本专利技术第三方面实施例所述的电容结构的制作方法，在所述第一过孔的壁面镀上电容电极所需要的金属材料时，预留一缺口不电镀；所述制作方法还包括对电路板本体进行电镀，制作出第一线路、第二线路和电连接部，并且所述第一线路连接所述第一过孔的壁面，所述电连接部位于所述第一过孔的上方，所述电连接部与所述第二线路连接，第二线路穿过所述缺口与所述电连接部连接，所述螺纹件穿过所述电连接部并与所述电连接部接触。
[0029]根据本专利技术第三方面实施例所述的电容结构的制作方法，所述制作方法还包括：在所述电路板本体上加工出第二过孔，在所述第二过孔内填充介质并形成第二孔塞，在所述第二孔塞上加工出所述第一过孔并在外侧形成第二介质层。
[0030]本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电容结构，其特征在于，包括：螺纹件，所述螺纹件为绝缘材料，所述螺纹件的外周镀有第一电极层；电路板本体，所述电路板本体上设有第一过孔，所述第一过孔的壁面上镀有第二电极层；以及第一介质层，呈环形填充于所述第一过孔内，所述第一介质层的内侧设有螺纹孔，所述螺纹件与所述螺纹孔螺纹配合。2.根据权利要求1所述的电容结构，其特征在于：所述电容结构还包括第一线路和第二线路，其中所述第一线路连接所述第一过孔的壁面，所述第一过孔的壁面上设有缺口，所述缺口为非电镀区域，所述第一过孔的上方设有电连接部，所述螺纹件穿过所述电连接部并与所述电连接部接触，所述电连接部与所述第二线路连接，第二线路穿过所述缺口与所述电连接部连接。3.根据权利要求2所述的电容结构，其特征在于：所述螺纹件、所述第一过孔的壁面、所述第一介质层、所述第一线路和所述第二线路构成电容单元，所述电容结构包括至少两个所述电容单元，在所述电路板主体上，各所述电容单元的第一线路和第二线路依次连接形成串联。4.根据权利要求2所述的电容结构，其特征在于：所述螺纹件、所述第一过孔的壁面、所述第一介质层、所述第一线路和所述第二线路构成电容单元，所述电容结构包括至少两个分层设置的所述电容单元，分层的相邻两个所述电容单元之间隔空，各所述电容单元的第一线路通过在所述电路板本体上设置过孔电连接，以及各所述电容单元的第二线路通过在所述电路板本体上设置过孔电连接，使各所述电容单元形成并联。5.根据权利要求2所述的电容结构，其特征在于：所述螺纹件、所述第一过孔的壁面、所述第一介质层、所述第一线路和所述第二线路构成电容单元，所述电容结构包括分层设置的至少一个电容单元和至少一个电子元件，相邻的所述电容单元和所述电子元件之间、相邻两个所述电容单元之间、或者相邻两个所述电子元件之间隔空，各所述电容单元的第一线路和各所述电子元件的第一端线路通过在所述电路板本体上设置过孔电连接，所述第一端线路与所述第一线路的电流方向一致，各所述电容单元的第二线路和各所述电子元件的第二端线路通过在所述电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：何醒荣，张勇，王小平，
申请(专利权)人：生益电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：