一种贴片型铝电解电容器安装组件制造技术

技术编号:36179141 阅读:13 留言:0更新日期:2022-12-31 20:35
本实用新型专利技术公开一种贴片型铝电解电容器安装组件,包括贴片电容组件、以及电路板;所述电路板上开设有贴片电容组件安装孔,所述贴片电容组件包括有贴片电容以及安装座板,所述安装座板放置于所述贴片电容安装孔内,所述贴片电容安装于安装座板上;其中,安装座板的底面与电路板安装有电子元器件的一面平齐,贴片电容凸伸出电路板的另一面,使得贴片电容与电子元器件分别安装于电路板的两面。通过将贴片电容与其他器件分别安装在电路板的两面,从而可以将高度减少至少一个安装座板的厚度,且便于贴片电容的散热;同时,通过在电路板上设置安装孔,将安装座板放置于安装孔处,从而使得贴片电容的安装更稳定,避震性高,防止贴片电容的脱落。的脱落。的脱落。

【技术实现步骤摘要】
一种贴片型铝电解电容器安装组件


[0001]本技术属于铝电解电容器
,尤其涉及一种贴片型铝电解电容器安装组件。

技术介绍

[0002]在电子产品生产中,为实现组装密度高,减小电子产品的体积、重量,常使用表面组装技术(SMT),它要求电子元件为贴片元件,一般采用SMT之后,电子产品可靠性高、抗振能力强,焊点缺陷率低,高频特性好,减少了电磁和射频干扰,易于实现自动化,提高生产效率,节省材料、能源、设备、人力、时间等。
[0003]由于贴片元件的上述优点,目前铝电解电容器领域也有企业在探索贴片式铝电解电容器的开发,通过增加基座,将铝电解电容器安装到基座上,然后通过引出线焊接到印刷电路板上。然而,目前此类贴片型铝电解容器的安装均为正面贴装,即:将铝电解电容器安装在印刷电路板的正面(印刷电路板安装有电子元器件的一面)。这种安装在某些情况下将导致安装了铝电解电容器的电路板高度增加,且将铝电解电容器与其他的电子元器件一并安装在印刷电路板的正面,非常不利于散热,且避震效果也并不理想。
[0004]故,针对目前现有技术存在的缺陷,实有必进行开发研究,以提出一种技术方案,以解决此问题,提供一种贴片型铝电解电容器安装组件。
[0005]以上
技术介绍
内容的公开仅用于辅助理解本技术的技术构思及技术方案,其并不必然属于本专利申请的现有技术,在没有明确的证据表明上述内容在本专利申请的申请日已经公开的情况下,上述
技术介绍
不应当用于评价本申请的新颖性和创造性。

技术实现思路

[0006]本技术实施例的目的在于提供一种贴片型铝电解电容器安装组件,以解决上述
技术介绍
问题中的至少一种问题。
[0007]本技术实施例技术方案是这样实现的:
[0008]一种贴片型铝电解电容器安装组件,包括贴片电容组件、以及安装贴片电容组件的电路板;所述电路板上开设有贴片电容组件安装孔,所述贴片电容组件包括有贴片电容以及安装座板,所述安装座板放置于所述贴片电容安装孔内,所述贴片电容安装于安装座板上;其中,安装座板的底面与电路板安装有电子元器件的一面平齐,贴片电容凸伸出电路板的另一面,使得贴片电容与电子元器件分别安装于电路板的两面。
[0009]在一些实施例中,所述安装座板包括有基座本体,所述基座本体的形状与所述贴片电容安装孔的形状大致相同。
[0010]在一些实施例中,所述贴片电容安装孔为方孔。
[0011]在一些实施例中,所述基座本体上开设有引脚穿孔,基座本体的底面上连接所述引脚穿孔延伸设置有引线槽。
[0012]在一些实施例中,基座本体的厚度与电路板的厚度相等。
[0013]在一些实施例中,所述安装座板还包括有设置于基座本体上的多个弧形支撑块,相邻两个支撑块之间设置有开口。
[0014]在一些实施例中,多个弧形支撑块分别设置于基座本体的四个角,四个弧形支撑块的内侧面为弧形面,四个弧形支撑块的弧形面形成与贴片电容的外圆相适配的内圆腔,当贴片电容安装于安装座板上时,通过所述内圆腔以对贴片电容进行支撑固定。
[0015]在一些实施例中,所述引脚穿孔设置于基座本体的中间位置。
[0016]在一些实施例中,贴片电容的正引脚、负引脚分别穿过所述引脚穿孔后弯折并埋设于所述引线槽内。
[0017]在一些实施例中,电路板的正面对应于所述引线槽设置有引脚焊接部,贴片电容的正引脚、负引脚分别焊接于所述引脚焊接部。
[0018]在本技术创作的实施例中,通过将贴片电容进行倒立安装,将贴片电容与其他器件分别安装在电路板的两面,从而可以将高度减少至少一个安装座板的厚度,且便于贴片电容的散热;同时,通过在电路板上设置方孔,将安装座板放置于方孔处,从而使得贴片电容的安装更稳定,避震性高,防止贴片电容的脱落。
[0019]应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本技术。
[0020]为了更好地理解和实施,下面结合附图详细说明本技术。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1是本技术贴片型铝电解电容器安装组件的立体图示。
[0023]图2是本技术贴片型铝电解电容器安装组件另一角度立体图示。
[0024]图3是本技术贴片型铝电解电容器安装组件的局部分解图示。
[0025]图4是本技术贴片型铝电解电容器安装组件的又一局部分解图示。
[0026]图5是本技术贴片型铝电解电容器安装组件另一角度的局部分解图示。
[0027]图6是本技术贴片型铝电解电容器安装组件的局部剖切图示。
[0028]图7是本技术贴片型铝电解电容器安装组件的贴片电容组件的局部分解图示。
[0029]图8是本技术贴片型铝电解电容器安装组件的贴片电容组件的另一角度的局部分解图示。
具体实施方式
[0030]为了使本技术实施例所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,使本
的人员更好地理解本技术方案,下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分的实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领
域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都应当属于本技术保护的范围。
[0031]需要说明的是,当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。另外,连接即可以是用于固定作用也可以是用于电路连通作用。
[0032]需要理解的是,术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术实施例和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。
[0033]此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多该特征。在本技术实施例的描述中,除非另有明确的规定和限定,“多个”的含义是两个或两个以上,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴片型铝电解电容器安装组件,包括贴片电容组件、以及安装贴片电容组件的电路板,其特征在于:所述电路板上开设有贴片电容组件安装孔,所述贴片电容组件包括有贴片电容以及安装座板,所述安装座板放置于所述贴片电容安装孔内,所述贴片电容安装于安装座板上;其中,安装座板的底面与电路板安装有电子元器件的一面平齐,贴片电容凸伸出电路板的另一面,使得贴片电容与电子元器件分别安装于电路板的两面。2.如权利要求1所述的贴片型铝电解电容器安装组件,其特征在于:所述安装座板包括有基座本体,所述基座本体的形状与所述贴片电容安装孔的形状大致相同。3.如权利要求2所述的贴片型铝电解电容器安装组件,其特征在于:所述贴片电容安装孔为方孔。4.如权利要求2所述的贴片型铝电解电容器安装组件,其特征在于:所述基座本体上开设有引脚穿孔,基座本体的底面上连接所述引脚穿孔延伸设置有引线槽。5.如权利要求2所述的贴片型铝电解电容器安装组件,其特征在于:基座本体的厚度与...

【专利技术属性】
技术研发人员:尹志华李良尹超
申请(专利权)人:深圳江浩电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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