【技术实现步骤摘要】
溅射工艺用陶瓷介质片定位模具
[0001]本技术涉及电子元件生产设备领域,特别涉及一种溅射工艺用陶瓷介质片定位模具。
技术介绍
[0002]陶瓷介质电子元件是以陶瓷作为电介质的电子元件。目前,大多数陶瓷介质电子元件使用环氧树脂包封表面,环氧树脂包封体固化后形成外壳。传统的陶瓷介质电子元件一般包括陶瓷芯片、两个电极、两个引脚和环氧树脂包封体,两个电极分别设于陶瓷芯片的两面上,两个引脚分别与两个电极焊接在一起,环氧树脂包封体将陶瓷芯片、两电极以及一部分引脚(即引脚与电极连接的部分)包封住,两个引脚处于环氧树脂包封体外面的部分用于组装电路时与线路或其它元件连接。上述引脚为线状引脚,通过插装方式安装在印刷电路板上的元件插孔中。传统的陶瓷介质电子元件主要存在以下几种不足:(1)占用安装空间大,无法满足模块微型化设计的要求;(2)组装时需在印制板上钻孔,受PCB板厚度、孔距、孔径影响,不利于自动化、规模化生产,成本较高。
[0003]近年来,贴装电子元件(又称贴片式电子元件,或适用于表面安装的电子元件)得到越来越广泛的应用,行业 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.溅射工艺用陶瓷介质片定位模具,包括上模板和下模板,上模板上开有至少一个开口朝下的上夹持槽,下模板上开有至少一个开口朝上的下夹持槽,下夹持槽与上夹持槽数量相同并且一一对应,其特征在于:所述上夹持槽的上壁开有第一通孔,上夹持槽的前壁开有与第一通孔连通的第一开口;所述下夹持槽下壁的前端设有向下凹的前支撑凹槽,下夹持槽下壁的后端设有向下凹的后支撑凹槽,下夹持槽的前壁开有与第一开口相匹配的第二开口,前支撑凹槽的槽底开有与第二开口下端连通的第二通孔,下夹持槽的下壁中部开有第三通孔,第三通孔不与第二通孔相连通,后支撑凹槽的槽底及前壁上开有第四通孔,第四通孔与第三通孔连通。2.如权利要求1所述的溅射工艺用陶瓷介质片定位模具,其特征在于:所述上模板上设有多个所述上夹持槽,各个上夹持槽的第一开口均设置在上模板的边沿上;所述下模板设有多个所述下夹持槽,各个下夹持槽的第二开口均设置在下模板的边沿上。3.如权利要求1所述的溅射工艺用陶瓷介质片定位模具,其特征在于:所述前支撑凹槽的后壁和后支撑凹槽的前壁均为自下至上逐渐向中部倾斜的斜壁。4.如权利要求3所...
【专利技术属性】
技术研发人员:李言,
申请(专利权)人:东莞市瓷谷电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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