下载贴装电子元件的技术资料

文档序号:36248423

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一种贴装电子元件,包括陶瓷芯片和绝缘包封体,其特征在于:所述陶瓷芯片的下表面上具有两个凸起支撑部;陶瓷芯片的表面上设有第一导电层和第二导电层;第一导电层具有相连通的第一电极部和第一焊接部,第二导电层具有相连通的第二电极部和第二焊接部,第一焊...
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