【技术实现步骤摘要】
用于半导体清洗的夹具
[0001]本技术涉及半导体领域，具体涉及一种用于半导体清洗的夹具。
技术介绍
[0002]在目前的晶圆表面清洗工艺中，采用的将药液喷洒在晶圆的中心的方式进行清洗，但是这导致晶圆的中心和边缘的刻蚀量出现差异，这导致了晶圆刻蚀质量的问题，并且在部分需提升晶圆温度的干燥工艺中，传统的清洗工艺导致晶圆的中心和边缘之间出现温度差异，这又会导致中心和边缘间发生制程的差异。
技术实现思路
[0003]本技术的目的一方面在于提供一种用于半导体清洗的夹具，相较于传统的清洗装置，本夹具通过改变对半导体的清洗位置，保障在对夹具夹持的半导体在清洗后，在后续刻蚀或干燥的工艺中，减少半导体中心与边缘的加工差异，以保障半导体的加工质量。
[0004]本技术提供了一种用于半导体清洗的夹具，包括用于将待清洗物限位在待清洗物装配位置上的旋转基座，上述夹具还设置有清洗组件；上述清洗组件包含与待清洗物装配位置对应的且位于旋转基座同侧的多个药剂输出部；上述多个药剂输出部中至少有一个药剂输出部靠近于待清洗物装配位置的边沿，至...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.用于半导体清洗的夹具，包括用于将待清洗物限位在待清洗物装配位置上的旋转基座，其特征在于：所述夹具还设置有清洗组件；所述清洗组件包含与待清洗物装配位置对应的且位于旋转基座同侧的多个药剂输出部；其中，所述多个药剂输出部中至少有一个药剂输出部靠近于待清洗物装配位置的边沿，至少一个药剂输出部与待清洗物装配位置中部位置对应。2.根据权利要求1所述的用于半导体清洗的夹具，其特征在于，所述清洗组件包括：第一药剂输出组，该第一药剂输出组与待清洗物装配位置中部对应；第二药剂输出组，该第二药剂输出组自第一药剂输出组为中心分布于该第一药剂输出组的外围；均匀排布的所述第二药剂输出组中，至少有一个药剂输出部靠近于待清洗物装配位置的边沿。3.根据权利要求2所述的用于半导体清洗的夹具，其特征在于，均匀排布的所述第二药剂输出组的药剂输出部形成第二药剂输出组阵列，该第二药剂输出组阵列包含至少一个阵列单元，该阵列单元为一列按线性布置的药剂输出部；所述阵列单元最外侧的第二药剂输出组为：靠近于待清洗物装配位置的边沿的药剂输出部。4.根据权利要求3所述的用于半导体清洗的夹具，其特征在于，所述阵列单元绕待清洗物装配位置中部环向分布；或者，所述阵列单元相对于待清洗物装配位置中部对称分布。5.根据权利要求3所述的用于半导体清洗的夹具，其特征在于，所述阵列单元包括至少...
【专利技术属性】
技术研发人员：崔相龙，
申请(专利权)人：成都高真科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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