器皿和烹饪器具制造技术

本申请实施例公开了一种器皿和烹饪器具，其中器皿包括：器皿本体；封板，所述封板与所述器皿本体之间形成有间隙；介质层，设置在所述间隙内，所述介质层由储热材料制成；封装层，设置在所述器皿本体和所述封板之间，所述封装层与所述介质层间隔布置。本申请实施例提供的器皿，封装层与介质层间隔设置，一方面在封板与器皿本体进行封装的过程中，封板和器皿本体的连接处可以远离于介质层，封板在封装过程中不会破坏介质层；另一方面在器皿使用过程中，介质层可能存在相态的变化，或介质层可能为粉末状，介质层与封装层间隔设置，介质层不会侵入到封装层之内，能够保障封板与器皿本体的稳固连接。连接。连接。

【技术实现步骤摘要】
器皿和烹饪器具


[0001]本申请实施例涉及生活电器
，尤其涉及一种器皿和一种烹饪器具。

技术介绍

[0002]日常生活电器中，器皿可以采用热管、热盘或者电磁加热的方式，器皿靠近发热部件的位置温度普遍较高，远离于发热部件的位置温度普遍较低，从而造成的器皿表面温度高低差较大，基于此目前技术中部分器皿之内设置有储热材料，但是在使用过程中储热材料容易外溢，影响用户体验。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。
[0004]为此，本技术的第一方面提供了一种器皿。
[0005]本技术的第二方面提供了一种烹饪器具。
[0006]有鉴于此，根据本申请实施例的第一方面提出了一种器皿，包括：
[0007]器皿本体；
[0008]封板，所述封板与所述器皿本体之间形成有间隙；
[0009]介质层，设置在所述间隙内，所述介质层由储热材料制成；
[0010]封装层，设置在所述器皿本体和所述封板之间，所述封装层与所述介质层间隔布置。
[0011]在一种可行的实施方式中，所述封装层由胶材制成，所述储热材料包括相变材料，所述胶材的耐温温度大于所述相变材料的相变温度。
[0012]在一种可行的实施方式中，器皿还包括：纹理部，
[0013]所述纹理部形成于所述封板与所述封装层的接触面上，和/或
[0014]所述纹理部形成于所述器皿本体与所述封装层的接触面上。
[0015]在一种可行的实施方式中，所述纹理部为形成于所述接触面上的凸部，所述凸部的自由端与接触面之间的距离为0.1mm至1mm。
[0016]在一种可行的实施方式中，器皿还包括：
[0017]凸出部，形成于所述器皿本体和/或所述封板上，所述封板通过所述凸出部连接于所述器皿本体。
[0018]在一种可行的实施方式中，至少部分所述封装层位于所述凸出部和所述封板之间，和/或
[0019]至少部分所述封装层位于所述凸出部和所述器皿本体之间。
[0020]在一种可行的实施方式中，所述纹理部形成于所述凸出部上。
[0021]在一种可行的实施方式中，所述器皿本体背离于所述封板的一侧形成有烹饪空间，所述凸出部形成于所述器皿本体背离于所述烹饪空间的一侧。
[0022]在一种可行的实施方式中，所述器皿本体包括：
[0023]烹饪板；
[0024]侧板，设置在所述烹饪板的周侧，所述侧板与所述烹饪板的第一面围合形成所述烹饪空间，所述间隙形成于所述凸出部、所述封板和所述烹饪板之间；
[0025]把手，连接于所述烹饪板。
[0026]在一种可行的实施方式中，所述侧板与所述烹饪板的第二面围合形成容纳空间，所述凸出部位于所述容纳空间，连接于所述侧板的内壁和所述烹饪板。
[0027]在一种可行的实施方式中，所述烹饪板上形成有连接部，所述连接部穿过所述介质层设置在所述封板内；
[0028]所述器皿还包括紧固件，所述紧固件穿过所述封板连接到所述连接部上；
[0029]其中，所述封装层还设置在所述紧固件和所述封板的连接处。
[0030]在一种可行的实施方式中，所述封装层的厚度为0.1mm至5mm。
[0031]根据本申请实施例的第二方面提出了一种烹饪器具，包括：
[0032]如上述任一技术方案所述的器皿。
[0033]在一种可行的实施方式中，烹饪器具还包括：
[0034]加热组件，所述器皿设置在所述加热组件上。
[0035]在一种可行的实施方式中，所述加热组件包括：
[0036]壳体，所述壳体内围合形成有容纳空间，所述加热空间用于容纳所述器皿；
[0037]加热件，设置在所述壳体内；
[0038]盖板，盖设在所述壳体上。
[0039]相比现有技术，本技术至少包括以下有益效果：本申请实施例提供的器皿包括了器皿本体、封板和设置在封板与器皿本体之间的介质层和封装层，在通过器皿烹饪的过程中，为器皿提供热能的加热件先将热能传递到封板上，而后热能经由封板传递至介质层上，一方面介质层可以吸收加热件的热能，并对热能进行存储，使得热能在介质层内的分布更加均匀，而后介质层再与器皿本体进行换热能够使器皿本体的温度分布更加均衡，利于提高食材的烹饪效果；另一方面，通过介质层对热能进行吸收，当器皿本体上局部温度过低时，介质层可以释放吸收的潜热，以对器皿本体温度较低处进行加热，如当有新的食材投放到器皿本体上时，器皿本体与食材的温差较大，这种情况下食材会快速吸收器皿本体的热能导致器皿本体与新投放的食材接触处温度快速降低，这种情况下介质层即可释放潜热条件器皿本体的温度。本申请实施例提供的器皿，封装层与介质层间隔设置，一方面在封板与器皿本体进行封装的过程中，封板和器皿本体的连接处可以远离于介质层，封板在封装过程中不会破坏介质层；另一方面在器皿使用过程中，介质层可能存在相态的变化，或介质层可能为粉末状，介质层与封装层间隔设置，介质层不会侵入到封装层之内，能够保障封板与器皿本体的稳固连接；又一方面，在介质层吸收热能时，介质层的热能不会影响到封装层，能够避免封装层受热影响而出现性能的变化，提高密封性。
附图说明
[0040]通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本申请的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。
[0041]在附图中：
[0042]图1为本申请提供的一种实施例的器皿的一个角度的示意性结构图；
[0043]图2为图1中A处的局部放大示意图；
[0044]图3为图1中B处的局部放大示意图；
[0045]图4为本申请提供的一种实施例的器皿的另一个角度的示意性结构图；
[0046]图5为本申请提供的一种实施例的器皿的又一个角度的示意性结构图；
[0047]图6为本申请提供的一种实施例的器皿的分解状态的示意性结构图；
[0048]图7为本申请提供的一种实施例的器皿的器皿本体的一个角度的示意性结构图；
[0049]图8为本申请提供的一种实施例的器皿的器皿本体的另一个角度的示意性结构图；
[0050]图9为图8中C处的局部放大示意图；
[0051]图10为本申请提供的一种实施例的烹饪器具的一个角度的示意性结构图；
[0052]图11为本申请提供的一种实施例的烹饪器具的分解状态的一个角度的示意性结构图；
[0053]图12为本申请提供的一种实施例的烹饪器具的分解状态的另一个角度的示意性结构图；
[0054]图13为本申请提供的一种实施例的烹饪器具的另一个角度的示意性结构图；
[0055]图14为本申请提供的一种实施例的烹饪器具的加热件的示意性结构图。
[0056]其中，图1至图14本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种器皿，其特征在于，包括：器皿本体；封板，所述封板与所述器皿本体之间形成有间隙；介质层，设置在所述间隙内，所述介质层由储热材料制成；封装层，设置在所述器皿本体和所述封板之间，所述封装层与所述介质层间隔布置。2.根据权利要求1所述的器皿，其特征在于，所述封装层由胶材制成，所述储热材料包括相变材料，所述胶材的耐温温度大于所述相变材料的相变温度。3.根据权利要求1所述的器皿，其特征在于，还包括：纹理部，所述纹理部形成于所述封板与所述封装层的接触面上，和/或所述纹理部形成于所述器皿本体与所述封装层的接触面上。4.根据权利要求3所述的器皿，其特征在于，所述纹理部为形成于所述接触面上的凸部，所述凸部的自由端与接触面之间的距离为0.1mm至1mm。5.根据权利要求3所述的器皿，其特征在于，还包括：凸出部，形成于所述器皿本体和/或所述封板上，所述封板通过所述凸出部连接于所述器皿本体。6.根据权利要求5所述的器皿，其特征在于，至少部分所述封装层位于所述凸出部和所述封板之间，和/或至少部分所述封装层位于所述凸出部和所述器皿本体之间。7.根据权利要求5所述的器皿，其特征在于，所述纹理部形成于所述凸出部上。8.根据权利要求5所述的器皿，其特征在于，所述器皿本体背离于所述封板的一侧形成有烹饪空间，所述凸出部形成于所述器皿...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑博文，张弘光，万鹏，许智波，王婷，左祥贵，
申请(专利权)人：佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司，
类型：新型
国别省市：