一种用于多层板连接的铆钉制造技术

本发明专利技术公开了一种用于多层板连接的铆钉，包括高层板与定位铆钉，所述高层板上端设置有上分割板，所述高层板下端设置有下分割板，所述高层板内部组成有多组线路板，所述定位铆钉定位在高层板的内部位置，且高层板内部定位定位铆钉的位置匹配开设有定位孔，所述定位铆钉的高度比高层板的整体厚度薄0.2mm，所述定位铆钉的顶部嵌入高层板的内部位置，且定位铆钉的底部不会冒出高层板底部的位置，所述定位铆钉包括密封防护垫圈、锁螺纹、铆钉座、耐磨圈、钉齿、钉头、铆钉柱与钉柱加强结构。本发明专利技术所述的一种用于多层板连接的铆钉，在高层板压合生产的时候，既能保证良率又能保证板材利用率且不伤害分割板。不伤害分割板。不伤害分割板。

【技术实现步骤摘要】
一种用于多层板连接的铆钉


[0001]本专利技术涉及印刷线路板生产工艺改善领域，特别涉及一种用于多层板连接的铆钉。

技术介绍

[0002]用于多层板连接的铆钉是一种进行多层板定位连接的支撑结构，高层板(超过20层)线路板生产过程中，压合过程的层间对位是个非常重要的控制点，层偏会直接导致短路，且经过压合以后无法返工，只能报废处理，所以高精度对位一直是这个工序的重点和难点，一般使用铆钉的方式来固定板子，铆钉有两种做法，一种叫Pin
‑
lam工艺，另一种叫预制内层覆箔板工艺，随着科技的不断发展，人们对于用于多层板连接的铆钉的制造工艺要求也越来越高。
[0003]现有的用于多层板连接的铆钉在使用时存在一定的弊端，首先，Pin
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lam工艺需要专门的定制压机设备，在载盘上面固定位置装置定位pin钉，用于层间固定，压合以后，将板子取下，受固定pin位置的影响，板材利用率的局限性很大，不利于人们的使用，还有，预制内层覆箔板工艺没有pin钉，使用热熔或是铆钉的方式将多层板叠合在一起，然后上压机生产，板子融合的时候使用热熔或是铆钉的方式，这种方式的精度有限，影响良率，而且铆钉会凸出板面，导致上下分割板异常，给人们的使用过程带来了一定的不利影响，为此，我们提出一种用于多层板连接的铆钉。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种用于多层板连接的铆钉，在高层板压合生产的时候，既能保证良率又能保证板材利用率且不伤害分割板，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现上述目的，本专利技术采取的技术方案为：一种用于多层板连接的铆钉，包括高层板与定位铆钉，所述高层板上端设置有上分割板，所述高层板下端设置有下分割板，所述高层板内部组成有多组线路板，所述定位铆钉定位在高层板的内部位置，且高层板内部定位定位铆钉的位置匹配开设有定位孔，所述定位铆钉的高度比高层板的整体厚度薄0.2mm，所述定位铆钉的顶部嵌入高层板的内部位置，且定位铆钉的底部不会冒出高层板底部的位置。
[0008]作为本申请一种优选的技术方案，所述定位铆钉包括密封防护垫圈、锁螺纹、铆钉座、耐磨圈、钉齿、钉头、铆钉柱与钉柱加强结构，所述密封防护垫圈与锁螺纹均定位在铆钉座的外壁，所述耐磨圈与钉齿均定位在铆钉柱的外壁，所述钉柱加强结构与铆钉柱之间成型，所述铆钉座的中部开设有十字槽，且铆钉座的内部定位有加强架。
[0009]作为本申请一种优选的技术方案，所述钉柱加强结构包括铜功能团、不锈钢功能
团、热熔筋、碳钢片与铝合金耐磨片，所述铝合金耐磨片位于不锈钢功能团的表面，所述不锈钢功能团位于热熔筋的表面，所述热熔筋位于铜功能团的表面，所述铜功能团位于碳钢片的表面。
[0010]作为本申请一种优选的技术方案，所述定位铆钉在定位孔处定位高层板内部的线路板的位置，且定位铆钉高度略低于高层板的厚度，所述定位铆钉完全嵌入高层板的内部位置。
[0011]作为本申请一种优选的技术方案，所述高层板由多组线路板定位组成。
[0012]作为本申请一种优选的技术方案，所述铆钉座、铆钉柱、钉头之间通过浇注一体成型，所述铆钉座与锁螺纹之间一体成型，所述钉齿与铆钉柱之间一体成型。
[0013]作为本申请一种优选的技术方案，所述锁螺纹与密封防护垫圈之间一体定位，所述钉齿与耐磨圈之间一体定位，所述铆钉座与十字槽之间一体成型。
[0014]作为本申请一种优选的技术方案，所述碳钢片、铜功能团、不锈钢功能团、热熔筋、铝合金耐磨片之间通过浇注一体成型。
[0015](三)有益效果
[0016]与现有技术相比，本专利技术提供了一种用于多层板连接的铆钉，具备以下有益效果：该一种用于多层板连接的铆钉，在高层板压合生产的时候，既能保证良率又能保证板材利用率且不伤害分割板，用定位铆钉将多组线路板穿起来组成高层板，定位铆钉的直径为4.0mm，定位铆钉的高度比高层板的整体厚度薄0.2mm，定位铆钉在定位孔处定位高层板内部的线路板的位置，且定位铆钉高度略低于高层板的厚度，定位铆钉完全嵌入高层板的内部位置，定位铆钉的顶部嵌入高层板的内部位置，且定位铆钉的底部不会冒出高层板底部的位置，压合的过程中既不会顶到上分割板与下分割板，又能对高层板起到固定的作用，这种方式既能在融合的时候很好的固定板子，又能在压合过程中不伤到分割板，经过实际生产验证，对生产良率也有保证，整个用于多层板连接的铆钉结构简单，操作方便，使用的效果相对于传统方式更好。
附图说明
[0017]图1为本专利技术一种用于多层板连接的铆钉的整体结构示意图。
[0018]图2为本专利技术一种用于多层板连接的铆钉中高层板内部剖视的结构示意图。
[0019]图3为本专利技术一种用于多层板连接的铆钉中定位铆钉的结构示意图。
[0020]图4为本专利技术一种用于多层板连接的铆钉中定位铆钉俯视图的结构示意图。
[0021]图5为本专利技术一种用于多层板连接的铆钉中钉柱加强结构的结构示意图。
[0022]图中：1、高层板；2、上分割板；3、下分割板；4、定位孔；5、定位铆钉；6、线路板；7、密封防护垫圈；8、锁螺纹；9、铆钉座；10、耐磨圈；11、钉齿；12、钉头；13、铆钉柱；14、钉柱加强结构；15、十字槽；16、加强架；17、铜功能团；18、不锈钢功能团；19、热熔筋；20、碳钢片；21、铝合金耐磨片。
具体实施方式
[0023]下面将结合附图和具体实施方式对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，但是本领域技术人员将会理解，下列所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的
实施例，仅用于说明本专利技术，而不应视为限制本专利技术的范围。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例中未注明具体条件者，按照常规条件或制造商建议的条件进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市售购买获得的常规产品。
[0024]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0025]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[002本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于多层板连接的铆钉，包括高层板(1)与定位铆钉(5)，其特征在于：所述高层板(1)上端设置有上分割板(2)，所述高层板(1)下端设置有下分割板(3)，所述高层板(1)内部组成有多组线路板(6)，所述定位铆钉(5)定位在高层板(1)的内部位置，且高层板(1)内部定位定位铆钉(5)的位置匹配开设有定位孔(4)，所述定位铆钉(5)的高度比高层板(1)的整体厚度薄0.2mm，所述定位铆钉(5)的顶部嵌入高层板(1)的内部位置，且定位铆钉(5)的底部不会冒出高层板(1)底部的位置。2.根据权利要求1所述的一种用于多层板连接的铆钉，其特征在于：所述定位铆钉(5)包括密封防护垫圈(7)、锁螺纹(8)、铆钉座(9)、耐磨圈(10)、钉齿(11)、钉头(12)、铆钉柱(13)与钉柱加强结构(14)，所述密封防护垫圈(7)与锁螺纹(8)均定位在铆钉座(9)的外壁，所述耐磨圈(10)与钉齿(11)均定位在铆钉柱(13)的外壁，所述钉柱加强结构(14)与铆钉柱(13)之间成型，所述铆钉座(9)的中部开设有十字槽(15)，且铆钉座(9)的内部定位有加强架(16)。3.根据权利要求1所述的一种用于多层板连接的铆钉，其特征在于：所述钉柱加强结构(14)包括铜功能团(17)、不锈钢功能团(18)、热熔筋(19)、碳钢片(20)与铝合金耐磨片(21)，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄治国，陈建华，田成国，夏亮，
申请(专利权)人：悦虎晶芯电路苏州股份有限公司，
类型：发明
国别省市：