一种PCB板加工方法及其使用的铣床工作台技术

本发明专利技术提出一种PCB板加工方法及其使用的铣床工作台，其加工方法新颖，在预设的金手指斜边部位进行V型槽切割，利用掰断后的V型槽的槽壁作为斜边，可减少流程步骤，提高生产效率；配套使用的铣床工作台结构简单，具有倾斜摆动、以及旋转的效果，可满足不同的加工摆放角度以及切割朝向，扩大加工的需求范围及提高适用性。用性。用性。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板加工方法及其使用的铣床工作台


[0001]本专利技术涉及PCB板加工领域，更具体的，涉及一种PCB板加工方法及其使用的铣床工作台。

技术介绍

[0002]现有的PCB板斜边制作方法，主要是板子正常V
‑
CUT(V型槽)制作，然后经过锣机将PCB大板分开成客户要求尺寸的小板，为了使PCB能在安装时方便擦入卡槽内，在PCB板外边需要做斜边加工，常用的方式是将锣好的小板用专用的斜边机对单块PCB板外边进行斜边加工，这样的流程，意味着需要对大量的单PCB板进行加工，导致的效率偏低，有待改进。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术的缺陷，本专利技术所要解决的技术问题在于提出一种PCB板加工方法及其使用的铣床工作台，其加工方法新颖，可减少流程步骤，提高生产效率；配套使用的铣床工作台结构简单，可满足不同的加工摆放角度，扩大加工的需求范围及提高适用性。
[0004]为达此目的，本专利技术采用以下的技术方案：
[0005]本专利技术提供了一种PCB板加工方法，在预设的金手指斜边部位进行V型槽切割，利用掰断后的V型槽的槽壁作为斜边。
[0006]加工方法包括以下步骤：
[0007]S1、开料；将大块的覆铜料板分切成预设尺寸的覆铜板；
[0008]S2、钻孔；在覆铜板上钻出所需要的孔；
[0009]S3、沉铜板电；在所钻的孔中电镀上一层铜层；
[0010]S4、外层线路；通过图形转移，在沉铜板电后的覆铜板上制作出线路图形；
[0011]S5、图形电镀；将线路图形中的铜层通过电镀，将铜层加厚到客户要求值；
[0012]S6、外层蚀刻；将不需的铜层去除掉，留下需要的图形铜层，制作出线路图形，制成PCB板；
[0013]S7、阻焊；在PCB板表面覆盖一层绝缘油墨；
[0014]S8、表面处理；在露出的铜面上形成一层保护，保证可靠的导电性和焊接性；
[0015]S9、电镀金手指；在金手指部位电镀一层硬金；
[0016]S10、铣V型槽：在PCB板上的预设部位中铣出V型槽，便于后续后分板，且V型槽的槽壁斜度与预设的斜边的斜度一致；
[0017]S11、成型；将PCB板锣成或啤成客户需要的尺寸和形状；
[0018]S12、测试；PCB板开路、短路测试；
[0019]S13、FQC；检查PCB板是否符合要求；
[0020]S14、包装；合格的PCB板真空包装。
[0021]进一步地，在S10步骤中，铣刀的角度为85
°
～95
°
；PCB板的摆放角度为35
°
～45
°
；斜边的角度为40
°
～50
°
。
[0022]本专利技术还提供了一种PCB板加工方法用的铣床工作台，包括支撑座、转盘、托板、卡盘、第一电机；转盘的固定盘固定安装在支撑座上，托板固定安装在转盘的转动盘顶部，卡盘固定安装在托板的顶面，托板由第一电机带动旋转，底座可带动转盘倾斜摆动；卡盘用于插设放置待加工的PCB板。
[0023]进一步地，支撑座包括底座、支撑板、第二电机；支撑板的底面两端均固定设有第一立板，支撑板的底面中部固定设有凸块，底座的顶面两端固定设有第二立板，两第二立板、两第一立板、及凸块之间穿设有第一支撑杆；底座的顶面两端对应设有卡槽，卡槽的底部为弧形槽状，第一立板的底部为弧形状、且与卡槽的形状适配，第一立板伸入卡槽内、且抵持卡槽的槽底滑动；凸块的外侧呈弧形状结构、且圆心角大于180
°
，凸块的外弧面设有齿牙；底座为空心结构，底座顶部对应凸块开设有穿孔，底座的内部转动架设有第二支撑杆，第二支撑杆上固定设有第一齿轮，第一齿轮的顶部经穿孔突出外部，第一齿轮与凸块的齿牙啮合传动；
[0024]第二电机安装在底座的内部，第二电机的输出轴固定设有第二齿轮，第二齿轮与第一齿轮啮合传动。
[0025]进一步地，转盘的固定盘固定安装在支撑板的顶面，转盘的转动盘的外壁固定套设有齿环，第一电机安装在支撑板的一侧，第一电机的输出轴固定设有第三齿轮，第三齿轮与齿环啮合传动；齿环的底面低于转动盘的顶面、齿环的内壁抵持转动盘的外壁转动。
[0026]进一步地，卡盘包括底板，底板的顶面固定设有支撑条，支撑条围绕呈一侧敞开的矩形框状轮廓，支撑条的内侧壁顶部固定设有压环，压环绕支撑条的走势延伸，使压环的底面与底板的顶面之间形成卡持放置区，待加工的PCB板插设放置于卡持放置区内；压环的顶面开设有多条沉槽，沉槽的深度低于铣刀的走刀深度，沉槽的位置与预设V型槽的位置对应。
[0027]本专利技术的有益效果为：
[0028]本专利技术提供的一种PCB板加工方法及其使用的铣床工作台，其加工方法新颖，在预设的金手指斜边部位进行V型槽切割，利用掰断后的V型槽的槽壁作为斜边，巧妙利用V型槽及斜边的共同点，通过V型槽切割的动作同步完成斜边的制作，无需后续单一的进行斜边加工，可减少流程步骤，从而提高生产效率；
[0029]配套使用的铣床工作台结构简单，具有旋转的功能，可根据不同的要求将PCB板摆动至所需的切割朝向；具有倾斜摆动的功能，可根据不同的要求摆动至所需的加工角度，可有效的扩大加工的需求范围及提高适用性。
附图说明
[0030]图1是本专利技术的具体实施例中提供的一种PCB板加工方法的流程图；
[0031]图2是本专利技术的具体实施例中提供的铣床工作台的正视图；
[0032]图3是本专利技术的具体实施例中提供的铣床工作台的局部剖视图；
[0033]图4是本专利技术的具体实施例中提供的铣床工作台的展开结构示意图；
[0034]图5是本专利技术的具体实施例中提供的底座的俯视图；
[0035]图6是本专利技术的具体实施例中提供的卡盘的俯视图；
[0036]图7是本专利技术的具体实施例中提供的铣床工作台的倾斜摆放状态示意图。
[0037]图中：
[0038]100、支撑座；110、底座；111、第二立板；112、卡槽；113、穿孔；114、第一齿轮；120、支撑板；121、第一立板；122、凸块；130、第二电机；131、第二齿轮；
[0039]200、转盘；210、齿环；
[0040]300、托板；
[0041]400、卡盘；410、底板；420、支撑条；430、压环；440、沉槽；
[0042]500、第一电机；510、第三齿轮。
具体实施方式
[0043]下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本专利技术的技术方案。
[0044]如图1所示，本专利技术的具体实施例中公开了一种PCB板加工方法，在预设的金手指斜边部位进行V型槽切割，利用掰断后的V型槽的槽壁作为斜边。
[0045]更具体的，加工方法包括以下步骤：
[0046]S1、开料；将大块的覆铜料板分切成预设尺寸的覆铜板；
[0047]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB板加工方法，其特征在于：在预设的金手指斜边部位进行V型槽切割，利用掰断后的V型槽的槽壁作为斜边。2.根据权利要求1所述的一种PCB板加工方法，其特征在于：包括以下步骤：S1、开料；将大块的覆铜料板分切成预设尺寸的覆铜板；S2、钻孔；在覆铜板上钻出所需要的孔；S3、沉铜板电；在所钻的孔中电镀上一层铜层；S4、外层线路；通过图形转移，在沉铜板电后的覆铜板上制作出线路图形；S5、图形电镀；将线路图形中的铜层通过电镀，将铜层加厚到客户要求值；S6、外层蚀刻；将不需的铜层去除掉，留下需要的图形铜层，制作出线路图形，制成PCB板；S7、阻焊；在PCB板表面覆盖一层绝缘油墨；S8、表面处理；在露出的铜面上形成一层保护，保证可靠的导电性和焊接性；S9、电镀金手指；在金手指部位电镀一层硬金；S10、铣V型槽：在PCB板上的预设部位中铣出V型槽，便于后续后分板，且V型槽的槽壁斜度与预设的斜边的斜度一致；S11、成型；将PCB板锣成或啤成客户需要的尺寸和形状；S12、测试；PCB板开路、短路测试；S13、FQC；检查PCB板是否符合要求；S14、包装；合格的PCB板真空包装。3.根据权利要求2所述的一种PCB板加工方法，其特征在于：在S10步骤中，铣刀的角度为85
°
～95
°
；PCB板的摆放角度为35
°
～45
°
；斜边的角度为40
°
～50
°
。4.一种用于权利权利要求2所述的一种PCB板加工方法的铣床工作台，其特征在于：包括支撑座、转盘、托板、卡盘、第一电机；转盘的固定盘固定安装在支撑座上，托板固定安装在转盘的转动...

【专利技术属性】
技术研发人员：李伟，杨建成，
申请(专利权)人：清远市富盈电子有限公司，
类型：发明
国别省市：