【技术实现步骤摘要】
适用于5G通信基站的耐高温电路板制造工艺
[0001]本专利技术涉及电子电器领域，具体涉及适用于5G通信基站的耐高温电路板制造工艺。
技术介绍
[0002]随着科技的发展，航天领域、医疗设备、民用家电等都离不开电子产品设备的使用，电子产品的性能需求也在不断提高，5G通信基站相对于以往的基站更微小便捷，覆盖率更广，更适配于电子产品，更有效防电磁辐射防雷，更高效节能；为了迎合当下人们快节奏的生活，电子产品性能的多样化的需求不断增加；电子设备的安全性、工作效率和使用寿命成了人们的首要考虑的因素，而电路板在其中扮演着重要的角色；现有技术中的基材存在很多安全隐患和效率的不足，影响了精密电子器件的性能，电路板是否能够耐高温、高效安全的更适用于5G通信基站成为重点研究对象。
[0003]现有的电路板仍存在很多不足，如耐高温性能差则会影响线路板的应力释放进而导致膨胀变形和脆化，也会导致热量的损坏，影响电路的工作，降低电子产品的使用寿命，限制了电路板和电子产品的发展。总之，高温会使绝缘性能退化、元器件损坏、材料热老化、影响精密电子器件...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.适用于5G通信基站的耐高温电路板制造工艺，其特征在于，包括：制备耐高温性基材；在耐高温性基材表面上刻蚀导电线路，得到用于5G通信基站的耐高温电路板；其中，耐高温性基材由以下重量份组分制备得到：耐高温硅树脂60
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80份、硅微粉20
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30份；所述耐高温性基材由以下步骤制备得到：步骤一：将耐高温硅树脂与硅微粉加入高速混合机中混合40
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60min，之后在超声频率为50
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65kHz的条件下超声分散40
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50min，得到混合物；步骤二：将混合物加入模压机中，在320
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330℃的条件下保温处理1.5
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2h，之后升温至340
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370℃的条件下保温处理1.5
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3h，之后升温至400
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430℃，压力为30
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35MPa的条件下压制成型，得到耐高温性基材。2.根据权利要求1所述的适用于5G通信基站的耐高温电路板制造工艺，其特征在于，所述耐高温硅树脂的制备方法如下：A1：将2
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巯基吡啶、氢氧化钠、蒸馏水按比例混合在圆底烧瓶中，在55
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75℃下回流20
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30min，混合物全部溶解后滴入溴乙醇，继续回流2
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3h，停止反应，用30
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35℃的水洗涤反应液，乙醚萃取液用无水MgSO4干燥静置5
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8h，减压蒸馏，得到中间体1；A2：将中间体1、硼酸和对苯二酚混合在三颈烧瓶中，以甲苯作为带水剂在120
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130℃下进行加热回流，直到不再有水生成，停止反应，反应3.5
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6.5h，得到中间体2；A3：在三颈烧瓶中加入石油醚作为溶剂，先加入二苯基二氯硅烷，混合均匀，在通入氮气保持环境为惰性氛围下，将乙醇和乙醇钠加入到烧瓶中，在45
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55℃下反应，反应2
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3h，再向反应体系中加入乙醇钠，继续反应，在反应完成后，收集反应产物，过滤，常压蒸馏，获得醇解产物中间体3；A4：将中间体3、蒸馏水和一半的中间体2加入装有冷凝管、搅拌器、加料漏斗的三口瓶中，升温至50
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60℃开动搅拌器，控制升温速率为2.5
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4℃/min，之后在搅拌...
【专利技术属性】
技术研发人员：熊世远，沈佳洪，
申请(专利权)人：广德永盛电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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