适用于5G通信基站的耐高温电路板制造工艺制造技术

本发明专利技术公开了适用于5G通信基站的耐高温电路板制造工艺，涉及电子电器领域，通过将2

【技术实现步骤摘要】
适用于5G通信基站的耐高温电路板制造工艺


[0001]本专利技术涉及电子电器领域，具体涉及适用于5G通信基站的耐高温电路板制造工艺。

技术介绍

[0002]随着科技的发展，航天领域、医疗设备、民用家电等都离不开电子产品设备的使用，电子产品的性能需求也在不断提高，5G通信基站相对于以往的基站更微小便捷，覆盖率更广，更适配于电子产品，更有效防电磁辐射防雷，更高效节能；为了迎合当下人们快节奏的生活，电子产品性能的多样化的需求不断增加；电子设备的安全性、工作效率和使用寿命成了人们的首要考虑的因素，而电路板在其中扮演着重要的角色；现有技术中的基材存在很多安全隐患和效率的不足，影响了精密电子器件的性能，电路板是否能够耐高温、高效安全的更适用于5G通信基站成为重点研究对象。
[0003]现有的电路板仍存在很多不足，如耐高温性能差则会影响线路板的应力释放进而导致膨胀变形和脆化，也会导致热量的损坏，影响电路的工作，降低电子产品的使用寿命，限制了电路板和电子产品的发展。总之，高温会使绝缘性能退化、元器件损坏、材料热老化、影响精密电子器件的性能；低熔点焊缝开裂、焊点脱落，最终导致电子设备失效，因此需要一种耐高温电路板来解决以上问题。

技术实现思路

[0004]为了克服上述的技术问题，本专利技术的目的在于提供适用于5G通信基站的耐高温电路板制造工艺：通过将2
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巯基吡啶、氢氧化钠、溴乙醇混合反应，到中间体1，将中间体1、硼酸和对苯二酚反应，得到中间体2；将二苯基二氯硅烷与乙醇和乙醇钠混合反应，获得醇解产物中间体3；将中间体3、中间体2和蒸馏水混合，反应结束后将反应产物冷却至室温，之后将反应产物加入至丙酮中沉降，回流3
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5次，之后用去离子水水煮70
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80min，之后用无水乙醇回流2
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3次，之后将反应产物加入至真空干燥箱中，在温度为60
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80℃的条件下烘干至恒重，得到耐高温硅树脂；将耐高温硅树脂与硅微粉加入至高速混合机中混合，在320
‑
330℃的条件下处理1.5
‑
2h，之后升温至340
‑
370℃的条件下处理1.5
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3h，之后升温至400
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430℃，压力为30
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35MPa的条件下压制成型，得到耐高温性基材；在耐高温性基材表面上刻蚀导电线路，得到适用于5G通信基站的耐高温电路板，解决了现有的电路板的耐热性差，耗能高，稳定性低的不足。
[0005]本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：
[0006]适用于5G通信基站的耐高温电路板制造工艺，包括：
[0007]制备耐高温性基材；
[0008]在耐高温性基材表面上刻蚀导电线路，得到用于5G通信基站的耐高温电路板；
[0009]其中，所述耐高温性基材由以下重量份组分制备得到：
[0010]耐高温硅树脂60
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80份、硅微粉20
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30份；
[0011]所述耐高温性基材由以下步骤得到：
[0012]步骤一：将耐高温硅树脂与硅微粉加入高速混合机中混合40
‑
60min，之后在超声频率为50
‑
65kHz的条件下超声分散40
‑
50min，得到混合物；
[0013]步骤二：将混合物加入模压机中，在320
‑
330℃的条件下保温处理1.5
‑
2h，之后升温至340
‑
370℃的条件下保温处理1.5
‑
3h，之后升温至400
‑
430℃，压力为30
‑
35MPa的条件下压制成型，得到耐高温性基材。
[0014]作为本专利技术进一步的方案：所述耐高温硅树脂的制备方法如下：
[0015]A1：将2
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巯基吡啶、蒸馏水、氢氧化钠加入至圆底烧瓶中，在55
‑
65℃下回流，混合物全部溶解后滴入溴乙醇，控制滴加速率为1.5
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2mL/min，滴加完毕后继续搅拌混合70
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85min，反应8
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10h结束，静置分层，取上层液体用乙醚萃取，之后将萃取液与下层液体合并，之后用蒸馏水洗涤3
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4次，用盐酸溶液洗涤4
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5次以及用氢氧化钠溶液洗涤5
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6次，最后用蒸馏水洗涤至中性，之后用无水硫酸镁干燥，静置23
‑
25h，之后真空抽滤，将滤液蒸发，将蒸发产物用无水乙醇回流5
‑
6次减压蒸馏，得到中间体1；
[0016]反应原理如下：
[0017][0018]A2：将中间体1、硼酸和对苯二酚和蒸馏水加入至三颈烧瓶中，通入氮气置换三口烧瓶中的空气，在35
‑
40℃条件下反应3
‑
4h，以甲苯作为带水剂在120
‑
130℃下进行加热回流3
‑
4次，直到不再有水生成，减压蒸去甲苯，停止反应，反应3.5
‑
6.5h，得到中间体2；
[0019]反应原理如下：
[0020][0021]A3：在三颈烧瓶中加入石油醚作为溶剂，先加入二苯基二氯硅烷，混合均匀，在通入氮气保持环境为惰性氛围下，将乙醇和乙醇钠加入到烧瓶中，在45
‑
55℃下反应，反应2
‑
3h，再向反应体系中加入乙醇钠，继续反应，反应共进行4.5
‑
5h，在反应完成后，收集反应产物，过滤，常压蒸馏，获得醇解产物中间体3；
[0022]反应原理如下：
[0023][0024]A4：将中间体3、蒸馏水和一半的中间体2加入至装有冷凝管、搅拌器、加料漏斗的三口瓶中，升温至50
‑
60℃开动搅拌器，控制升温速率为2.5
‑
4℃/min，之后在搅拌速率为
600
‑
800r/min的条件边搅拌边升温至120
‑
130℃，再加入剩余中间体2继续反应，之后升温至150
‑
160℃，之后加入碳酸钠和碳酸钾，之后升温至170
‑
190℃，控制升温速率为4
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5℃/min，恒温搅拌反应2
‑
3h，之后继续升温至200
‑
230℃恒温搅拌反应1
‑
2h，之后继续升温至260
‑
280℃恒温搅拌反应1
‑
2h，反应结束后将反应产物冷却至室温，之后将反应产物加入至丙酮中沉降，回流3
‑
5次，之后用去离子水水煮70
‑
80min，之后用无水乙醇回流2
‑
3次，之后将反应产物加入至真空干燥箱中，在温度为60...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.适用于5G通信基站的耐高温电路板制造工艺，其特征在于，包括：制备耐高温性基材；在耐高温性基材表面上刻蚀导电线路，得到用于5G通信基站的耐高温电路板；其中，耐高温性基材由以下重量份组分制备得到：耐高温硅树脂60
‑
80份、硅微粉20
‑
30份；所述耐高温性基材由以下步骤制备得到：步骤一：将耐高温硅树脂与硅微粉加入高速混合机中混合40
‑
60min，之后在超声频率为50
‑
65kHz的条件下超声分散40
‑
50min，得到混合物；步骤二：将混合物加入模压机中，在320
‑
330℃的条件下保温处理1.5
‑
2h，之后升温至340
‑
370℃的条件下保温处理1.5
‑
3h，之后升温至400
‑
430℃，压力为30
‑
35MPa的条件下压制成型，得到耐高温性基材。2.根据权利要求1所述的适用于5G通信基站的耐高温电路板制造工艺，其特征在于，所述耐高温硅树脂的制备方法如下：A1：将2
‑
巯基吡啶、氢氧化钠、蒸馏水按比例混合在圆底烧瓶中，在55
‑
75℃下回流20
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30min，混合物全部溶解后滴入溴乙醇，继续回流2
‑
3h，停止反应，用30
‑
35℃的水洗涤反应液，乙醚萃取液用无水MgSO4干燥静置5
‑
8h，减压蒸馏，得到中间体1；A2：将中间体1、硼酸和对苯二酚混合在三颈烧瓶中，以甲苯作为带水剂在120
‑
130℃下进行加热回流，直到不再有水生成，停止反应，反应3.5
‑
6.5h，得到中间体2；A3：在三颈烧瓶中加入石油醚作为溶剂，先加入二苯基二氯硅烷，混合均匀，在通入氮气保持环境为惰性氛围下，将乙醇和乙醇钠加入到烧瓶中，在45
‑
55℃下反应，反应2
‑
3h，再向反应体系中加入乙醇钠，继续反应，在反应完成后，收集反应产物，过滤，常压蒸馏，获得醇解产物中间体3；A4：将中间体3、蒸馏水和一半的中间体2加入装有冷凝管、搅拌器、加料漏斗的三口瓶中，升温至50
‑
60℃开动搅拌器，控制升温速率为2.5
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4℃/min，之后在搅拌...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊世远，沈佳洪，
申请(专利权)人：广德永盛电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：