麦克风组件及电子设备制造技术

本实用新型专利技术涉及一种麦克风组件及电子设备，其中麦克风组件包括振膜，与振膜对应设置的背极板以及一端与背极板固定连接的至少一个泄气柱；在垂直于振膜的厚度方向上，至少一个泄气柱的另一端的边缘部与振膜间隔预设距离从而形成至少一个泄气槽，泄气槽与对应的泄气柱组成了泄气结构，其中泄气柱与背极板固定连接，泄气柱与对应的泄气槽组成了泄气结构，在可以调节泄气量的同时，泄气柱的损坏不会影响到振膜的开裂。响到振膜的开裂。响到振膜的开裂。

【技术实现步骤摘要】
麦克风组件及电子设备


[0001]本技术涉及麦克风
，尤其涉及一种封装结构及电子设备。

技术介绍

[0002]麦克风芯片在封装和使用过程中有时会遭受到外界大的气压冲击，振膜受力发生大的变形，沿着振膜固支边界会有应力集中，导致振膜沿着固支边界破裂，引起产品失效，由此，目前在麦克风组件中均对振膜设置了对应的泄气结构。
[0003]目前常用的泄气结构有两种，一种是在振膜上设计出通孔，当振膜承受大的冲击力时，被压力推动的空气会从泄气孔中进入到封装体的后腔，使得后腔中的空气体积增大，这种结构的泄气量无法调整，当压力持续作用在振膜上时，由于后腔的空气体积增大，振膜变形时对后腔压缩更加困难，相当于振膜刚度变大，减少了振膜变形引起的应力集中，孔状的泄气结构会导致麦克风低频灵敏度变化大，影响产品信噪比；另一种是在振膜上开设泄气缝，并且对应于泄气缝的位置，振膜上具有可以上下摆动的泄气结构，当振膜在正常声压工作时，泄气结构闭合，低频灵敏度变化小，当芯片受到大的冲击力时，泄气结构振动，能够调节泄气量，但是这种泄气结构可能会在声压较大时导致振膜撕裂，进而使得整个产品失效。

技术实现思路

[0004]本技术公开了一种麦克风组件，其中泄气柱与背极板固定连接，泄气柱与对应的泄气槽组成了泄气结构，在可以调节泄气量的同时，泄气柱的损坏不会影响到振膜的开裂，具体方案如下：
[0005]第一方面，提供一种麦克风组件，所述麦克风组件包括振膜，与所述振膜对应设置的背极板以及一端与所述背极板固定连接的至少一个泄气柱；
[0006]在垂直于所述振膜的厚度方向上，所述至少一个泄气柱的另一端的边缘部与所述振膜(101)间隔预设距离从而形成至少一个泄气槽。
[0007]进一步地，所述泄气柱以及所述泄气槽均为多个；
[0008]多个所述泄气槽将所述振膜分为变形区以及非变形区，所述非变形区与背极板固定连接；
[0009]所述变形区在发生形变时，在垂直于所述振膜的厚度方向上，每一所述泄气槽的宽度增大从而增大泄气量。
[0010]进一步地，所述变形区为所述振膜的中间区域；
[0011]所述泄气槽在所述振膜的周向上均匀排布。
[0012]进一步地，所述至少一个泄气柱包括主体部以及边缘部；
[0013]所述主体部的一端与所述背极板固定连接，另一端与所述边缘部固定连接。
[0014]进一步地，所述主体部包括与所述背极板固定连接的底部以及环绕所述底部设置的且与所述底部连接的侧部，所述底部与所述侧部形成空腔。
[0015]进一步地，所述主体部包括与所述边缘部固定连接的顶部以及环绕所述顶部设置的且与所述顶部连接的侧部；
[0016]所述侧部与所述背极板固定连接，并且所述侧部、所述顶部与背极板形成空腔；
[0017]所述至少一个泄气柱还包括位于所述空腔内且与所述背极板固定连接的支撑柱，所述主体部包覆在所述支撑柱的外表面。
[0018]进一步地，所述背极板上设置有与所述至少一个泄气槽对应的至少一个声孔；
[0019]在垂直于所述振膜的厚度方向的平面上，所述泄气槽的投影与对应的所述声孔的投影部分重叠。
[0020]进一步地，所述泄气槽为多边形环状结构，在垂直于所述振膜的厚度方向的平面上，所述多边形环状结构的边缘区域的其中一部分的投影与所述背极板的投影重叠，另一部分的投影与所述声孔的投影重叠。
[0021]进一步地，所述振膜的靠近所述背极板的一侧表面上设置有防粘结构，和/或，所述背极板的靠近所述振膜的一侧表面上设置有防粘结构。
[0022]进一步地，所述麦克风组件包括基底，所述基底具有在厚度方向上贯穿所述基底的腔体，所述背极板上的声孔与所述腔体连通，所述背极板通过第一支撑件与所述基底的一侧表面固定连接；
[0023]所述背极板包括与所述第一支撑件连接的第一绝缘层、位于所述第一绝缘层的远离所述基底的一侧表面上的导电层以及覆盖在所述第一绝缘层和所述导电层上的第二绝缘层；所述第二绝缘层通过第二支撑件与所述振膜固定连接；
[0024]其中，所述至少一个泄气柱通过所述第二绝缘层与所述背极板固定连接。
[0025]进一步地，所述麦克风组件包括基底，所述基底具有在厚度方向上贯穿所述基底的腔体，所述振膜通过第一支撑件与所述基底的一侧表面固定连接，所述至少一个泄气槽与所述腔体连通；
[0026]所述背极板包括通过第二支撑件与振膜固定连接的第一绝缘层以及位于所述第一绝缘层的远离所述振膜一侧的表面的导电层；
[0027]其中，所述至少一个泄气柱通过所述第一绝缘层与所述背极板固定连接。
[0028]第二方面，提供一种电子设备，包括如前所述的麦克风组件。
[0029]本技术一方面，背极板与泄气柱固定连接，由此，泄气柱的强度比振膜高，并且泄气柱与背极板的连接强度更高，传入麦克风组件中的气体的气压较大时，泄气柱的损坏不会影响到振膜的开裂，从而提高了麦克风组件的可靠性；另一方面，振膜上只开设相应的泄气槽即可，在振膜的厚度方向以及垂直于振膜的厚度方向上，振膜的振动改变了泄气槽与泄气柱之间的间距，从而随着传入麦克风组件中的气体的气压的改变，二者之间的间距改变，从而改变了泄气量，并且无需在振膜上设置可以上下振动的泄气结构，避免了在传入麦克风组件中的气体的气压时，振膜的撕裂。
附图说明
[0030]下面结合附图，通过对本技术的具体实施方式详细描述，将使本技术的技术方案及其它有益效果显而易见。
[0031]图1为本技术实施例一中的麦克风组件的结构示意图；
[0032]图2为本技术实施例一中的麦克风组件的俯视图；
[0033]图3为本技术实施例二中的麦克风组件的结构示意图；
[0034]图4为本技术实施例一中的麦克风组件的结构示意图；
[0035]图5为本技术实施例一中的麦克风组件的结构示意图。
具体实施方式
[0036]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0037]本技术公开了一种麦克风组件及电子设备，其中麦克风组件包括振膜，与振膜对应设置的背极板以及一端与背极板固定连接的至少一个泄气柱；振膜上设置有与至少一个泄气柱对应的至少一个泄气槽，泄气柱的另一端延伸至对应的泄气槽内，泄气槽与对应的泄气柱组成了泄气结构，一方面，背极板与泄气柱固定连接由此，泄气柱的强度比振膜高，并且与背极板的连接强度更高，并且传入麦克风组件中的气体的气压较大时，泄气柱的损坏不会影响到振膜的开裂，从而提高了麦克风组件的可靠性；另一方面，振膜上只开设相应的泄气槽即可，在振膜的厚度方向以及垂直于振膜的厚度方向上，振本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种麦克风组件，其特征在于，所述麦克风组件包括振膜(101)，与所述振膜(101)对应设置的背极板(102)以及一端与所述背极板(102)固定连接的至少一个泄气柱(103)；在垂直于所述振膜(101)的厚度方向上，所述至少一个泄气柱(103)的另一端的边缘部(1032)与所述振膜(101)间隔预设距离从而形成至少一个泄气槽(1011)。2.如权利要求1所述的麦克风组件，其特征在于，所述泄气柱(103)以及所述泄气槽(1011)均为多个；多个所述泄气槽(1011)将所述振膜(101)分为变形区(1012)以及非变形区(1013)，所述非变形区(1013)与背极板(102)固定连接；在所述变形区(1012)发生形变时，在垂直于所述振膜(101)的厚度方向上，每一所述泄气槽(1011)的宽度增大从而增大泄气量。3.如权利要求2所述的麦克风组件，其特征在于，所述变形区(1012)为所述振膜(101)的中间区域；所述泄气槽(1011)在所述振膜(101)的周向上均匀排布。4.如权利要求1所述的麦克风组件，其特征在于，所述至少一个泄气柱(103)包括主体部(1031)以及所述边缘部(1032)；所述主体部(1031)的一端与所述背极板(102)固定连接，另一端与所述边缘部(1032)固定连接。5.如权利要求4所述的麦克风组件，其特征在于，所述主体部(1031)包括与所述背极板(102)固定连接的底部(10311)以及环绕所述底部(10311)设置的且与所述底部(10311)连接的侧部(10312)，所述底部(10311)与所述侧部(10312)形成空腔。6.如权利要求4所述的麦克风组件，其特征在于，所述主体部(1031)包括与所述边缘部(1032)固定连接的顶部(10313)以及环绕所述顶部(10313) 设置的且与所述顶部(10313)连接的侧部(10312)；所述侧部(10312)与所述背极板(102)固定连接，并且所述侧部(10312)、所述顶部(10313)与背极板(102)形成空腔；所述至少一个泄气柱(103)还包括位于所述空腔内且与所述背极板(102)固定连接的支撑柱(1033)，所述主体部(1031)包覆在所述支撑柱(1033)的外表面。7.如权利要求4所述的麦克风组件，其特征在于，所述背极板(102)上设置有与所述至少一个泄气槽(1011)对应的至少一个声孔(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：孟燕子，荣根兰，曹斌斌，
申请(专利权)人：苏州敏芯微电子技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：