一种电脑芯片降温系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种电脑芯片降温系统，包括制冷单元、以及水循环单元；所述制冷单元包括压缩机、冷凝器、干燥过滤器、以及换热器；所述压缩机、冷凝器、干燥过滤器与换热器的制冷剂通道连通形成供制冷剂循环流动的制冷剂循环回路；所述水循环单元包括与芯片接触的水冷头、以及抽送水部件；所述水冷头、抽送水部件与换热器的水流通道连通形成水循环回路。本实用新型专利技术可利用在制冷剂循环回路内流动的制冷剂对水循环回路内流动的水进行冷却降温，使得水循环单元内流动的水可保持在预定温度持续进行水冷散热，从而可提高散热效果；而且，还具有精度高、制冷效率高、制冷功率高、性能可靠、使用寿命长的优点。使用寿命长的优点。使用寿命长的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种电脑芯片降温系统


[0001]本技术涉及电脑芯片领域，具体涉及一种电脑芯片降温系统。

技术介绍

[0002]随着电脑行业发展迅速，芯片集成度越来越高，随之而来产生的问题是集成电路散热的问题越来越突出。若芯片温度过高，会对其产生一系列严重影响，造成系统运行不稳定，使用寿命缩短，严重的甚至会造成硬件烧毁报废。
[0003]目前对于个人电脑、服务器芯片的散热方式主要通过风冷散热和被动式水冷散热两种方式：
[0004]1、风冷散热主要依靠风扇增加空气流速，把跟芯片表面接触的风冷头吸收过来的热量带走，虽然具有体积小、价格低等优点，但具有散热效果较差的缺陷；
[0005]2、被动式水冷散热则是利用水的高热容量在水泵的带动下强制循环带走芯片的热量，现有的被动式水冷散热只能是被动水冷，仅靠风扇和冷排对其进行小范围降温循环，然后带走芯片(CPU或是GPU)热量，它本身并无制冷能力，在CPU和GPU处于高负荷、超频或者极限状态下，通过水冷的方式进行散热，水容易吸收芯片的热量而造成升温，而利用升温的水对芯片进行水冷散热常导致散热效果较差，远不能满足行业要求。

技术实现思路

[0006]为了克服现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种电脑芯片降温系统，其通过采用制冷单元、以及水循环单元的结合，可利用水循环单元内流动的水流经水冷头带走芯片的热量，并可利用制冷剂循环回路内流动的制冷剂对水循环回路内流动的水进行冷却降温，从而可利用冷却降温后的水流经水冷头进行水冷散热，可提高散热效果。
[0007]本技术的目的采用以下技术方案实现：
[0008]一种电脑芯片降温系统，包括制冷单元、以及水循环单元；所述制冷单元包括压缩机、冷凝器、干燥过滤器、以及换热器；所述换热器设置有制冷剂通道和水流通道；所述压缩机、冷凝器、干燥过滤器与换热器的制冷剂通道连通形成供制冷剂循环流动的制冷剂循环回路；所述水循环单元包括与芯片接触的水冷头、以及抽送水部件；所述水冷头、抽送水部件与换热器的水流通道连通形成供水循环流动的水循环回路，所述抽送水部件用于提供促使水沿着水循环回路流动的动力。
[0009]所述抽送水部件的出口与水冷头的入口连通，所述水冷头的出口与换热器的水流通道的其中一端连通，所述换热器的水流通道的另一端与抽送水部件的入口连通。
[0010]所述水冷头通过第一接头与抽送水部件连接。
[0011]所述水冷头通过第二接头与换热器连接。
[0012]所述抽送水部件包括水箱、以及水泵，所述水箱的出口与水泵的进水端连通，所述水泵的出水端与水冷头的入口连通，所述换热器的水流通道与水箱的入口连通。
[0013]所述压缩机的出口与冷凝器的入口相连通，所述冷凝器的出口与干燥过滤器的入
口相连通，所述干燥过滤器的出口与换热器的制冷剂通道的其中一端相连通，所述换热器的制冷剂通道的另一端与压缩机的入口相连通。
[0014]所述干燥过滤器通过毛细铜管与换热器连接。
[0015]该电脑芯片降温系统还包括风扇，所述风扇用于通过其产生的风将芯片的热量带走。
[0016]该电脑芯片降温系统还包括温度传感器、以及控制驱动装置；所述温度传感器用于检测水温，所述控制驱动装置用于根据温度传感器检测的水温控制压缩机的工作。
[0017]相比现有技术，本技术的有益效果在于：
[0018]本技术提供的一种电脑芯片降温系统，其通过采用制冷单元、以及水循环单元的结合，可利用水循环单元内流动的水流经水冷头带走芯片的热量，并可利用在制冷剂循环回路内流动的制冷剂对水循环回路内流动的水进行冷却降温，从而可利用冷却降温后的水流经水冷头进行水冷散热，可提高散热效果；而且，通过将制冷单元采用压缩机、冷凝器、干燥过滤器、以及换热器的结合，可提高制冷效率，还具有精度高、性能可靠的优点。
附图说明
[0019]图1为本技术的结构示意图；
[0020]图2为本技术的另一方向示意图；
[0021]图3为本技术的原理示意图；
[0022]10、制冷单元；11、压缩机；12、冷凝器；13、干燥过滤器；14、换热器；15、毛细铜管；20、水循环单元；21、抽送水部件；23、水冷头；24、第一接头；25、第二接头；26、水箱；27、水泵；31、风扇；32、控制驱动装置。
具体实施方式
[0023]下面，结合附图以及具体实施方式，对本技术做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。
[0024]如图1
‑
3所示，一种电脑芯片降温系统，包括制冷单元10、以及水循环单元20；所述制冷单元10包括压缩机11、冷凝器12、干燥过滤器13、以及换热器14；所述换热器14设置有制冷剂通道和水流通道；所述压缩机11、冷凝器12、干燥过滤器13与换热器14的制冷剂通道连通形成供制冷剂循环流动的制冷剂循环回路；所述水循环单元20包括与芯片接触的水冷头23、以及抽送水部件21；所述水冷头23、抽送水部件21与换热器14的水流通道连通形成供水循环流动的水循环回路，所述抽送水部件21用于提供促使水沿着水循环回路流动的动力。
[0025]在使用时，水在抽送水部件21的作用下沿着水循环回路流动，而在水流经水冷头23时可带走芯片的热量。制冷剂沿着制冷剂循环回路循环流动，而在流经压缩机11时，通过压缩机11将流入其内部的制冷剂压缩增温增压呈气态状并进入冷凝器12，此时，可通过风冷的形式将制冷剂的热量放出，并在冷凝器12内形成呈低温高压的液体状制冷剂，然后再进入换热器14，而进入换热器14内的制冷剂与水进行热交换，从而可将水进行冷却降温，而降温冷却后的水再流经水冷头23，从而可继续带走芯片产生的高温高热，如此便可持续高
效地实现散热，可提高散热效果，也有效地控制了芯片的温度，使其处于一个正常的想要的非高温状态，非常适合超频使用或者负载很高的情况。而且，通过将制冷单元10采用压缩机11、冷凝器12、干燥过滤器13、以及换热器14的结合，可提高制冷效率，还具有精度高、性能可靠的优点。
[0026]优选的，所述抽送水部件21的出口与水冷头23的入口连通，所述水冷头23的出口与换热器14的水流通道的其中一端连通，所述换热器14的水流通道的另一端与抽送水部件21的入口连通。具体的，所述水冷头23通过第一接头24与抽送水部件21连接。所述水冷头23通过第二接头25与换热器14连接，从而方便于连接。
[0027]所述抽送水部件21包括水箱26、以及水泵27，所述水箱26的出口与水泵27的进水端连通，所述水泵27的出水端与水冷头23的入口连通，所述换热器14的水流通道与水箱26的入口连通，从而提供水流动的动力的同时，并可降低成本。
[0028]所述压缩机11的出口与冷凝器12的入口相连通，所述冷凝器12的出口与干燥过滤器13的入口相连通，所述干燥过滤器13的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电脑芯片降温系统，其特征在于：包括制冷单元、以及水循环单元；所述制冷单元包括压缩机、冷凝器、干燥过滤器、以及换热器；所述换热器设置有制冷剂通道和水流通道；所述压缩机、冷凝器、干燥过滤器与换热器的制冷剂通道连通形成供制冷剂循环流动的制冷剂循环回路；所述水循环单元包括与芯片接触的水冷头、以及抽送水部件；所述水冷头、抽送水部件与换热器的水流通道连通形成供水循环流动的水循环回路，所述抽送水部件用于提供促使水沿着水循环回路流动的动力。2.如权利要求1所述的电脑芯片降温系统，其特征在于：所述抽送水部件的出口与水冷头的入口连通，所述水冷头的出口与换热器的水流通道的其中一端连通，所述换热器的水流通道的另一端与抽送水部件的入口连通。3.如权利要求2所述的电脑芯片降温系统，其特征在于：所述水冷头通过第一接头与抽送水部件连接。4.如权利要求2所述的电脑芯片降温系统，其特征在于：所述水冷头通过第二接头与换热器连接。5.如权利要求2所述的电脑...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊伟国，韦威，王煜，李运昌，卢忠义，
申请(专利权)人：酷凌时代科技浙江有限公司，
类型：新型
国别省市：