一种计算机芯片的散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种计算机芯片的散热结构，属于计算机芯片领域，一种计算机芯片的散热结构，包括计算机芯片安装组件，计算机芯片安装组件的顶部设置有辅助散热组件，辅助散热组件包括安装框，安装框的内壁的顶部通过转轴转动连接有散热风扇，安装框的内部且位于散热风扇的底部设置有散热片，安装框的两侧均固定连接有连接板，连接板的底部固定连接有抵块，抵块的底部开设有伸缩槽，伸缩槽的内部通过伸缩弹簧固定连接有限位块，计算机芯片安装组件包括安装基座，安装基座的内部开设有内槽，它可以简化散热片以及散热风扇的拆卸步骤，从而可便于工作人员进行后续的维护工作，方便进行使用。方便进行使用。方便进行使用。

【技术实现步骤摘要】
一种计算机芯片的散热结构


[0001]本技术涉及计算机芯片领域，更具体地说，涉及一种计算机芯片的散热结构。

技术介绍

[0002]目前，计算机芯片一般通过散热片和散热风扇对其进行辅助散热，散热片以及散热风扇长时间工作后会堆积灰尘，灰尘易影响设备散热效果，现有技术中一般通过旋拧螺丝来对散热片以及散热风扇进行拆卸，在拆卸的过程中需要借助辅助的拆卸工具，其操作步骤较为繁琐，不便工作人员使用。

技术实现思路

[0003]1.要解决的技术问题
[0004]针对现有技术中存在的问题，本技术的目的在于提供一种计算机芯片的散热结构，它可以简化散热片以及散热风扇的拆卸步骤，从而可便于工作人员进行后续的维护工作，方便进行使用。
[0005]2.技术方案
[0006]为解决上述问题，本技术采用如下的技术方案。
[0007]一种计算机芯片的散热结构，包括计算机芯片安装组件，所述计算机芯片安装组件的顶部设置有辅助散热组件，所述辅助散热组件包括安装框，所述安装框的内壁的顶部通过转轴转动连接有散热风扇，所述安装框的内部且位于散热风扇的底部设置有散热片，所述安装框的两侧均固定连接有连接板，所述连接板的底部固定连接有抵块，所述抵块的底部开设有伸缩槽，所述伸缩槽的内部通过伸缩弹簧固定连接有限位块，所述计算机芯片安装组件包括安装基座，所述安装基座的内部开设有内槽，所述内槽内壁的底部通过连接弹簧固定连接有承载板，所述承载板顶部的中间固定连接有滑动块，所述滑动块的内部开设有导向槽，所述导向槽的内部设置有导向粘贴板，所述导向粘贴板的顶部粘贴有芯片本体，所述安装基座的内部且位于内槽的两侧均设置有限位槽，本装置在对辅助散热组件与安装基座进行分离，分离时，可同时安按压两个推动杆，使得两个推动杆上的挤压弹簧发生形变，提高两个推动杆的同向移动，可间接通过两个推动板的移动使限位块脱离对应限位槽的内部，最后，上移安装框，使二者分离，即可完成拆卸工作，通过辅助散热组件与安装基座的可拆卸设计，可方便适应不同的使用环境，便于满足使用者的不同使用需求，且整个拆卸过程无需借助辅助拆卸工具，从而有利于简化设备的操作步骤，方便工作人员使用。
[0008]进一步的，所述安装基座的两侧均固定连接有滑动套，所述滑动套的内部滑动连接有推动杆，所述推动杆的一端依次贯穿安装基座和限位槽并延伸至限位槽的内部。
[0009]进一步的，所述推动杆延伸至限位槽内部的一端固定连接有推动块，所述推动杆的另一端固定连接有限位板。
[0010]进一步的，所述推动杆的外表面套设有挤压弹簧。
[0011]进一步的，所述挤压弹簧的一端与限位板的一侧固定连接，所述挤压弹簧的另一
端与推动块的一侧固定连接，通过挤压弹簧的弹力作用，可提高推动杆运动时的稳定性。
[0012]进一步的，所述限位槽与限位块相适配。
[0013]3.有益效果
[0014]相比于现有技术，本技术的优点在于：
[0015](1)本方案在对辅助散热组件与安装基座进行分离，分离时，可同时安按压两个推动杆，使得两个推动杆上的挤压弹簧发生形变，提高两个推动杆的同向移动，可间接通过两个推动板的移动使限位块脱离对应限位槽的内部，最后，上移安装框，使二者分离，即可完成拆卸工作，通过辅助散热组件与安装基座的可拆卸设计，可方便适应不同的使用环境，便于工作人员进行后续的维护工作，且整个拆卸过程无需借助辅助拆卸工具，从而有利于简化设备的操作步骤，方便工作人员使用。
[0016](2)本方案在将辅助散热组件与安装基座安装后，安装框内的散热片就会紧贴在芯片本体的表面，通过如此设置，可有利于提高芯片本体的散热效率，且散热片与散热风扇一下一上设置在安装框的内部，通过如此设置，可进一步提高设备的散热效率，便于进行使用。
附图说明
[0017]图1为本技术的整体结构示意图；
[0018]图2为图1所示的辅助散热组件的三维图；
[0019]图3为图2所示的俯视图；
[0020]图4为图1所示的计算机芯片安装组件的结构示意图。
[0021]图中标号说明：
[0022]1、计算机芯片安装组件；11、安装基座；12、内槽；13、连接弹簧；14、承载板；15、滑动块；16、导向槽；17、导向粘贴板；18、芯片本体；19、限位槽；110、滑动套；111、推动杆；112、挤压弹簧；
[0023]2、辅助散热组件；21、安装框；22、散热风扇；23、散热片；24、连接板；25、抵块；26、伸缩槽；27、限位块。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”、“顶/底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0026]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“套设/接”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以
是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0027]实施例1：
[0028]请参阅图1
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4，一种计算机芯片的散热结构，包括计算机芯片安装组件1，计算机芯片安装组件1的顶部设置有辅助散热组件2，辅助散热组件2包括安装框21，安装框21的内壁的顶部通过转轴转动连接有散热风扇22，安装框21的内部且位于散热风扇22的底部设置有散热片23，安装框21的两侧均固定连接有连接板24，连接板24的底部固定连接有抵块25，抵块25的底部开设有伸缩槽26，伸缩槽26的内部通过伸缩弹簧固定连接有限位块27，计算机芯片安装组件1包括安装基座11，安装基座11的内部开设有内槽12，内槽12内壁的底部通过连接弹簧13固定连接有承载板14，承载板14顶部的中间固定连接有滑动块15，滑动块15的内部开设有导向槽16，导向槽16的内部设置有导向粘贴板17，导向粘贴板17的顶部粘贴有芯片本体18，安装基座11的内部且位于内槽12的两侧均设置有限位槽19，本装置在对辅助散热组件2与安装基座11进行分离，分离时，可同时安按压两个推动杆111，使得两个推动杆111本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种计算机芯片的散热结构，包括计算机芯片安装组件(1)，其特征在于：所述计算机芯片安装组件(1)的顶部设置有辅助散热组件(2)，所述辅助散热组件(2)包括安装框(21)，所述安装框(21)的内壁的顶部通过转轴转动连接有散热风扇(22)，所述安装框(21)的内部且位于散热风扇(22)的底部设置有散热片(23)，所述安装框(21)的两侧均固定连接有连接板(24)，所述连接板(24)的底部固定连接有抵块(25)，所述抵块(25)的底部开设有伸缩槽(26)，所述伸缩槽(26)的内部通过伸缩弹簧固定连接有限位块(27)，所述计算机芯片安装组件(1)包括安装基座(11)，所述安装基座(11)的内部开设有内槽(12)，所述内槽(12)内壁的底部通过连接弹簧(13)固定连接有承载板(14)，所述承载板(14)顶部的中间固定连接有滑动块(15)，所述滑动块(15)的内部开设有导向槽(16)，所述导向槽(16)的内部设置有导向粘贴板(17)，所述导向粘贴板(17)的顶部粘贴有芯片本体(18)，所述安装基座(...

【专利技术属性】
技术研发人员：薛镇籍，解智博，李敏，
申请(专利权)人：山西应用科技学院，
类型：新型
国别省市：