一种处理方法、装置和设备制造方法及图纸

本申请公开了一种处理方法、装置和设备，所述方法包括：基于第一温控策略，如果目标温度满足第一条件阈值，调整至少一个电子元件的用于表征性能的目标参数，以使得所述目标温度上升减缓；基于第二温控策略，如果所述目标温度满足第二条件阈值，调整至少一个电子元件的用于表征性能的目标参数，以使得所述目标温度上升减缓；其中，所述第二条件阈值大于所述第一条件阈值。一条件阈值。一条件阈值。

【技术实现步骤摘要】
一种处理方法、装置和设备


[0001]本申请涉及散热设备
，涉及但不限于一种处理方法、装置和设备。

技术介绍

[0002]相关技术中，在电子设备的应用程序运行过程中，为了防止硬件温度或者电流过载，采用的温控策略较为保守，设置的温度阈值较低，电子设备的温度很容易升高至所述温度阈值，造成电子设备主动降低硬件频率，以减缓温度上升，这样会导致应用程序运行卡顿。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本申请实施例提供一种处理方法、装置和设备。
[0004]第一方面，本申请实施例提供一种处理方法，所述方法包括：基于第一温控策略，如果目标温度满足第一条件阈值，调整至少一个电子元件的用于表征性能的目标参数，以使得所述目标温度上升减缓；基于第二温控策略，如果所述目标温度满足第二条件阈值，调整至少一个电子元件的用于表征性能的目标参数，以使得所述目标温度上升减缓；其中，所述第二条件阈值大于所述第一条件阈值。
[0005]第二方面，本申请实施例提供一种处理装置，包括：第一调整模块，用于基于第一温控策略，如果目标温度满足第一条件阈值，调整至少一个电子元件的用于表征性能的目标参数，以使得所述目标温度上升减缓；第二调整模块，用于基于第二温控策略，如果所述目标温度满足第二条件阈值，调整至少一个电子元件的用于表征性能的目标参数，以使得所述目标温度上升减缓；其中，所述第二条件阈值大于所述第一条件阈值。
[0006]第三方面，本申请实施例提供一种电子设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序：基于第一温控策略，如果目标温度满足第一条件阈值，调整至少一个电子元件的用于表征性能的目标参数，以使得所述目标温度上升减缓；基于第二温控策略，如果所述目标温度满足第二条件阈值，调整至少一个电子元件的用于表征性能的目标参数，以使得所述目标温度上升减缓；其中，所述第二条件阈值大于所述第一条件阈值。
[0007]第四方面，本申请实施例提供一种电子设备，所述电子设备包括：温度获得装置，处理器，所述处理器用于基于第一温控策略，如果目标温度满足第一条件阈值，调整至少一个电子元件的用于表征性能的目标参数，以使得所述目标温度上升减缓；基于第二温控策略，如果所述目标温度满足第二条件阈值，调整至少一个电子元件的用于表征性能的目标参数，以使得所述目标温度上升减缓；其中，所述第二条件阈值大于所述第一条件阈值。
附图说明
[0008]图1为本申请实施例一种处理方法的流程示意图；
[0009]图2为本申请实施例一种处理装置的组成结构示意图；
[0010]图3为本申请实施例电子设备的一种硬件实体示意图。
具体实施方式
[0011]下面结合附图和实施例对本申请的技术方案进一步详细阐述。
[0012]图1为本申请实施例一种处理方法的流程示意图，如图1所示，所述方法包括以下步骤：
[0013]步骤S102：基于第一温控策略，如果目标温度满足第一条件阈值，调整至少一个电子元件的用于表征性能的目标参数，以使得所述目标温度上升减缓；
[0014]其中，所述至少一个电子元件可以包括电子设备的中央处理器(Central Processing Unit，CPU)和图形处理器(Graphics Processing Unit，GPU)等；所述目标参数可以是CPU或GPU的频率；所述目标温度可以是所述电子设备的内部温度，也可以是电子设备内部具有处理能力或/和运算能力的电子元件的温度。例如，中央处理器(Central Processing Unit，CPU)和图形处理器(Graphics Processing Unit，GPU)等的温度。所述目标温度满足第一条件阈值可以是所述目标温度大于第一温度阈值；所述目标温度上升减缓可以包括目标温度上升速率降低、目标温度停止上升以及目标温度下降等。
[0015]电子设备可以根据不同的散热环境或散热需求，采用不同的温控策略，在电子设备采用第一温控策略时，如果目标温度大于第一温度阈值，则可以降低所述CPU或所述GPU的频率，以使得所述目标温度的上升减缓。
[0016]步骤S104：基于第二温控策略，如果所述目标温度满足第二条件阈值，调整至少一个电子元件的用于表征性能的目标参数，以使得所述目标温度上升减缓；
[0017]其中，所述第二条件阈值大于所述第一条件阈值；所述目标温度满足第二条件阈值可以是所述目标温度大于第二温度阈值，所述第二温度阈值可以大于第一温度阈值。
[0018]在电子设备采用第二温控策略时，如果目标温度大于第二温度阈值，则可以降低所述CPU或所述GPU的频率，以使得所述目标温度的上升减缓。
[0019]例如在游戏类应用程序运行过程中，如果电子设备采用第一温控策略，则在目标温度大于第一温度阈值时，就可以降低CPU或GPU的频率，以使目标温度上升减缓，第一温控策略较为保守，在温度不太高时就主动降频，这样可以防止电子元件温度过高或者电流过载；如果电子设备采用第二温控策略，则在目标温度大于更高的第二温度阈值时，才降低CPU或GPU的频率，以使目标温度上升减缓，第二温控策略较为激进，在温度较高时才主动降频，这样可以提高核心频率，提升游戏性能。
[0020]第一温控策略和第二温控策略可以对应电子设备中的同一散热装置，但是针对该同一散热装置的配置参数不同，比如，第一温控策略对应于作为散热装置的风扇以第一转速范围运转，第二温控策略对应于所述风扇以第二转速范围运转，第二转速范围的最小值大于第一转速范围的最小值。散热装置还可以是液冷装置，第一温控策略对于液冷装置内液体循环的第一速度范围，第二温控策略对于所述液冷装置内液体循环的第二速度范围，第二速度范围的最小值大于第一速度范围的最小值。作为散热装置的任何器件都属于在本申请的范围。
[0021]第一温控策略和第二温控策略可以是对应电子设备中不同的散热装置。第一温控策略对应于电子设备被动散热装置，例如，智能电子设备中的均热板、石墨等散热元件。第
二温控策略对应于电子设备的主动散热装置，例如，电子设备中的风扇、液冷装置等散热元件。也可以是第一温控策略对应于电子设备的一个散热装置(例如，第一风扇)，第二温控策略对应于电子设备的两个或者两个以上的散热装置(例如，所述第一风扇和第二风扇)。
[0022]本申请实施例中采用第一温控策略还是第二温控策略是基于其对于的散热装置处于工作状态确定的。例如，如果电子设备采用第一风扇散热，确定第一温控策略，如果电子设备采用第一风扇和第二风扇散热，确定第二温控策略；或者，如果电子设备采用被动散热装置散热(默认是被动散热装置散热)，确定第一温控策略(默认是第一温控策略)，如果电子设备采用主动散热装置散热，确定第二温控策略；或者，如果电子设的风扇以第一转速范围内的转速运行，确定第一温控策略，如果电子设的风扇以第二转速范围内的转速运行，确定第一温控策略。
[0023]本申请另一个实施例中基于电子设备当前配置的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种处理方法，所述方法包括：基于第一温控策略，如果目标温度满足第一条件阈值，调整至少一个电子元件的用于表征性能的目标参数，以使得所述目标温度上升减缓；基于第二温控策略，如果所述目标温度满足第二条件阈值，调整至少一个电子元件的用于表征性能的目标参数，以使得所述目标温度上升减缓；其中，所述第二条件阈值大于所述第一条件阈值。2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述方法还包括：基于所述第二温控策略，调用散热装置，以使得所述目标温度上升减缓。3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述方法还包括：基于所述第二温控策略，如果所述目标温度满足所述第一条件阈值，调用散热装置，以使得所述目标温度上升减缓。4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述方法还包括：如果环境温度满足第一目标条件，切换至所述第二温控策略。5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述方法还包括：获取第一温度传感器检测到的所述电子设备的热源的第一温度；获取第二温度传感器检测到的所述电子设备的外壳的第二温度；根据所述第一温度和所述第二温度之间的差值，确定所述电子设备的温控策略。6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述方法还包括：基于所述第一温控策略下，监控所述目标温度；如果所述目标温度与所述第一温控策略下的温升曲线不同，切换至所述第二温控策略。7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述方法还包括：获得散热装置的接入信息；基于所述接入信...

【专利技术属性】
技术研发人员：苗涛，张书贤，杨清，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：发明
国别省市：