一种集成电路芯片背胶清理机构制造技术

本实用新型专利技术涉及芯片背胶清理领域，特别是涉及一种集成电路芯片背胶清理机构，包括夹持机构、除胶机构和上下料机构，夹持机构上侧安装有除胶机构，夹持机构两侧对称各设置有一个上下料机构，夹持机构包括工作平台、螺杆、伺服电机、滑轨、夹具底座、装夹板和放置槽，工作平台上侧转动连接有螺杆，螺杆一端连接有伺服电机，螺杆后侧设置有滑轨，滑轨上侧连接有两个夹具底座；其有益效果在于：通过设置夹持机构和上下料机构，使伺服电机通过联轴器带动螺杆转动，螺杆通过螺纹作用带动两个夹具底座和装夹板同向移动，使一侧装夹板上的芯片在清胶时另一侧的装夹板在上下料，使装置能够实现清胶的连续性，从而提高装置的清胶效率。从而提高装置的清胶效率。从而提高装置的清胶效率。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路芯片背胶清理机构


[0001]本技术涉及芯片背胶清理领域，特别是涉及一种集成电路芯片背胶清理机构。

技术介绍

[0002]集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件。电路形成于硅基板上，电路具有至少一输出/输入垫。固定封环形成于硅基板上，并围绕电路及输出/输入垫。接地环形成于硅基板及输出/输入垫之间，并与固定封环电连接。防护环设置于硅基板之上，并围绕输出/输入垫，用以与固定封环电连接。集成电路芯片在制备封装工艺中不可避免会形成背胶，影响电路的导电效果和焊接安装可靠性。因此必须对其安装面进行除胶处理。
[0003]专利号(CN213106178U)公开了一种集成电路芯片用背胶清理装置，该装置包括清理机构，清理机构包括支撑板、线性电机一、电机滑座一、线性电机二、电机滑座二，支撑板内侧底部安装有两个线性电机一，线性电机一上设有电机滑座一，电机滑座一顶部设有线性电机二，线性电机二上设有电机滑座二，电机滑座二顶部通过螺钉连接有电动推杆，电动推杆伸缩端安装有清理电机，清理电机输出轴上设有清理磨盘，支撑板顶端固定有放置板，放置板上均匀开设有放置槽。本技术采用线性电机一和线性电机二从而可以带动清理电机和清理磨盘位移对不同位置的背胶进行清理。但是，该装置在清理电路板背胶后需要将盖板打开取出清胶完成的电路板，然后再将放置板放满后才能合上盖板继续进行清胶，这样导致装置的清胶工作不连续性，从而降低装置的清胶效率。

技术实现思路

[0004]本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种集成电路芯片背胶清理机构。
[0005]本技术通过以下技术方案来实现上述目的：
[0006]一种集成电路芯片背胶清理机构，包括夹持机构、除胶机构和上下料机构，所述夹持机构上侧安装有所述除胶机构，所述夹持机构两侧对称各设置有一个所述上下料机构；
[0007]所述夹持机构包括工作平台、螺杆、伺服电机、滑轨、夹具底座、装夹板和放置槽，所述工作平台上侧转动连接有所述螺杆，所述螺杆一端连接有所述伺服电机，所述螺杆后侧设置有所述滑轨，所述滑轨上侧连接有两个所述夹具底座，所述夹具底座上侧通过螺栓固定有所述装夹板，所述装夹板开有一个所述放置槽；
[0008]所述上下料机构包括固定底座、液压缸、转动电机、转动板、导气管和吸嘴，所述固定底座上端固定套有所述液压缸，所述液压缸上端固定有所述转动电机，所述转动电机上侧连接有所述转动板，所述转动板两端对称设置有所述导气管，所述导气管下端套有所述吸嘴。
[0009]优选地，所述螺杆与所述伺服电机动力端通过联轴器连接，所述夹具底座与所述
螺杆通过螺纹连接，所述夹具底座与所述滑轨活动连接。
[0010]优选地，所述转动板与所述转动电机动力端固定连接。
[0011]优选地，所述除胶机构包括支撑柱、顶板、电动滑台、电动滑块、伸缩缸、支撑板、清胶电机和清胶头，所述支撑柱上端固定有所述顶板，所述顶板下表面通过螺栓固定有所述电动滑台，所述电动滑台下侧安装有所述电动滑块，所述电动滑块下侧固定有所述伸缩缸，所述伸缩缸下端连接有所述支撑板，所述支撑板下表面固定有所述清胶电机，所述清胶电机下端连接有所述清胶头。
[0012]优选地，所述电动滑块与所述电动滑台滑动连接，所述清胶头与所述清胶电机动力端键连接。
[0013]优选地，所述螺杆和所述滑轨沿X向设置，所述电动滑台沿Y轴设置。
[0014]有益效果在于：通过设置夹持机构和上下料机构，使伺服电机通过联轴器带动螺杆转动，螺杆通过螺纹作用带动两个夹具底座和装夹板同向移动，使一侧装夹板上的芯片在清胶时另一侧的装夹板在上下料，使装置能够实现清胶的连续性，从而提高装置的清胶效率。
附图说明
[0015]图1是本技术所述一种集成电路芯片背胶清理机构的结构示意图；
[0016]图2是本技术所述一种集成电路芯片背胶清理机构的俯视图；
[0017]图3是图2的A
‑
A剖视图；
[0018]图4是本技术所述一种集成电路芯片背胶清理机构的夹持机构的局部结构放大图。
[0019]附图标记说明：
[0020]1、夹持机构；2、除胶机构；3、上下料机构；101、工作平台；102、螺杆；103、伺服电机；104、滑轨；105、夹具底座；106、装夹板；107、放置槽；201、支撑柱；202、顶板；203、电动滑台；204、电动滑块；205、伸缩缸；206、支撑板；207、清胶电机；208、清胶头；301、固定底座；302、液压缸；303、转动电机；304、转动板；305、导气管；306、吸嘴。
具体实施方式
[0021]下面结合附图对本技术作进一步说明：
[0022]如图1
‑
图4所示，一种集成电路芯片背胶清理机构，包括夹持机构1、除胶机构2和上下料机构3，夹持机构1上侧安装有除胶机构2，夹持机构1两侧对称各设置有一个上下料机构3；
[0023]本实施例中：夹持机构1包括工作平台101、螺杆102、伺服电机103、滑轨104、夹具底座105、装夹板106和放置槽107，工作平台101上侧转动连接有螺杆102，螺杆102一端连接有伺服电机103，螺杆102后侧设置有滑轨104，滑轨104上侧连接有两个夹具底座105，夹具底座105上侧通过螺栓固定有装夹板106，装夹板106开有一个放置槽107，螺杆102与伺服电机103动力端通过联轴器连接，夹具底座105与螺杆102通过螺纹连接，夹具底座105与滑轨104活动连接；通过设置夹持机构1，使伺服电机103通过联轴器带动螺杆102转动，螺杆102通过螺纹作用带动两个夹具底座105和装夹板106同向移动，使一侧装夹板106上的芯片在
清胶时另一侧的装夹板106在上下料，从而提高装置的清胶效率。
[0024]本实施例中：除胶机构2包括支撑柱201、顶板202、电动滑台203、电动滑块204、伸缩缸205、支撑板206、清胶电机207和清胶头208，支撑柱201上端固定有顶板202，顶板202下表面通过螺栓固定有电动滑台203，电动滑台203下侧安装有电动滑块204，电动滑块204下侧固定有伸缩缸205，伸缩缸205下端连接有支撑板206，支撑板206下表面固定有清胶电机207，清胶电机207下端连接有清胶头208，电动滑块204与电动滑台203滑动连接，清胶头208与清胶电机207动力端键连接，螺杆102和滑轨104沿X向设置，电动滑台203沿Y轴设置，从而保证芯片背面能够全方位的清胶；通过设置除胶机构2，使清胶时伸缩缸205通过活动端带动支撑板206和清胶电机207下降，使清胶头208接触芯片背面，清胶电机207通过动力端带动清胶头208高速旋转，使清胶头208将芯片背面的胶进行清除。
[0025]本实施例中：上下料机构3包括固定底座301、液压缸302、转动电机303、转动板304、导本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片背胶清理机构，其特征在于：包括夹持机构(1)、除胶机构(2)和上下料机构(3)，所述夹持机构(1)上侧安装有所述除胶机构(2)，所述夹持机构(1)两侧对称各设置有一个所述上下料机构(3)；所述夹持机构(1)包括工作平台(101)、螺杆(102)、伺服电机(103)、滑轨(104)、夹具底座(105)、装夹板(106)和放置槽(107)，所述工作平台(101)上侧转动连接有所述螺杆(102)，所述螺杆(102)一端连接有所述伺服电机(103)，所述螺杆(102)后侧设置有所述滑轨(104)，所述滑轨(104)上侧连接有两个所述夹具底座(105)，所述夹具底座(105)上侧通过螺栓固定有所述装夹板(106)，所述装夹板(106)开有一个所述放置槽(107)；所述上下料机构(3)包括固定底座(301)、液压缸(302)、转动电机(303)、转动板(304)、导气管(305)和吸嘴(306)，所述固定底座(301)上端固定套有所述液压缸(302)，所述液压缸(302)上端固定有所述转动电机(303)，所述转动电机(303)上侧连接有所述转动板(304)，所述转动板(304)两端对称设置有所述导气管(305)，所述导气管(305)下端套有所述吸嘴(306)。2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片背胶清理机构，其特征在于：所述螺杆(102)与所述伺服电机(103)动力端通过联轴...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚金标，
申请(专利权)人：武汉三合成科技有限公司，
类型：新型
国别省市：