一种集成电路芯片测试机制造技术

本实用新型专利技术属于芯片测试设备领域，具体涉及一种集成电路芯片测试机，包括底座，所述底座上方固定设置有夹装承载机构，所述夹装承载机构前后侧固定设置有测试机构。由旋转电机与槽杆连接，利用旋转电机的输出端顺时针旋转作用，从而带动槽杆进行转动，从而使槽杆一侧的槽轮转动，由于在夹装承载机构内设置槽杆与槽轮配合，当测试机检测到合格的集成电路芯片时，顺时针旋转承载台，使得芯片进入传输带上方的第二放置槽内，当测试机检测到不合格的集成电路芯片时，旋转电机逆时针会使得承载台侧翻，将不合格的集成电路芯片下放到不合格芯片装载台内，利用第二液压缸与第二伸缩杆配合，带动合格芯片装载台将不合格芯片带出，避免人工检测，自动化高。自动化高。自动化高。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路芯片测试机


[0001]本技术属于芯片测试设备领域，具体涉及一种集成电路芯片测试机。

技术介绍

[0002]集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件。目前许多芯片在出厂时需要进行测试，基于FPGA对集成电路芯片件测试是常用到的一种测试方式之一，集成电路的好坏检测：集成电路的好坏可以检测引脚电阻值、引脚电压值和引脚波形等相关的参量，引脚电阻值可以反映集成电路是否损坏的检测参量之一，集成电路引脚电阻值可以外为在线电阻值和非在线电阻值。
[0003]经检索，中国专利申请号为CN202121413752.2的中国技术专利申请文件公开了一种方便分拣的集成电路芯片测试机，包括底座，所述底座的下端四角均固定连接有支撑柱，所述支撑架的上端前部与上端后部均开有滑槽，所述支撑架的右端上部固定连接有移动装置，所述移动装置的下端固定连接有分拣装置，所述底座的上端中部固定连接有检测板，所述检测板的上端中部固定连接有若干个探针母板，所述检测板的前端与后端均固定连接有稳固板，两个所述稳固板的前端与后端均固定连接有夹持装置，所述底座的前端右部固定连接有控制箱。
[0004]针对上述中的相关技术，该装置在对芯片测试完成后，需要对治具上的集成电路芯片进行分拣，将测试合格与测试不合格的的芯片分开存放。但测试设备无法在治具或者芯片上进行标记，在对同一治具上的芯片进行分拣时，不容易区分合格芯片与不合格芯片，导致分拣混乱，所以亟需设计一种集成电路芯片测试机来处理这些问题。

技术实现思路

[0005]针对现有技术的不足，本技术公开了一种集成电路芯片测试机。
[0006]本技术通过以下技术方案来实现上述目的：
[0007]一种集成电路芯片测试机，包括底座，所述底座上方固定设置有夹装承载机构，所述夹装承载机构前后侧固定设置有测试机构。
[0008]所述夹装承载机构包括固定设置在所述底座上方的第二开槽，所述第二开槽上方设置有承载台，所述承载台上方等距固定设置有第一放置槽，所述承载台一端设置有连接轴，所述承载台另一侧固定设置有竖台，所述连接轴另一端连接有槽轮，所述槽轮一侧设置有槽杆，所述槽杆另一端固定连接在旋转电机的动力输出端，所述底座前侧上方固定设置有第二液压缸，所述第二液压缸的动力伸缩端滑动连接第二伸缩杆，所述第二伸缩杆另一端固定连接有不合格芯片装载台，所述底座下方固定设置有四组传输带连接轴支撑板，且固定安装在所述第二开槽前后侧，四组所述传输带连接轴支撑板内旋转支撑有传输带连接轴，所述传输带连接轴外表面设置有传输带，所述传输带连接轴一端固定设置在第三电机动力输出端，所述传输带上下方等距固定设置有第二放置槽。
[0009]优选地，所述测试机构包括固定设置在所述底座上方的立柱，所述立柱一侧贯穿
开设有第一开槽，所述第一开槽内竖向设置有第一滚珠丝杠，所述第一滚珠丝杠一端固定连接在第一电机的动力输出端，所述第一滚珠丝杠外表面活动连接有第一滚珠丝杠螺母台，所述第一滚珠丝杠螺母台相对面横向设置有连接台，所述连接台上方横向设置有第二滚珠丝杠，所述第二滚珠丝杠外表面活动连接有第二滚珠丝杠螺母台，所述第二滚珠丝杠一端固定连接在第二电机的动力输出端，所述第二滚珠丝杠螺母台上方开设有凹槽，所述凹槽内固定设置有第一液压缸，所述第一液压缸的动力伸缩端滑动连接有第一伸缩杆，所述第一伸缩杆另一端固定设置有测试机。
[0010]优选地，所述承载台与所述第一放置槽焊接，所述承载台与所述连接轴焊接。
[0011]优选地，所述连接轴与所述槽轮焊接。
[0012]优选地，所述传输带连接轴支撑板与所述传输带连接轴通过轴承连接，所述传输带连接轴与所述第三电机通过联轴器连接。
[0013]优选地，所述第一滚珠丝杠与所述第一电机通过联轴器连接，所述第一滚珠丝杠与所述立柱通过轴承连接。
[0014]优选地，所述第一滚珠丝杠与所述第一滚珠丝杠螺母台通过螺纹连接，所述第一滚珠丝杠螺母台与所述连接台焊接。
[0015]优选地，所述凹槽与所述第一液压缸焊接，所述第一伸缩杆与所述测试机焊接。
[0016]有益效果在于：
[0017]本技术公开了一种集成电路芯片测试机，由旋转电机与槽杆连接，利用旋转电机的输出端顺时针旋转作用，从而带动槽杆进行转动，从而使槽杆一侧的槽轮转动，从而带动承载台外表面的第一放置槽进行旋转，根据测试机位置去调节，由于在夹装承载机构内设置槽杆与槽轮配合，从而使测试的过程中更加稳定，避免出现晃动，当测试机检测到合格的集成电路芯片时，顺时针旋转承载台，使得芯片进入传输带上方的第二放置槽内，当测试机检测到不合格的集成电路芯片时，旋转电机逆时针会使得承载台侧翻，将不合格的集成电路芯片下放到不合格芯片装载台内，利用第二液压缸与第二伸缩杆配合，带动合格芯片装载台将不合格芯片带出，避免了人工检测，自动化程度高，操作简单，且实用。
附图说明
[0018]图1是本技术的轴等侧结构示意图；
[0019]图2是本技术的正视结构示意图；
[0020]图3是本技术的俯视结构示意图；
[0021]图4是本技术的第一结构示意图；
[0022]图5是本技术的第二结构示意图；
[0023]图6是图5中A处的局部示意图。
[0024]图中：1、底座；
[0025]2、测试机构；201、立柱；202、第一电机；203、第一开槽；204、第一滚珠丝杠；205、第一滚珠丝杠螺母台；206、连接台；207、第二电机；208、第二滚珠丝杠；209、第二滚珠丝杠螺母台；210、凹槽；211、第一液压缸；212、第一伸缩杆；213、测试机；
[0026]3、夹装承载机构；301、旋转电机；302、槽杆；303、槽轮；304、连接轴；305、承载台；306、第一放置槽；307、竖台；308、第二开槽；309、第二液压缸；310、第二伸缩杆；311、不合格
芯片装载台；312、传输带连接轴支撑板；313、传输带连接轴；314、传输带；315、第二放置槽；316、第三电机。
具体实施方式
[0027]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0028]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片测试机，其特征在于：包括底座(1)，所述底座(1)上方固定设置有夹装承载机构(3)，所述夹装承载机构(3)前后侧固定设置有测试机构(2)；所述夹装承载机构(3)包括固定设置在所述底座(1)上方的第二开槽(308)，所述第二开槽(308)上方设置有承载台(305)，所述承载台(305)上方等距固定设置有第一放置槽(306)，所述承载台(305)一端设置有连接轴(304)，所述承载台(305)另一侧固定设置有竖台(307)，所述连接轴(304)另一端连接有槽轮(303)，所述槽轮(303)一侧设置有槽杆(302)，所述槽杆(302)另一端固定连接在旋转电机(301)的动力输出端，所述底座(1)前侧上方固定设置有第二液压缸(309)，所述第二液压缸(309)的动力伸缩端滑动连接第二伸缩杆(310)，所述第二伸缩杆(310)另一端固定连接有不合格芯片装载台(311)，所述底座(1)下方固定设置有四组传输带连接轴支撑板(312)，且固定安装在所述第二开槽(308)前后侧，四组所述传输带连接轴支撑板(312)内旋转支撑有传输带连接轴(313)，所述传输带连接轴(313)外表面设置有传输带(314)，所述传输带连接轴(313)一端固定设置在第三电机(316)动力输出端，所述传输带(314)上下方等距固定设置有第二放置槽(315)。2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片测试机，其特征在于：所述测试机构(2)包括固定设置在所述底座(1)上方的立柱(201)，所述立柱(201)一侧贯穿开设有第一开槽(203)，所述第一开槽(203)内竖向设置有第一滚珠丝杠(204)，所述第一滚珠丝杠(204)一端固定连接在第一电机(202)的动力输出端，所述第一滚珠丝杠(204)外表面活动连接有第一滚珠丝杠螺母台(20...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚金标，
申请(专利权)人：武汉三合成科技有限公司，
类型：新型
国别省市：