一种半导体热敏电阻温度传感器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体热敏电阻温度传感器，包括热敏电阻、导线和与探头，所述热敏电阻的引脚与导线连接，探头包覆热敏电阻，还包括第一包覆层、第二包覆层和密封圈，其中：所述第一包覆层包覆在所述导线外部；所述第二包覆层包覆在所述热敏电阻与所述导线连接外部；所述密封圈套设在所述第二包覆层外，所述探头开有安装孔，所述安装孔套设在所述第二包覆层外部，且所述密封圈位于所述安装孔内；该密封圈可以为现有技术中的弹性密封圈，优选的为O型弹性密封圈。本实用新型专利技术中，所提出的半导体热敏电阻温度传感器，结构简单通过第二包覆层和密封圈的设置进而便于探头的安装，同时增大对热敏电阻的密封性进而保证检测精度。大对热敏电阻的密封性进而保证检测精度。大对热敏电阻的密封性进而保证检测精度。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体热敏电阻温度传感器


[0001]本技术涉及温度传感器
，尤其涉及一种半导体热敏电阻温度传感器。

技术介绍

[0002]在当今高新技术迅速发展的信息时代,获取准确可靠的信息成为做好一切工作的前提。作为信息的采集和转换的重要部件,是测量和控制系统的首要环节。
[0003]现有的半导体热敏电阻温度传感器一般包括热敏电阻、导线和与探头，导线与热敏电阻连接，导线外部直接包覆有保护层，而探头直接安装在保护层上，若探头与保护层的连接松动则会破坏对热敏电阻的密封，特别在热敏电阻工作环境比较恶劣(灰尘较大)，容易使热敏电阻表面附着杂物进而影响检测精度。

技术实现思路

[0004]为解决
技术介绍
中存在的技术问题，本技术提出一种半导体热敏电阻温度传感器。
[0005]本技术提出的一种半导体热敏电阻温度传感器，包括热敏电阻、导线和与探头，所述热敏电阻的引脚与导线连接，探头包覆热敏电阻，还包括第一包覆层、第二包覆层和密封圈，其中：
[0006]所述第一包覆层包覆在所述导线外部；
[0007]所述第二包覆层包覆在所述热敏电阻与所述导线连接外部；
[0008]所述密封圈套设在所述第二包覆层外，所述探头开有安装孔，所述安装孔套设在所述第二包覆层外部，且所述密封圈位于所述安装孔内；该密封圈可以为现有技术中的弹性密封圈，优选的为O型弹性密封圈。
[0009]作为本技术进一步优化的方案，所述第二包覆层包括第一包覆部和第二包覆部，所述第一包覆部和所述第二包覆部连接，所述第一包覆部包覆在所述第一包覆层外部，所述第二包覆部包覆在所述热敏电阻引线和所述导线连接部分外部，第一包覆部和第二包覆部一体成型制成，进一步提高该传感器整体的稳定性。
[0010]优选的，所述第一包覆部与所述第一包覆层同轴。
[0011]作为本技术进一步优化的方案，所述第一包覆部与所述第二包覆部同轴，便于生产制造。
[0012]作为本技术进一步优化的方案，所述第二包覆部的外径小于所述第二包覆部外径，使第一包覆部和第二包覆部之间形成连接端面，进而便于探头的安装定位，探头的一侧面与第一包覆部和第二包覆部之间形成的端面抵触进而便于探头的定位。
[0013]作为本技术进一步优化的方案，所述第二包覆层上开有安装环槽，所述密封圈安装在所述安装环槽内，避免探头在第二包覆层上安装时所述密封圈相对所述第二包覆层滑动。
[0014]作为本技术进一步优化的方案，所述安装孔内开有卡接环槽，所述密封圈与所述卡接环槽匹配，当所述探头与所述第二包覆层安装后，所述卡接环槽与所述密封圈连接，进而增大探头和第二包覆层连接的稳固性同时保证密封圈良好的密封效果。
[0015]作为本技术进一步优化的方案，所述探头靠近所述第一包覆层的一侧开有紧固环槽，当探头安装在第二包覆层上后可以在紧固槽上安装紧固卡箍进一步增大探头与第二包覆层连接的稳固性。
[0016]在一些实施例中优选的，所述热敏电阻为NTC芯片，NTC温度传感元件的测量范围为
‑
40
‑
200℃，且检测精度高。
[0017]作为本技术进一步优化的方案，还包括连接接口，所述导线远离所述热敏电阻的一端与所述连接接口连接，所述连接接口上设有固定结构，所述固定结构用于连接接口的固定，该固定结构可以为固定在连接口上一个固定板，该固定板相对所述连接接口向外延伸，固定板上开有固定孔或设有固定柱进而便于该连接接口与外界其他部件固定连接，进而使该温度传感器在使用过程中连接处更加稳定。
[0018]本技术中，所提出的半导体热敏电阻温度传感器，结构简单通过第二包覆层和密封圈的设置进而便于探头的安装，同时增大对热敏电阻的密封性进而保证检测精度。
[0019]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0020]图1为本技术结构示意图；
[0021]图2为本技术拆卸探头后结构示意图；
[0022]图3为本技术拆卸探头和第二包覆层后结构示意图；
[0023]图4为本技术探头与所述第二包覆层连接部分剖视图。
具体实施方式
[0024]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中表示，其中自始至终相同或类似的符号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解对本技术的限制。
[0025]需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0026]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0027]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固
定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0028]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0029]如图1
‑
4所示的一种半导体热敏电阻温度传感器，包括热敏电阻1、导线2和探头3，热敏电阻1为NTC芯片，热敏电阻1的引脚与导线2连接，还包括第一包覆层4、第二包覆层5和密封圈6，其中：
[0030]第一包覆层4包覆在导线2外部，其中可以与电缆或电线外部的防护层的加工方式一样加工第一包覆层4；
[0031]第二包覆层5包覆在热敏电阻1与导线2连接处外部；
[0032]第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体热敏电阻温度传感器，包括热敏电阻、导线和与探头，所述热敏电阻的引脚与导线连接，探头包覆热敏电阻，其特征在于，还包括第一包覆层、第二包覆层和密封圈，其中：所述第一包覆层包覆在所述导线外部；所述第二包覆层包覆在所述热敏电阻与所述导线连接外部；所述密封圈套设在所述第二包覆层外，所述探头开有安装孔，所述安装孔套设在所述第二包覆层外部，且所述密封圈位于所述安装孔内。2.根据权利要求1所述的半导体热敏电阻温度传感器，其特征在于，所述第二包覆层包括第一包覆部和第二包覆部，所述第一包覆部和所述第二包覆部连接，所述第一包覆部包覆在所述第一包覆层外部，所述第二包覆部包覆在所述热敏电阻引线和所述导线连接部分外部。3.根据权利要求2所述的半导体热敏电阻温度传感器，其特征在于，所述第一包覆部与所述第一包覆层同轴。4.根据权利要求2所述的半导体热敏电阻温度传感器，其特征在于，所述第一包覆部与所述第二包...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋海涛，叶凯，
申请(专利权)人：安美科安徽汽车电驱有限公司，
类型：新型
国别省市：