便携式防水温度传感器制造技术

本发明专利技术涉及一种便携式防水温度传感器，其包括插头和探测端；探测端包括热敏电阻和注塑外壳；热敏电阻与插头电连接，热敏电阻包覆在注塑外壳内；注塑外壳包括相互连接的基端和自由端，基端包覆插头与热敏电阻电连接的一端，自由端向垂直于插头的方向延伸，热敏电阻位于自由端的内部且位于自由端远离基端的一端。本发明专利技术具有使热敏电阻在探测端内部与插头电连接，从而不必设置导线而提升了使用的便利性，并且通过将热敏电阻设置在与插头垂直的自由端内，减少了温度传感器整体的最大尺寸，节约了装置占用的空间从而提升了温度传感器的便携性，使温度传感器能够应对不同场合的测温需求的效果。求的效果。求的效果。

【技术实现步骤摘要】
便携式防水温度传感器


[0001]本专利技术涉及测温元件的
，特别是涉及一种便携式防水温度传感器。

技术介绍

[0002]温度传感器是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器，其作为常用的测温元件被广泛的应用于现代设备当中，温度传感器的种类繁多、形态各异，但是通常按照传感器材料及电子元件的特性分为热电阻和热电偶两类，热电阻式温度传感器的主要部件包括热敏电阻，通过热敏电阻在不同温度下阻值的变化来实现对温度的测量。
[0003]在相关技术中，部分温度传感器直接安装在需要测温的位置进行定点式测温，而在便携式的温度传感器当中，温度传感器的主要结构通常包括探头和导线。
[0004]针对上述相关技术，专利技术人认为，通过包括有探头和导线的便携式温度传感器携带不方便，并且在很多需要临时测温的场合不方便携带和使用，有鉴于此，需要开发一种占用体积小且容易携带的便携式防水温度传感器以应对上述场合的测温需求。

技术实现思路

[0005]鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种便携式防水温度传感器，通过设置插头和探测端，并使热敏电阻在探测端内部与插头电连接，从而不必设置导线而提升了使用的便利性，并且通过将热敏电阻设置在与插头垂直的自由端内，减少了温度传感器整体的最大尺寸，节约了装置占用的空间从而提升了温度传感器的便携性，使温度传感器能够应对不同场合的测温需求。
[0006]为实现上述目的及其他相关目的，本专利技术提供一种便携式防水温度传感器，包括插头和探测端；所述探测端包括热敏电阻和注塑外壳；所述热敏电阻与插头电连接，所述热敏电阻包覆在注塑外壳内；所述注塑外壳包括相互连接的基端和自由端，所述基端包覆插头与热敏电阻电连接的一端，所述自由端向垂直于插头的方向延伸，所述热敏电阻位于自由端的内部且位于自由端远离基端的一端。
[0007]进一步的，所述插头为四级插头，所述热敏电阻的两根引脚分别与四级插头的一个接电极连接，且所述热敏电阻的两根引脚所连接四级插头的接电极不相邻。
[0008]进一步的，所述自由端的横截面宽度沿远离所述基端的方向逐渐减小。
[0009]进一步的，所述注塑外壳包括第一注塑层和第二注塑层，所述插头的周向侧壁上设有限位凸环；所述第一注塑层包覆热敏电阻及热敏电阻的引脚，且所述第一注塑层与限位凸环朝向热敏电阻引脚的侧壁连接；所述第二注塑层包覆在第一注塑层的外侧，且所述第二注塑层与限位凸环的周向侧壁连接并包覆在限位凸环的周向。
[0010]进一步的，所述第二注塑层通过两次注塑成型制成；两次注塑成型分别制成所述第二注塑层的第一半部和第二半部，所述第一半部和第二半部的分界面为插头的轴线以及自由端延伸方向共同确定的平面；在制作所述第一半部时，先将第一注塑层的下半部置于相适配的第一底模内，通过第一底模对第一注塑层进行支撑，并且在相应的第一顶模顶模
内注塑成形第一半部；在制作所述第二半部时，将第一半部置于与第一半部相适配的第二底模内进行定位，并在相应第二顶模内注塑形成第二半部，同时使所述第一半部与第二半部结合形成完整的第二注塑层。
[0011]进一步的，所述第一注塑层上开设有隔离通槽，所述热敏电阻的两个引脚分别位于隔离通槽的两侧。
[0012]进一步的，所述第二注塑层上位于自由端靠近基端的位置开设有若干凹陷环槽，若干所述凹陷环槽沿自由端的延伸方向均匀分布。
[0013]如上所述，本专利技术至少具有以下有益效果：
[0014]1.通过插头与探测端的结合，是探测端内的热敏电阻的引脚直接与插头电连接，省去了导线的设置，从而使装置的使用更加便利，通过设置热敏电阻所在的自由端与插头垂直，降低了热敏电阻的最大尺寸，节约了装置占用的空间，使装置具有更加良好的便携性；
[0015]2.使热敏电阻的两根引脚与插头相间隔的接电极连接，减少了引脚相互接触造成短路的可能性；
[0016]3.由于自由端的横截面积渐变，使注塑外壳在靠近热敏电阻的位置壁厚较薄，提升了热敏电阻处注塑外壳的导热性能，进而提升温度传感器的灵敏度；
[0017]4.由于注塑外壳包括第一注塑层和第二注塑层，第一注塑层与限位凸环的上侧连接，第二注塑层包覆在限位凸环的周向，形成两层包覆形结构，当某一层包覆结构由于长时间使用而老化，并在与插头的连接处产生缝隙时，另一层包覆结构仍然可以阻挡水分进入第一注塑层内部，并且由于在第二注塑层未破损的情况下，第一注塑层与外界空气隔绝而不易发生老化，从而延长了注塑外壳防水性能失效所需的时间，进而延长了结构的服役寿命；
[0018]5.第一注塑层本身壁厚较薄，温度传感器在注塑的过程中不容易发生偏斜，第二注塑层除了起到防水效果的同时还要对热敏电阻起到保护作用，因此壁厚较厚，在注塑过程中如果热敏电阻发生倾斜将使热敏电阻周围的注塑外壳导热性能不均匀而影响到温度传感器的探测精度，因此在注塑第二注塑层时采用分两次注塑的方式，并且在两次注塑过程中，均通过相应的底模对热敏电阻进行支撑，使其保持在第二注塑层端部中央的位置，提升温度传感器的探测精度；
[0019]6.第一注塑层上开设有隔离通槽，从而将热敏电阻的两个引脚分隔开来，降低两个引脚在注塑过程和装置使用的过程中发生接触而造成短路的可能性；
[0020]7.通过设置若干凹陷环槽，当注塑外壳的自由端收到外力而发生弯折时，由于凹陷环槽设置处的抗弯能力较为薄弱，因此弯折会从自由端设置凹陷环槽处开始发生，进而避免了弯折从热敏电阻的引脚与插头的连接处发生，降低了引脚与插头分离造成温度传感器损坏的可能性。
附图说明
[0021]图1为本实施例中用于体现装置整体外部结构的示意图。
[0022]图2为本实施例中用于体现插头与注塑外壳连接情况的透视结构示意图。
[0023]图3为本实施例中用于体现热敏电阻及引脚与插头连接关系的示意图。
[0024]图4为本实施例中用于体现第一注塑层与热敏电阻位置的示意图。
[0025]图5为本实施例中用于体现第一注塑层和第二注塑层的第一半部结构的示意图。
[0026]图6为本实施例中用于体现第二注塑层的第一半部和第二半部结构的装置俯视图。
[0027]附图标记说明：
[0028]1、插头；11、限位凸环；2、探测端；21、热敏电阻；22、注塑外壳；221、基端；222、自由端；3、第一注塑层；31、隔离通槽；4、第二注塑层；41、第一半部；42、第二半部；43、凹陷环槽。
具体实施方式
[0029]以下由特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本专利技术的其他优点及功效。
[0030]请参阅图1至图3，本专利技术提供一种便携式防水温度传感器，包括插头1和探测端2，探测端2包括热敏电阻21和注塑外壳22，热敏电阻21位于注塑外壳22内，被注塑外壳22包覆，且热敏电阻21通过引脚与插头1电连接。注塑外壳22包覆插头1与热敏电阻21电连接的端，且沿垂直于插头1轴线向本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种便携式防水温度传感器，其特征在于：包括插头(1)和探测端(2)；所述探测端(2)包括热敏电阻(21)和注塑外壳(22)；所述热敏电阻(21)与插头(1)电连接，所述热敏电阻(21)包覆在注塑外壳(22)内；所述注塑外壳(22)包括相互连接的基端(221)和自由端(222)，所述基端(221)包覆插头(1)与热敏电阻(21)电连接的一端，所述自由端(222)向垂直于插头(1)的方向延伸，所述热敏电阻(21)位于自由端(222)的内部且位于自由端(222)远离基端(221)的一端。2.根据权利要求1所述的便携式防水温度传感器，其特征在于：所述插头(1)为四级插头(1)，所述热敏电阻(21)的两根引脚分别与四级插头(1)的一个接电极连接，且所述热敏电阻(21)的两根引脚所连接四级插头(1)的接电极不相邻。3.根据权利要求2所述的便携式防水温度传感器，其特征在于：所述自由端(222)的横截面宽度沿远离所述基端(221)的方向逐渐减小。4.根据权利要求3所述的便携式防水温度传感器，其特征在于：所述注塑外壳(22)包括第一注塑层(3)和第二注塑层(4)，所述插头(1)的周向侧壁上设有限位凸环(11)；所述第一注塑层(3)包覆热敏电阻(21)及热敏电阻(21)的引脚，且所述第一注塑层(3)与限位凸环(11)朝向热敏电阻(21)引脚的侧壁连接；所述第二注塑层(4)包覆在...

【专利技术属性】
技术研发人员：张三宝，
申请(专利权)人：苏州同盈电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：