一种固定封装的温度传感器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种固定封装的温度传感器，包括外壳、热敏电阻、连接在热敏电阻两端的引线以及填充在外壳内的密封胶，还包括定位座，所述热敏电阻设于所述定位座上；所述定位座内侧设置有凹槽，热敏电阻安装在所述凹槽内并与凹槽可活动连接；所述定位座上设置有供所述引线安装的穿插孔，引线端部穿过所述穿插孔后伸出所述外壳。本实用新型专利技术在定位座上设置凹槽，热敏电阻安装在凹槽内并与凹槽可活动连接，避免了热敏电阻直接被压在壳体中，减少热敏电阻脱焊的风险，降低废品率；将引线通过固定座上穿插孔引出外壳，引线在外壳外与线路板连接，减少焊接点和工序时间，提高生产效率。提高生产效率。提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种固定封装的温度传感器


[0001]本技术涉及温度传感装置
，特别是一种固定封装的温度传感器。

技术介绍

[0002]公告号为CN107219018B的专利文献公开了一种PCB封装温度传感器，“包括壳体、线路板和热敏电阻，所述壳体的闭口端内设有固位座，线路板设于固位座下端面与壳体闭口端面之间；热敏电阻的引脚焊接在线路板的底面上，线路板的顶面上导电条和引线穿设于固位座内，固位座上设有贯通其上下端面的灌胶孔，壳体的开口端内填充有密封胶。”[0003]上述专利技术中，固位座将热敏电阻及线路板居中设置在壳体内，可有效其提高响应速度，引线焊接在线路板的导电条上，密封胶灌胶孔注入并优先填充绝缘槽和壳体底部，对导电条和热敏电阻焊点构成绝缘封装以提高绝缘性能。
[0004]该技术存在如下不足：1)热敏电阻需要先焊接在线路板上，然后被压在壳体中，在装配上述温度传感器时，热敏电阻两端引脚可能脱焊，废品率较高；2)线路板内置于温度传感器，线路板上存在多处焊接点，焊接工序耗费时间较多，生产效率较低。

技术实现思路

[0005]为解决上述技术问题，本技术的目的在于：提供一种能够降低废品率且能够提高生产效率的温度传感器。
[0006]本技术为解决问题所采用的技术方案是：
[0007]一种固定封装的温度传感器，包括外壳、热敏电阻、连接在热敏电阻两端的引线以及填充在外壳内的密封胶，还包括定位座，所述热敏电阻设于所述定位座上；所述定位座内侧设置有凹槽，热敏电阻安装在所述凹槽内并与凹槽可活动连接；所述定位座上设置有供所述引线安装的穿插孔，引线端部穿过所述穿插孔后伸出所述外壳。
[0008]所述外壳内设置有第一台阶面，所述定位座压接在所述第一台阶面上。
[0009]所述外壳边缘设有多个第一台阶面，所述第一台阶面呈圆环状，第一台阶面在外壳内围成一安装腔，所述热敏电阻贴合在所述安装腔的内壁。
[0010]所述穿插孔与引线之间留有间隙，密封胶能够通过穿插孔进入所述凹槽。
[0011]所述定位座与外壳过渡配合或间隙配合。
[0012]所述定位座上还设置有灌胶孔，所述灌胶孔位于所述热敏电阻的正上方。
[0013]所述定位座上设置有多重台阶面，所述多重台阶面包括第三台阶面、第四台阶面、第五台阶面和第六台阶面。
[0014]所述外壳的两侧设置有安装翼，所述安装翼上设置安装孔。
[0015]本技术的有益效果是：
[0016]1、本技术在定位座上设置凹槽，热敏电阻安装在凹槽内并与凹槽可活动连接，避免了热敏电阻直接被压在壳体中，减少热敏电阻脱焊的风险，降低废品率。
[0017]2、本技术将引线通过固定座上穿插孔引出外壳，引线在外壳外与线路板连
接，减少焊接点和工序时间，提高生产效率。
附图说明
[0018]下面结合附图说明和具体实施方式对本技术做进一步解释说明。
[0019]图1为本技术优选实施方式的结构示意图；
[0020]图2为本技术部分结构分解示意图之一；
[0021]图3为本技术部分结构分解示意图之二；
[0022]图4为本技术结构剖面图；
[0023]图中：1
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外壳，2
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热敏电阻，3
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引线，4
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环氧胶，5
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定位座，6
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凹槽，7
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第二台阶面，8
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第一台阶面，9
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安装腔，10
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灌胶孔，11
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穿插孔，12
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第三台阶面，14
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第五台阶面，15
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第六台阶面，16
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安装翼，17
‑
安装孔。
具体实施方式
[0024]本部分将详细描述本技术的具体实施例，本技术之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本技术的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本技术保护范围的限制。
[0025]在本技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0026]在本技术的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0027]本技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本技术中的具体含义。
[0028]参照图1至图4，一种固定封装的温度传感器，包括外壳1、热敏电阻2、连接在热敏电阻2两端的引线3以及填充在外壳内的密封胶4，所述密封胶4为环氧胶，所述引线3外包裹有胶套，用于保护引线3；还包括定位座5，所述热敏电阻2安装在所述定位座5上；所述定位座5内侧设置有凹槽6，热敏电阻2安装在所述凹槽6内并与凹槽6可活动连接，热敏电阻2的宽度小于凹槽6的深度，热敏电阻2能在凹槽6内活动；所述外壳1内设置有第一台阶面8，所述定位座5压接在所述第一台阶面8上；所述定位座5上设置有供所述引线3安装的穿插孔11，引线3端部穿过所述穿插孔11后伸出所述外壳1并在外壳1外与端子或线路板连接。本技术在定位座上设置凹槽，热敏电阻安装在凹槽内并与凹槽可活动连接，避免了热敏电阻直接被压在壳体中，减少热敏电阻脱焊的风险，降低废品率；将引线通过固定座上穿插孔引出外壳，引线在外壳外与线路板连接，减少焊接点和工序时间，提高生产效率。在外壳外与线路板焊接，即使脱焊，线路板和温度传感器也能重新焊接，进一步降低废品率。
[0029]所述在外壳1内设置第一台阶面8，定位座5边缘压接在第一台阶面8上，第一台阶面8用作外壳1的加强筋，增强外壳1的强度，同时对定位座5具有支撑作用，进一步避免了定位座5直接压接在热敏电阻2上。
[0030]所述外壳1边缘间隔地向外壳1内凹陷形成若干所述第一台阶面8，所述第一台阶面8呈圆环状，第一台阶面8在外壳1内围成一安装腔9，所述热敏电阻2压接在所述安装腔9的内壁。间隔设置的目的是使密封胶4可以从第一台阶面8间的间隔流入凹槽内。
[0031]所述凹槽6上边缘设置有第二台阶面7，第二台阶面7贴合第一台阶面8。热敏电阻2安装凹槽6与安装腔9之间，凹槽6与安装腔9之间有足够的空间使热敏电阻2上下活本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种固定封装的温度传感器，包括外壳(1)、热敏电阻(2)、连接在热敏电阻(2)两端的引线(3)以及填充在外壳内的密封胶(4)，其特征在于：还包括定位座(5)，所述热敏电阻(2)设于所述定位座(5)上；所述定位座(5)内侧设置有凹槽(6)，热敏电阻(2)安装在所述凹槽(6)内并与凹槽(6)可活动连接；所述定位座(5)上设置有供所述引线(3)安装的穿插孔(11)，引线(3)端部穿过所述穿插孔后伸出所述外壳(1)。2.如权利要求1所述的一种固定封装的温度传感器，其特征在于：所述外壳(1)内设置有第一台阶面(8)，所述定位座(5)压接在所述第一台阶面(8)上。3.如权利要求2所述的一种固定封装的温度传感器，其特征在于：所述外壳(1)边缘设有多个第一台阶面(8)，所述第一台阶面(8)呈圆环状，第一台阶面(8)在外壳(1)内围成一安装腔(9)，所述热敏电阻(2)贴合在所述安...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴颂林，
申请(专利权)人：广东汇龙电器有限公司，
类型：新型
国别省市：