一种集成PFC电路的半导体电路制造技术

本发明专利技术涉及一种集成PFC电路的半导体电路，半导体电路包括电路基板、多个引脚和密封层，其中电路基板包括安装面和散热面，安装面设置有电路布线层，电路板布线层上包含多个元件安装位和多个焊盘，多个元件安装位设置有多个电子元件，其中电路布线层和多个电子元件组成逆变电路、驱动逆变电路的逆变驱动电路、PFC开关电路以及驱动PFC开关电路的PFC驱动电路，其中PFC开关电路和PFC驱动电路、逆变驱动电路和逆变电路设置于电路基板的两侧，且PFC驱动电路的PFC驱动芯片和电路布线层之间设置有隔热层。通过设置隔离层，以此隔离PFC开关电路的工作高温对PFC驱动芯片的影响，从而提升半导体电路的工作稳定性。体电路的工作稳定性。体电路的工作稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种集成PFC电路的半导体电路


[0001]本专利技术涉及一种集成PFC电路的半导体电路，属于半导体电路应用


技术介绍

[0002]半导体电路是一种将电力电子和集成电路技术结合的功率驱动类产品。现在的半导体电路有的同时还集成了PFC功能，即二合一模块，这种模块内部由于还集成了PFC的功率开关管，导致其工作温度较高，其影响到PFC电路的工作稳定性。

技术实现思路

[0003]本专利技术需要解决的技术问题是解决现有的集成PFC功能的半导体电路工作温升较高，以影响其PFC电路工作稳定性问题。
[0004]具体地，本专利技术公开一种集成PFC电路的半导体电路，半导体电路包括：
[0005]电路基板，电路基板包括安装面和散热面，安装面设置有电路布线层，电路板布线层上包含多个元件安装位和多个焊盘，多个元件安装位设置有多个电子元件，其中电路布线层和多个电子元件组成逆变电路、驱动逆变电路的逆变驱动电路、PFC开关电路以及驱动PFC开关电路的PFC驱动电路，其中PFC开关电路和PFC驱动电路、逆变驱动电路和逆变电路设置于电路基板的两侧，且PFC驱动电路的PFC驱动芯片和电路布线层之间设置有隔热层；
[0006]多个引脚，多个引脚设置在电路基板的至少一侧，且多个引脚的一端和电路布线层连接；
[0007]密封层，密封层包覆电路基板安装电子元件的一面，且包覆多个电子元件，电路基板的另一面从密封层露出，多个引脚的另一端从密封层露出。
[0008]可选地，PFC驱动芯片包括电源电路、过零检测电路、补偿电路、PFC工作状态电路、电压检测电路、过流检测电路、驱动电路和RS锁存器电路；其中
[0009]过零检测电路的输入端连接PFC驱动芯片的过零信号检测引脚，过零检测电路的输出端连接RS锁存器电路的第一输入端；
[0010]补偿电路的控制端连接PFC驱动芯片的补偿信号输入脚，补偿电路的第一输出端连接过流检测电路的控制端，补偿电路的第二输出端连接电压检测电路的控制端；
[0011]PFC工作状态电路的第一输出端连接PFC驱动芯片的PFC状态引脚，PFC工作状态电路的输入端连接电压检测电路的第一输出端，PFC工作状态电路的第二输出端连接驱动电路的第一输入端；
[0012]电压检测电路的输入端连接PFC驱动芯片的电压检测引脚，电压检测电路的第二出端连接RS锁存器电路的第二输入端；
[0013]过流检测电路的输入端连接PFC驱动芯片的电流检测引脚，过流检测电路的输出端连接RS锁存器电路的第三输入端；
[0014]驱动电路的第二输入端连接RS锁存器电路的输出端，驱动电路的输出端连接PFC驱动芯片的驱动输出引脚；
[0015]电源电路为PFC驱动芯片的其他电路工作提供电源。
[0016]可选地，与PFC开关电路连接的PFC驱动芯片的引脚连接到半导体电路的第一引脚区，PFC开关电路的输出端连接半导体电路的第二引脚区，逆变电路的输出端和逆变驱动电路的浮动电压端连接到半导体电路的第三引脚区，PFC驱动芯片的其他引脚连接到半导体电路的第四引脚区，逆变驱动电路的信号输入端连接到半导体电路的第五引脚区，其中第一引脚区、第二引脚区和第三引脚区设置在电路基板的一侧，第四引脚区和第五引脚区设置在电路基板的另一侧。
[0017]可选地，的隔热层为覆铜玻纤板。
[0018]可选地，电路基板还设置有全桥整流电路。
[0019]可选地，电路基板呈长方体设置，逆变驱动电路和逆变电路沿电路基板的宽度上下分布设置，且位于电路基板的长度方向的一侧，PFC驱动电路和PFC开关电路沿电路基板的宽度上下分布设置，且位于电路基板的长度方向的另一侧，全桥整流电路设置于电路基板的中部区域。
[0020]可选地，电路基板包括依次连接的散热基板、绝缘层、电路布线层以及安装在电路布线层的电子元件。
[0021]可选地，电路布线层的表面还设置有绿油层。
[0022]可选地，半导体电路还设置有多跟键合线，键合线连接于多个电子元件、电路布线层、多个引脚之间。
[0023]本专利技术的半导体电路包括电路基板、多个引脚和密封层，其中电路基板包括安装面和散热面，安装面设置有电路布线层，电路板布线层上包含多个元件安装位和多个焊盘，多个元件安装位设置有多个电子元件，其中电路布线层和多个电子元件组成逆变电路、驱动逆变电路的逆变驱动电路、PFC开关电路以及驱动PFC开关电路的PFC驱动电路，其中PFC开关电路和PFC驱动电路、逆变驱动电路和逆变电路设置于电路基板的两侧，且PFC驱动电路的PFC驱动芯片和电路布线层之间设置有隔热层。通过设置隔离层，以此隔离PFC开关电路的工作高温对PFC驱动芯片的影响，从而提升半导体电路的工作稳定性。
附图说明：
[0024]图1为本专利技术实施例的半导体电路内部电路简化电路原理图；
[0025]图2为本专利技术实施例的半导体电路的PFC驱动芯片的内部电路框图；
[0026]图3为本专利技术实施例的半导体电路应用的PFC电路的典型电路原理图；
[0027]图4为本专利技术实施例的半导体电路去掉密封层后露出电路基板的平面示意图；
[0028]图5为本专利技术实施例的半导体电路的俯视图；
[0029]图6为图5中X1
‑
X1
’
方向的剖视图。
[0030]附图标记：
[0031]散热基板10，绝缘层20，电路布线层30，隔热层40，键合线50，引脚70，密封层90，逆变驱动电路110，逆变电路120，PFC驱动电路130，PFC驱动芯片130A，PFC开关电路140，全桥整流电路150，电源电路131，RS锁存器电路132，驱动电路133，过零检测电路134，过流检测电路135，补偿电路136，电压检测电路137，PFC工作状态电路138。
具体实施方式
[0032]需要说明的是，在结构或功能不冲突的情况下，本专利技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面根据实例来详细说明本专利技术。
[0033]本专利技术提到的半导体电路，是一种将功率开关器件和高压驱动电路等集成在一起，并在外表进行密封封装的一种电路模块，在电力电子领域应用广泛，如驱动电机的变频器、各种逆变电压、变频调速、冶金机械、电力牵引、变频家电等领域应用。这里的半导体电路还有多种其他的名称，如模块化智能功率系统(Modular Intelligent Power System，MIPS)、智能功率模块(Intelligent Power Module，IPM)，或者称为混合集成电路、功率半导体模块、功率模块等名称。
[0034]本专利技术提出一种集成PFC电路的半导体电路，如图1至图6所示，半导体电路包括电路基板、多个引脚和密封层90。其中电路基板包括安装面和散热面，安装面设置有电路布线层30，电路板布线层上包含多个元件安装位和多个焊盘，多个元件安装位设置有多个电子元件，其中电路布线层30和多个电子元件本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成PFC电路的半导体电路，其特征在于，包括：电路基板，所述电路基板包括安装面和散热面，所述安装面设置有电路布线层，所述电路板布线层上包含多个元件安装位和多个焊盘，所述多个元件安装位设置有多个电子元件，其中所述电路布线层和所述多个电子元件组成逆变电路、驱动所述逆变电路的逆变驱动电路、PFC开关电路以及驱动所述PFC开关电路的PFC驱动电路，其中所述PFC开关电路和所述PFC驱动电路、所述逆变驱动电路和逆变电路设置于所述电路基板的两侧，且所述PFC驱动电路的PFC驱动芯片和所述电路布线层之间设置有隔热层；多个引脚，所述多个引脚设置在所述电路基板的至少一侧，且所述多个引脚的一端和所述电路布线层连接；密封层，所述密封层包覆所述电路基板安装所述电子元件的一面，且包覆多个所述电子元件，所述电路基板的另一面从所述密封层露出，所述多个引脚的另一端从所述密封层露出。2.根据权利要求1所述的半导体电路，其特征在于，所述PFC驱动芯片包括电源电路、过零检测电路、补偿电路、PFC工作状态电路、电压检测电路、过流检测电路、驱动电路和RS锁存器电路；其中所述过零检测电路的输入端连接所述PFC驱动芯片的过零信号检测引脚，所述过零检测电路的输出端连接所述RS锁存器电路的第一输入端；所述补偿电路的控制端连接PFC驱动芯片的补偿信号输入脚，所述补偿电路的第一输出端连接所述过流检测电路的控制端，所述补偿电路的第二输出端连接所述电压检测电路的控制端；所述PFC工作状态电路的第一输出端连接PFC驱动芯片的PFC状态引脚，所述PFC工作状态电路的输入端连接所述电压检测电路的第一输出端，所述PFC工作状态电路的第二输出端连接所述驱动电路的第一输入端；所述电压检测电路的输入端连接所述PFC驱动芯片的电压检测引脚，所述电压检测电路的第二出端连接所述RS锁存器电路的第二输入端；所述过流检测电路的输入端连接所述PFC驱动芯片的电流检测引脚，所述过流...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯宇翔，左安超，蒋华杏，
申请(专利权)人：广东汇芯半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：