一种电子设备制造用零部件封装设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子设备制造用零部件封装设备，包括底板，所述底板底部的四角均固定连接有支撑腿，所述底板的顶部固定连接有箱体，所述箱体内腔的顶部固定连接有定位板，所述定位板底部的两侧均固定连接有电动伸缩杆，两个电动伸缩杆的底部之间固定连接有封装夹，所述箱体内腔左侧的底部开设有通孔，所述底板的左侧固定连接有导流壳，所述箱体内腔的底部固定连接有缓冲机构，所述缓冲机构包括固定壳，箱体右侧底部的前侧和后侧均活动连接有推杆。本实用新型专利技术通过设置底板、支撑腿、箱体、定位板、电动伸缩杆、封装夹、导流壳、缓冲机构、推杆和橡胶推板的配合使用，解决了现有的封装设备不具备在封装后便于收集的问题。封装设备不具备在封装后便于收集的问题。封装设备不具备在封装后便于收集的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种电子设备制造用零部件封装设备


[0001]本技术属于电子设备
，尤其涉及一种电子设备制造用零部件封装设备。

技术介绍

[0002]电子设备是以电力电子器件为主要功能元件的设备，包括变流器，电子开关和电子交流电力控制器。
[0003]例如申请号为：CN202123363710.5，本技术涉及零件加工封装设备
，尤其是一种零件封装装置，包括主操作台、驱动电机、电动升降杆、第一电加热板、第二电加热板和第三电加热板，本技术的一种零件封装装置在纵向装配板外侧面上固定连接有用于输送零件的斜置导料管，采用斜置布局方式，可以大大提升零件和封装包装膜的传输效率，降低用于输送机构的能耗；在斜置导料管出料口位置安装有内置由电动升降杆控制的顶部挤压板和内置压力控制开关的底部导向板，封装机构可以通过实际压力感应自动控制电动升降杆，从而通过顶部挤压板上的电加热板和切割刀片对包装袋的开口进行热塑封和切割分离，使得封装机构可以根据实际的零件传输状态自动控制，抗误操作能力大大提升。
[0004]基于上述专利的检索，以及结合现有技术中的设备发现，上述设备在应用时，虽然具备可以根据实际的零件传输状态自动控制的作用，但是并不具备在封装后便于收集的作用。
[0005]本技术设计的一种电子设备制造用零部件封装设备，具备在对零部件封装后便于收集的作用，通过设置推杆和橡胶推板的配合使用，在使用前，使用者可底板的底部放置一个收纳筐，这时在对零部件封装后，即可通过推板将零部件向左推送，并通过导流壳向下流动，并掉落至收纳筐的内部进行收集，有利于对多个零部件封装时使用，并且通过设置缓冲机构，可以使封装的更加紧密，与此同时还可起到对压板的防护作用，增加使用寿命。

技术实现思路

[0006]针对现有技术存在的问题，本技术提供了一种电子设备制造用零部件封装设备，具备在封装后便于收集的优点，解决了现有的封装设备不具备在封装后便于收集的问题。
[0007]本技术是这样实现的，一种电子设备制造用零部件封装设备，包括底板，所述底板底部的四角均固定连接有支撑腿，所述底板的顶部固定连接有箱体，所述箱体内腔的顶部固定连接有定位板，所述定位板底部的两侧均固定连接有电动伸缩杆，两个电动伸缩杆的底部之间固定连接有封装夹，所述箱体内腔左侧的底部开设有通孔，所述底板的左侧固定连接有导流壳，所述箱体内腔的底部固定连接有缓冲机构，所述缓冲机构包括固定壳，所述箱体右侧底部的前侧和后侧均活动连接有推杆，两个推杆的左侧之间固定连接有橡胶推板，两个推杆的右侧之间固定连接有把手。
[0008]作为本技术优选的，两个电动伸缩杆表面的顶部均套设有固定环，两个固定环的顶部之间与定位板固定连接。
[0009]作为本技术优选的，所述导流壳左侧的前侧和后侧均固定连接有限位块，两个限位块的右侧之间与底板固定连接。
[0010]作为本技术优选的，两个推杆的表面均套设有滑套，两个滑套的表面均与箱体固定连接。
[0011]作为本技术优选的，所述固定壳内腔的底部固定连接有弹簧组，所述弹簧组的顶部固定连接有压板，所述固定壳内腔两侧的前侧和后侧均开设有凹槽，四个凹槽内腔的底部均固定连接有滑杆。
[0012]作为本技术优选的，所述压板两侧的前侧和后侧均固定连接有限位套，所述限位套的内腔与滑杆的表面活动连接。
[0013]作为本技术优选的，所述固定壳右侧的底部固定连接有固定块，所述固定块的底部与箱体内腔的底部固定连接。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0015]1、本技术通过设置底板、支撑腿、箱体、定位板、电动伸缩杆、封装夹、导流壳、缓冲机构、推杆和橡胶推板的配合使用，解决了现有的封装设备不具备在封装后便于收集的问题。
[0016]2、本技术通过设置固定环，固定环与定位板固定连接，起到了对电动伸缩杆的固定作用，通过设置限位块，限位块与底板固定连接，起到了对导流壳的固定作用，通过设置滑套，滑套与箱体固定连接，起到了方便使用者推动推杆的作用。
[0017]3、本技术通过设置固定壳、弹簧组、压板、凹槽和滑杆的配合使用，当使用者需要对零部件进行封装时，首先使用者将底板的底部放置一个收纳筐，随后再将封装带的开口放置在压板的表面，随后两个电动伸缩杆进行伸缩，将封装夹向下移动，直至封装夹与封装带接触并继续向下按压，此时压板向下移动，弹簧组进行收缩，在压板向下移动的同时带动四个限位套在四个滑杆的表面滑动，以此来对压板进行限位，随后电动伸缩杆回缩，封装带的开口已被热印封装，此时使用者即可通过将推杆带动橡胶推板向左推动，把已经封装完成的零部件推至导流壳的内部，或者使用者自行将以及封装完成的零部件放入导流壳内，并通过导流壳将已经封装完成的零部件滑至收纳筐的内部，进行收集。
[0018]4、本技术通过设置限位套，限位套与滑杆的表面活动连接，起到了对压板的限位作用，通过设置固定块，固定块与箱体内腔的底部固定连接，起到了对固定壳的固定作用。
附图说明
[0019]图1是本技术实施例提供的结构示意图；
[0020]图2是本技术实施例提供的剖视仰视图；
[0021]图3是本技术实施例提供的局部结构剖视图；
[0022]图4是本技术实施例提供的局部结构剖视图。
[0023]图中：1、底板；2、支撑腿；3、箱体；4、定位板；5、电动伸缩杆；6、封装夹；7、导流壳；8、缓冲机构；801、固定壳；802、弹簧组；803、压板；804、凹槽；805、滑杆；806、限位套；807、固
定块；9、推杆；10、橡胶推板；11、固定环；12、限位块；13、滑套。
具体实施方式
[0024]为能进一步了解本技术的
技术实现思路
、特点及功效，兹例举以下实施例，并配合附图详细说明如下。
[0025]下面结合附图对本技术的结构作详细的描述。
[0026]如图1至图4所示，本技术实施例提供的一种电子设备制造用零部件封装设备，包括底板1，底板1底部的四角均固定连接有支撑腿2，底板1的顶部固定连接有箱体3，箱体3内腔的顶部固定连接有定位板4，定位板4底部的两侧均固定连接有电动伸缩杆5，两个电动伸缩杆5的底部之间固定连接有封装夹6，箱体3内腔左侧的底部开设有通孔，底板1的左侧固定连接有导流壳7，箱体3内腔的底部固定连接有缓冲机构8，缓冲机构8包括固定壳801，箱体3右侧底部的前侧和后侧均活动连接有推杆9，两个推杆9的左侧之间固定连接有橡胶推板10，两个推杆9的右侧之间固定连接有把手。
[0027]参考图1和图2，两个电动伸缩杆5表面的顶部均套设有固定环11，两个固定环11的顶部之间与定位板4固定连接，导流壳7左侧的前侧和后侧均固定连接有限位块12，两个限位块12的右侧之间与底板1固定连接，两个推杆9的表面均套设有滑套13，两个滑套13的表面均与箱体3固定连接。
[0028]采本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备制造用零部件封装设备，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)底部的四角均固定连接有支撑腿(2)，所述底板(1)的顶部固定连接有箱体(3)，所述箱体(3)内腔的顶部固定连接有定位板(4)，所述定位板(4)底部的两侧均固定连接有电动伸缩杆(5)，两个电动伸缩杆(5)的底部之间固定连接有封装夹(6)，所述箱体(3)内腔左侧的底部开设有通孔，所述底板(1)的左侧固定连接有导流壳(7)，所述箱体(3)内腔的底部固定连接有缓冲机构(8)，所述缓冲机构(8)包括固定壳(801)，所述箱体(3)右侧底部的前侧和后侧均活动连接有推杆(9)，两个推杆(9)的左侧之间固定连接有橡胶推板(10)，两个推杆(9)的右侧之间固定连接有把手。2.如权利要求1所述的一种电子设备制造用零部件封装设备，其特征在于：两个电动伸缩杆(5)表面的顶部均套设有固定环(11)，两个固定环(11)的顶部之间与定位板(4)固定连接。3.如权利要求1所述的一种电子设备制造用零部件封装设备，其特征在于：所述导流壳(7)左侧的前侧和后侧均...

【专利技术属性】
技术研发人员：张倩，李铁幸，
申请(专利权)人：广州市北域电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：