一种待测物中目标缺口的检测方法技术

本申请实施例公开了一种待测物中目标缺口的检测方法，包括：获取待测物的边缘的图像，待测物的边缘的图像中包括待测物边缘的各缺口的图像；根据待测物边缘的各缺口的图像，获取待测物边缘的各缺口与预设缺口的相似度；基于待测物边缘的各缺口与预设缺口的相似度，取待测物边缘的各缺口中与预设缺口的相似度最大的缺口作为目标缺口。可见，该检测方法不是只根据待测物边缘的位置的突变来确定目标缺口，而是根据待测物的边缘的图像获取待测物边缘的各缺口，基于待测物边缘的各缺口和预设缺口的相似度大小来确定目标缺口，从而大大提高所述目标缺口即为预设缺口的概率，减少在对待测物边缘的预设缺口位置进行检测时出现的误差，实现待测物精准定位。实现待测物精准定位。实现待测物精准定位。

【技术实现步骤摘要】
一种待测物中目标缺口的检测方法


[0001]本申请涉及半导体工艺
，尤其涉及一种待测物中目标缺口的检测方法。

技术介绍

[0002]随着社会的进步，人们对半导体产品的性能要求越来越高，这就要求晶圆在生产工艺流程中经过高精度的检测。为实现对晶圆的高精度检测，通常需要对晶圆边缘的缺口位置进行检测，以将晶圆边缘的缺口置于标定位置，从而对晶圆的方向进行定位。
[0003]现有技术在对晶圆边缘的缺口位置进行检测时，一般根据晶圆边缘的位置的突变来确定晶圆边缘的缺口位置，然而，晶圆会存在不同程度的崩边，还会贴上不同规格膜和不同颜色膜等，在运输过程中也可能会出现边缘开裂等现象而在晶圆的边缘形成开口，这都会引起晶圆边缘的位置产生突变，导致在对晶圆边缘的缺口位置进行检测时出现误差，晶圆定位失败。

技术实现思路

[0004]为解决上述技术问题，本申请实施例提供了一种待测物中目标缺口的检测方法，以减少在对待测物边缘的缺口位置进行检测时出现的误差，实现待测物精准定位。
[0005]为实现上述目的，本申请实施例提供了如下技术方案：
[0006]一种待测物中目标缺口的检测方法，包括：
[0007]获取待测物的边缘的图像，所述待测物的边缘的图像中包括待测物边缘的各缺口的图像；
[0008]根据待测物边缘的各缺口的图像，获取待测物边缘的各缺口与预设缺口的相似度；
[0009]基于待测物边缘的各缺口与预设缺口的相似度，取待测物边缘的各缺口中与预设缺口的相似度最大的缺口作为目标缺口。<br/>[0010]可选的，获取待测物的边缘的图像包括：
[0011]将待测物放置在第一平台上；获取该待测物的采集点的边缘轨迹路线；
[0012]基于该待测物的边缘轨迹路线，利用图像采集装置在各采集点采集所述待测物的边缘的部分的图像；
[0013]基于所述图像采集装置在各采集点采集的所述待测物的边缘的部分的图像以及所述待测物的边缘轨迹路线，将所述图像采集装置在各采集点采集的所述待测物的边缘的部分的图像拼接成所述待测物的边缘的完整图像。
[0014]可选的，所述图像采集装置的探测面用于对位于其视场区的待测物进行成像；
[0015]获取该待测物的采集点的边缘轨迹路线的步骤包括：提供待测物与图像采集装置的相对移动轨迹和待测物的预设边缘位置，所述相对移动轨迹包括多个预设采样位置；获取图像采集装置在分别所述采样位置时，所述视场区在待测物表面所形成各子区域；；获取覆盖所述待测物预设边缘位置的各子区域得到多个目标子区域；获取所述多个目标子区域
中心所在位置得到所述边缘轨迹路线。
[0016]可选的，根据待测物边缘的各缺口的图像，获取待测物边缘的各缺口与预设缺口的相似度包括：
[0017]对于待测物边缘的任一缺口，计算该缺口的各几何参数与所述预设缺口中该几何参数的相似度；
[0018]对于待测物边缘的任一缺口，基于该缺口的各几何参数与所述预设缺口中该几何参数的相似度，获得该缺口与预设缺口的相似度。
[0019]可选的，对于待测物边缘的任一缺口，基于该缺口的各几何参数与所述预设缺口中该几何参数的相似度，获得该缺口与预设缺口的相似度包括：
[0020]对于待测物边缘的任一缺口，对该缺口的各几何参数与所述预设缺口中该几何参数的相似度进行加权平均，得到该缺口与预设缺口的相似度。
[0021]可选的，该方法还包括：
[0022]建立多个预设缺口的模型，所述预设缺口的模型包括所述预设缺口的几何参数，所述几何参数包括预设缺口的尺寸和形状参数；
[0023]从所述多个预设缺口的模型中，获取各个预设缺口的各几何参数。
[0024]可选的，所述预设缺口的形状为圆弧形，所述预设缺口的几何参数包括所述预设缺口的半径、中心位置和弧度中的至少一个。
[0025]可选的，所述预设缺口的形状为三角形，所述预设缺口的几何参数包括所述预设缺口的各边尺寸、边缘夹角中的至少一个。
[0026]可选的，该方法还包括：
[0027]根据所述待测物的边缘的图像，获取所述待测物的实际中心位置；
[0028]根据所述待测物的实际中心位置和理论中心位置，获取所述待测物的偏心量；
[0029]根据所述待测物的偏心量，以及所述目标缺口的实际位置和理论位置，确定所述待测物的旋转角偏差。
[0030]可选的，该方法还包括：
[0031]根据所述待测物的偏心量和旋转角偏差，校正所述待测物的位置，使得所述待测物的实际中心位置和理论中心位置重合，且所述待测物的目标缺口置于标定位置；
[0032]根据所述待测物表面待测目标的理论位置，对所述待测目标进行检测。
[0033]可选的，该方法还包括：
[0034]根据所述待测物的偏心量和旋转角偏差，对所述待测物表面待测目标的理论位置进行补偿，得到所述待测目标的实际位置；
[0035]根据所述待测目标的实际位置，对所述待测目标进行检测。
[0036]与现有技术相比，上述技术方案具有以下优点：
[0037]本申请实施例所提供的一种待测物中目标缺口的检测方法，包括：获取待测物的边缘的图像，所述待测物的边缘的图像中包括待测物边缘的各缺口的图像；根据待测物边缘的各缺口的图像，获取待测物边缘的各缺口与预设缺口的相似度；基于待测物边缘的各缺口与预设缺口的相似度，取待测物边缘的各缺口中与预设缺口的相似度最大的缺口作为目标缺口。可见，该检测方法不是只根据待测物边缘的位置的突变来确定目标缺口，而是根据待测物的边缘的图像获取待测物边缘的各缺口，基于待测物边缘的各缺口和预设缺口的
相似度大小来确定目标缺口，从而大大提高所述目标缺口即为预设缺口的概率，减少在对待测物边缘的预设缺口位置进行检测时出现的误差，实现待测物精准定位。
附图说明
[0038]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0039]图1为待测物边缘的缺口示意图；
[0040]图2为本申请一个实施例所提供的待测物中目标缺口的检测方法的流程示意图；
[0041]图3为本申请另一个实施例所提供的待测物中目标缺口的检测方法中，获取待测物的边缘的图像的流程示意图；
[0042]图4为本申请又一个实施例所提供的待测物中目标缺口的检测方法中，在待测物边缘的各采集点采集图像的示意图；
[0043]图5为本申请再一个实施例所提供的待测物中目标缺口的检测方法中，根据待测物边缘的各缺口的图像，获取待测物边缘的各缺口与预设缺口的相似度的流程示意图；
[0044]图6为本申请又一个实施例所提供的待测物中目标缺口的检测方法的流程示意图；
[0045]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种待测物中目标缺口的检测方法，其特征在于，包括：获取待测物的边缘的图像，所述待测物的边缘的图像中包括待测物边缘的各缺口的图像；根据待测物边缘的各缺口的图像，获取待测物边缘的各缺口与预设缺口的相似度；基于待测物边缘的各缺口与预设缺口的相似度，取待测物边缘的各缺口中与预设缺口的相似度最大的缺口作为目标缺口。2.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，获取待测物的边缘的图像包括：将待测物放置在第一平台上；获取该待测物的采集点的边缘轨迹路线；基于该待测物的边缘轨迹路线，利用图像采集装置在各采集点采集所述待测物的边缘的部分的图像；基于所述图像采集装置在各采集点采集的所述待测物的边缘的部分的图像以及所述待测物的边缘轨迹路线，将所述图像采集装置在各采集点采集的所述待测物的边缘的部分的图像拼接成所述待测物的边缘的完整图像。3.根据权利要求2所述的检测方法，其特征在于，所述图像采集装置的探测面用于对位于其视场区的待测物进行成像；获取该待测物的采集点的边缘轨迹路线的步骤包括：提供待测物与图像采集装置的相对移动轨迹和待测物的预设边缘位置，所述相对移动轨迹包括多个预设采样位置；获取图像采集装置在分别所述采样位置时，所述视场区在待测物表面所形成各子区域；；获取覆盖所述待测物预设边缘位置的各子区域得到多个目标子区域；获取所述多个目标子区域中心所在位置得到所述边缘轨迹路线。4.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，根据待测物边缘的各缺口的图像，获取待测物边缘的各缺口与预设缺口的相似度包括：对于待测物边缘的任一缺口，计算该缺口的各几何参数与所述预设缺口中该几何参数的相似度；对于待测物边缘的任一缺口，基于该缺口的各几何参数与所述预设缺口中该几何参数的相似度，获得该缺口与预设缺口的相似度。5.根据权利要求4所述的检测方法，其特征在于，对于待测物...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈鲁，祖建成，马研忠，张嵩，
申请(专利权)人：深圳中科飞测科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：