一种抑菌封孔剂及抑菌封孔工艺制造技术

本发明专利技术提供了一种抑菌封孔剂及抑菌封孔工艺。本发明专利技术的抑菌封孔剂，包含如下组分：0.2～2g/L镍/钴金属盐、0.1～5g/L水解催化剂、1～20g/L氧化剂、10～50g/L杀菌抑菌剂、1～10g/L辅助封孔填料、1～10g/L络合剂、0.1～2g/L表面活性剂。本发明专利技术的抑菌封孔剂，具有长效抗菌抑菌性能、较高的封孔速率及封孔稳定性，实现稳定快速封孔的同时让铝合金具备抗菌抑菌功能；本发明专利技术的抑菌封孔工艺，能耗较低、封孔速率大大提升，在电化学控制下封孔质量及标准更有保障。障。障。

【技术实现步骤摘要】
一种抑菌封孔剂及抑菌封孔工艺


[0001]本专利技术属于铝合金表面处理
，涉及一种抑菌封孔剂及抑菌封孔工艺，尤其涉及一种抑菌封孔剂及铝合金电化学低温快速抑菌封孔工艺。

技术介绍

[0002]铝合金材料具有密度低、强度高、可回收的特点，因为其优异的理化性能被广泛应用于建材、电子产品、航空航天以及新能源等领域，是手机电脑、飞行器、高铁汽车等轻量化、节能降耗的重要保障。但是，铝合金材料在自然环境下容易形成电化学腐蚀微电池，导致其局部腐蚀及性能降低，进而影响整体结构的性能，因此，铝合金加工中常用阳极氧化方法在表面形成钝化结构。铝合金氧化钝化层为多孔氧化铝结构，这种多孔的结构在实际应用中易润湿、残留水膜、产生细菌生长及造成腐蚀，通常采用封孔及抑菌处理工艺解决。
[0003]铝合金表面抑菌、杀菌处理一般采用涂覆包含杀菌、抑菌剂的涂层涂料方式，也可以在其他工艺过程中添加抑菌杀菌剂。
[0004]CN112251141A公开了一种石墨烯改性纳米银
‑
铜
‑
锌铝复合涂料，所述涂料包括以下重量百分比组分：锌铝合金粉末10
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20％；纳米铜粉1
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3％；石墨烯改性纳米银复合防污剂1
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2％；硅氧烷树脂60
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75％；羟基硅油5
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10％；碳纤维0.1
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0.3％；绢云母粉3
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6％；分散剂0.5
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1％；十七氟癸基三甲氧基硅烷0.1
>‑
0.2％；固化剂上述组分总质量的3
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5％。该专利技术在复合涂层中添加抗菌剂，即可制备抗菌涂层。
[0005]CN104046455A公开了一种防腐阻垢镁铝合金用拉丝液，该专利技术拉丝液由以下重量份的原料制成：氢化蓖麻油28
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32、苯骈三氮唑钠2
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3、海藻多糖2
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3、三羟甲基丙烷三油酸酯15
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18、丁基羟基茴香醚4
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6、乳酸钠2
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3、黄连提取物1
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2、磷酸二氢钾1
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2、月桂酸聚氧乙烯酯6
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8、迷迭香酸1
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2、硫化石蜡2
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3、助剂4
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5、去离子水800
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1000。该专利技术将杀菌剂加入拉丝液中，铝合金成型过程即具备一定抑菌能力。
[0006]CN107325871A公开了一种用于铝合金板带材热轧工艺的润滑剂，包括：基础油、有机脂肪酸、脂肪胺、润滑酯、乳化剂、防锈剂、抗氧剂、油膜增强剂、消泡剂与微生物复合抑制剂，所述微生物复合抑制剂为碱性抑菌助剂、杀菌剂、水、脂肪醇和醇醚的混合物。该专利技术将抑菌剂加入热轧润滑油中，在热轧过程中得到抑菌表面。
[0007]但是，以上表面处理办法难以将抑菌试剂在铝合金表面长时间保存，故抗菌持久性较差，使用一段时间后便丧失了菌性能。
[0008]现有技术中，常用的铝合金材料封孔工艺包括：高温水热封孔、低温封孔及有机涂层封孔。高温封孔能耗大、容易对生产环境造成腐蚀破坏。低温封孔技术中以镍
‑
氟盐为主体的封孔剂是主要应用品种，其封孔过程依靠氟离子与氧化膜作用产生碱性环境，然后引起Ni(OH)2的沉淀进行封孔，这种低温封孔技术受工艺影响较大，控制难度高。
[0009]为解决现有工艺缺陷，CN104911670A公开了一种铝型材阳极氧化膜的封孔剂及低镍中温封孔方法，在一定程度上降低封孔成本及环境污染问题。另有专利技术介绍引入稀土元素提高封孔质量，或使用纯有机组分提高生产效率，在实际应用中经常遇到槽液稳定
性或封孔质量问题。
[0010]鉴于上述情况，在保证稳定快速封孔的情况下，开发一种把抗菌剂在封孔过程中进行填埋的新工艺是较可行的方案。

技术实现思路

[0011]针对现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种抑菌封孔剂及抑菌封孔工艺，本专利技术的抑菌封孔剂，具有长效抗菌抑菌性能、较高的封孔速率及封孔稳定性，实现稳定快速封孔的同时让铝合金具备抗菌抑菌功能；本专利技术的抑菌封孔工艺，能耗较低、封孔速率大大提升，在电化学控制下封孔质量及标准更有保障。
[0012]本专利技术的目的之一在于提供一种抑菌封孔剂，为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0013]本专利技术的抑菌封孔剂包含如下组分：
[0014][0015]本专利技术的抑菌封孔剂，通过电化学加速、辅助封孔填料的应用，使得抑菌封孔剂具有较高的封孔速率及封孔稳定性；加入的杀菌抑菌剂，使封孔后铝合金具备长效抗菌抑菌性能。
[0016]具体的，所述抑菌封孔剂包含如下组分：
[0017]镍/钴金属盐的浓度为0.2～2g/L，例如为0.2g/L、0.3g/L、0.4g/L、0.5g/L、0.6g/L、0.7g/L、0.8g/L、0.9g/L、1g/L、1.1g/L、1.2g/L、1.3g/L、1.4g/L、1.5g/L、1.6g/L、1.7g/L、1.8g/L、1.9g/L或2g/L等。
[0018]水解催化剂的浓度为0.1～5g/L，例如为0.1g/L、0.5g/L、1g/L、1.5g/L、2g/L、2.5g/L、3g/L、3.5g/L、4g/L、4.5g/L、5g/L等。
[0019]氧化剂的浓度为1～20g/L，例如为1g/L、2g/L、3g/L、4g/L、5g/L、6g/L、7g/L、8g/L、9g/L、10g/L、11g/L、12g/L、13g/L、14g/L、15g/L、16g/L、17g/L、18g/L、19g/L或20g/L等。
[0020]杀菌抑菌剂的浓度为10～50g/L，例如为10g/L、15g/L、20g/L、25g/L、30g/L、35g/L、40g/L、45g/L、50g/L等。
[0021]辅助封孔填料的浓度为1～10g/L，例如为1g/L、2g/L、3g/L、4g/L、5g/L、6g/L、7g/L、8g/L、9g/L、10g/L等。
[0022]络合剂的浓度为1～10g/L，例如为1g/L、2g/L、3g/L、4g/L、5g/L、6g/L、7g/L、8g/L、9g/L、10g/L等。
[0023]表面活性剂的浓度为0.1～2g/L，例如为0.1g/L、0.2g/L、0.3g/L、0.4g/L、0.5g/L、0.6g/L、0.7g/L、0.8g/L、0.9g/L、1g/L、1.1g/L、1.2g/L、1.3g/L、1.4g/L、1.5g/L、1.6g/L、1.7g/L、1.8g/L、1.9g/L或2g/L等。
[0024]本专利技术中，所述镍/钴金属盐为硫酸镍、硫酸钴、氨基磺酸镍、氨基磺酸钴水合物中的任意一种或至少两种的混合物。
[0025]本专利技术中，所述水解催化剂包含三乙醇胺、氨水、二乙氨基乙醇中的任意一种或至少两本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种抑菌封孔剂，其特征在于，所述抑菌封孔剂包含如下组分：2.根据权利要求1所述的抑菌封孔剂，其特征在于，所述镍/钴金属盐为硫酸镍、硫酸钴、氨基磺酸镍、氨基磺酸钴水合物中的任意一种或至少两种的混合物。3.根据权利要求1或2所述的抑菌封孔剂，其特征在于，所述水解催化剂包含三乙醇胺、氨水、二乙氨基乙醇中的任意一种或至少两种的混合物。4.根据权利要求1
‑
3之一所述的抑菌封孔剂，其特征在于，所述氧化剂包含双氧水、高锰酸钾、过氧乙酸、过碳酸钠中的任意一种或至少两种的混合物。5.根据权利要求1
‑
4之一所述的抑菌封孔剂，其特征在于，所述杀菌抑菌剂包含十二烷基二甲基苄基氯化铵、十二烷基三甲基氯化铵、十二烷基二甲基苄基溴化铵、十四烷基二甲基苄基氯化铵、氰基季铵盐、草甘膦中的任意一种或至少两种的混合物。6.根据权利要求1
‑
5之一所述的抑菌封孔剂，其特征在于，所述辅助封孔填料为亲水型纳米二氧化钛，所述辅助封孔填料的尺寸为5～60nm。7.根据权利要求1
‑
6之一所述的抑菌封孔剂，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：张鸿，谢大成，殷石见，
申请(专利权)人：日达智造科技如皋有限公司，
类型：发明
国别省市：