金属填充微细结构体的制造方法技术

本发明专利技术提供一种金属填充微细结构体的制造方法，该方法在将金属填充到多个细孔时，抑制对多个细孔的金属填充缺陷。金属填充微细结构体的制造方法具有：在金属部件的表面上设置具有多个细孔的绝缘膜，从而得到具有金属部件和绝缘膜的结构体的工序；及针对结构体，在超临界状态或亚临界状态下对至少具有绝缘膜的一侧的面进行金属镀敷的镀敷工序，在多个细孔中填充金属。在镀敷工序开始时，在结构体的细孔的底部存在除阀金属以外的金属层，在细孔的底部中对80％以上面积的区域形成有除阀金属以外的金属层。以外的金属层。以外的金属层。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】金属填充微细结构体的制造方法


[0001]本专利技术涉及一种对具有多个细孔的氧化膜在多个细孔中填充有金属的金属填充微细结构体的制造方法，尤其涉及一种在超临界状态或亚临界状态下进行金属镀敷，从而在多个细孔中填充金属的金属填充微细结构体的制造方法。

技术介绍

[0002]在氧化膜等绝缘性基材的厚度方向上贯穿的多个贯穿孔中填充有金属的金属填充微细结构体是近年来在纳米技术中也受到关注的领域之一。金属填充微细结构体例如可望用于电池用电极、透气膜、传感器及各向异性导电性部件等。
[0003]各向异性导电性部件插入到半导体元件等电子零件与电路基板之间，仅通过进行加压便得到电子零件与电路基板之间的电连接，因此作为半导体元件等电子零件等的电连接部件及进行功能检查时的检查用连接器等被广泛使用。
[0004]尤其，半导体元件等电子零件的小型化显著。在以往的如焊线接合那样的直接连接配线基板的方式、覆晶接合及热压接合等中，由于无法充分保证电子零件的电连接的稳定性，因此各向异性导电性部件作为电子连接部件而备受关注。
[0005]在上述金属填充微细结构体的制造方法中，在将金属填充于多个贯穿孔时使用镀敷法。作为镀敷法，使用电镀或无电镀。此外，例如，如专利文献1中所记载有如下电镀方法：包含二氧化碳及非活性气体中的至少一方、将金属粉末添加至不溶解金属粉末的量以上并分散的电镀液及表面活性剂，在超临界状态或亚临界状态下，利用诱导共析现象进行电镀。另外，金属粉末是与金属基体、通过电镀处理得到的金属覆膜中的至少一种相同种类的金属。/>[0006]并且，如专利文献2中所记载，也有如下方法：当将磁性体填充于细孔内时，使用包含含磁性体粒子的超临界流体或亚临界流体，使超临界流体或亚临界流体流入细孔内，从而将磁性体填充于细孔内。
[0007]以往技术文献
[0008]专利文献
[0009]专利文献1：日本专利第4163728号公报
[0010]专利文献2：日本特开2008
‑
305443号公报

技术实现思路

[0011]专利技术要解决的技术课题
[0012]在上述金属填充微细结构体中，需要考虑对所有细孔无法充分填充金属等产生填充缺陷的可能性。在上述专利文献1、专利文献2中，虽然均利用超临界状态或亚临界状态，但是仅通过利用超临界状态或亚临界状态，可能未必能够在所有细孔中充分填充金属。
[0013]本专利技术的目的在于提供一种金属填充微细结构体的制造方法，该方法在将金属填充于多个细孔时，抑制对多个细孔的金属填充缺陷。
[0014]用于解决技术课题的手段
[0015]为了实现上述目的，本专利技术的第1方式提供一种金属填充微细结构体的制造方法，其具有：在金属部件的表面上设置具有多个细孔的绝缘膜，从而得到具有金属部件和绝缘膜的结构体的工序；及针对结构体，在超临界状态或亚临界状态下对至少具有绝缘膜的一侧的面进行金属镀敷，在多个细孔中填充金属的镀敷工序，在镀敷工序开始时，在结构体的细孔的底部存在除阀金属以外的金属层，在细孔的底部中对80％以上面积的区域形成有除阀金属以外的金属层。
[0016]优选在得到结构体的工序与镀敷工序之间具有在细孔的底部形成除阀金属以外的金属层的工序，镀敷工序是在镀敷工序开始时在细孔的底部中对80％以上面积的区域形成有除阀金属以外的金属层的状态下实施的。
[0017]优选金属部件由除阀金属以外的金属构成，细孔的底部露出有金属部件。
[0018]优选多个细孔的平均直径为1μm以下。
[0019]优选绝缘膜为氧化膜。优选氧化膜为铝的阳极氧化膜。
[0020]优选除阀金属以外的金属层由比铝更贵的金属构成。优选金属部件由贵金属或阀金属构成。
[0021]专利技术效果
[0022]根据本专利技术，当将金属填充于多个细孔时，能够抑制对多个细孔的金属填充缺陷。
附图说明
[0023]图1是表示本专利技术的实施方式的金属填充微细结构体的制造方法的第1方式的一工序的示意性剖视图。
[0024]图2是表示本专利技术的实施方式的金属填充微细结构体的制造方法的第1方式的一工序的示意性剖视图。
[0025]图3是表示本专利技术的实施方式的金属填充微细结构体的制造方法的第1方式的一工序的示意性剖视图。
[0026]图4是表示本专利技术的实施方式的金属填充微细结构体的制造方法的第1方式的一工序的示意性剖视图。
[0027]图5是表示本专利技术的实施方式的金属填充微细结构体的制造方法的第1方式的一工序的示意性剖视图。
[0028]图6是放大表示本专利技术的实施方式的金属填充微细结构体的制造方法的第1方式的一工序的示意性剖视图。
[0029]图7是表示本专利技术的实施方式的金属填充微细结构体的制造方法的第2方式的一工序的示意性剖视图。
[0030]图8是表示本专利技术的实施方式的金属填充微细结构体的制造方法的第2方式的一工序的示意性剖视图。
[0031]图9是表示本专利技术的实施方式的金属填充微细结构体的制造方法的第2方式的一工序的示意性剖视图。
[0032]图10是表示本专利技术的实施方式的金属填充微细结构体的制造方法的第2方式的一工序的示意性剖视图。
[0033]图11是放大表示本专利技术的实施方式的金属填充微细结构体的制造方法的第2方式的一工序的示意性剖视图。
[0034]图12是表示在本专利技术的实施方式的金属填充微细结构体的制造方法中用于镀敷工序中的电镀装置的示意图。
[0035]图13是表示本专利技术的实施方式的金属填充微细结构体的一例的平面图。
[0036]图14是表示本专利技术的实施方式的金属填充微细结构体的一例的示意性剖视图。
[0037]图15是表示使用了本专利技术的实施方式的金属填充微细结构体的各向异性导电材料的结构的一例的示意性剖视图。
[0038]图16是表示使用了本专利技术的实施方式的金属填充微细结构体的层叠器件的第1例的示意图。
[0039]图17是表示使用了本专利技术的实施方式的金属填充微细结构体的层叠器件的第2例的示意图。
[0040]图18是表示使用了本专利技术的实施方式的金属填充微细结构体的层叠器件的第3例的示意图。
[0041]图19是表示使用了本专利技术的实施方式的金属填充微细结构体的层叠器件的第4例的示意图。
[0042]图20是表示使用了本专利技术的实施方式的金属填充微细结构体的层叠器件的制造方法的第1例的一工序的示意图。
[0043]图21是表示使用了本专利技术的实施方式的金属填充微细结构体的层叠器件的制造方法的第1例的一工序的示意图。
[0044]图22是表示使用了本专利技术的实施方式的金属填充微细结构体的层叠器件的制造方法的第1例的一工序的示意图。
[0045]图23是表示使用了本专利技术的实施方式的金属填充微细结构体的层叠器件的制造方法的第2例的一工序的示意图。
[0046]图24是表示使用了本专利技术的实施方式本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种金属填充微细结构体的制造方法，其具有：在金属部件的表面上设置具有多个细孔的绝缘膜，从而得到具有所述金属部件和所述绝缘膜的结构体的工序；及针对所述结构体，在超临界状态或亚临界状态下对至少具有所述绝缘膜的一侧的面进行金属镀敷，在所述多个细孔中填充金属的镀敷工序，在所述镀敷工序开始时，在所述结构体的所述细孔的底部存在除阀金属以外的金属层，在所述细孔的所述底部中对80％以上面积的区域形成有除所述阀金属以外的所述金属层。2.根据权利要求1所述的金属填充微细结构体的制造方法，其中，在得到所述结构体的工序与所述镀敷工序之间具有在所述细孔的所述底部形成除所述阀金属以外的所述金属层的工序，所述镀敷工序是在所述镀敷工序开始时在所述细孔的所述底部中对80％以上面积的区域形成有除所述阀金属以外的所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：糟谷雄一，
申请(专利权)人：富士胶片株式会社，
类型：发明
国别省市：