金属填充微细结构体的制造方法技术

本发明专利技术提供一种输送性优异且抑制绝缘性能劣化的金属填充微细结构体的制造方法。金属填充微细结构体的制造方法具有：形成工序，在由配置于阀金属部件外缘的框架部包围的形成区域中形成具有多个细孔的氧化膜，由此得到具有阀金属部件和氧化膜的结构体；填充工序，对结构体在氧化膜的多个细孔中填充金属；及保持工序，将通过填充工序对结构体在氧化膜的多个细孔中填充金属而得到的金属填充部件在相对湿度10～30％的环境下暴露24小时以上。多个细孔的平均直径为1μm以下。孔的平均直径为1μm以下。孔的平均直径为1μm以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】金属填充微细结构体的制造方法


[0001]本专利技术涉及一种使用阀金属部件的金属填充微细结构体的制造方法，尤其涉及一种输送性优异且绝缘性能化良好的金属填充微细结构体的制造方法。

技术介绍

[0002]在绝缘性基材中设置的多个贯穿孔填充金属等导电性物质而成的结构体，近年来纳米技术中也受到关注的领域之一，例如，作为各向异性导电性部件的用途备受期待。
[0003]各向异性导电性部件插入到半导体元件等电子零件与电路基板之间，仅通过进行加压便得到电子零件与电路基板之间的电连接，因此作为半导体元件等电子零件等的电连接部件及进行功能检查时的检查用连接器等被广泛使用。
[0004]尤其，半导体元件等电子零件的小型化显著。在以往的如焊线接合那样的直接连接配线基板的方式、覆晶接合及热压接合等中，由于无法充分保证电子零件的电连接的稳定性，因此各向异性导电性部件作为电子连接部件而备受关注。
[0005]例如，专利文献1中记载了如下微细结构体的制造方法：由以1000万个/mm2以上的密度具有微孔贯穿孔的基材构成，一部分微孔贯穿孔被除基材的材料以外的物质所填充。在专利文献1的微细结构体的制造方法中，基材为氧化铝，在铝基板上依次实施至少如下处理：(A)通过阳极氧化处理形成具有微孔的氧化被膜的处理；(B)从通过上述(A)处理得到的氧化被膜去除铝的处理；(C)贯穿存在于通过上述(B)处理而去除铝的氧化被膜中的微孔的一部分的处理；(D)在通过上述(C)处理而贯穿的微孔内填充除氧化被膜以外的物质的处理；及(E)通过化学机械研磨处理使上述(D)处理后的氧化被膜的表面及背面平滑化的表面平滑化处理。
[0006]以往技术文献
[0007]专利文献
[0008]专利文献1：日本特开2013
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167023号公报

技术实现思路

[0009]专利技术要解决的技术课题
[0010]在上述专利文献1的微细结构体的制造方法中，能够得到微孔贯穿孔被除基材的材料以外的物质所填充的微细结构体。如上所述，在专利文献1的微细结构体的制造方法中，实施(D)在所贯穿的微孔内填充除氧化被膜以外的物质的处理、及(E)通过化学机械研磨处理使上述(D)处理后的氧化被膜的表面及背面平滑化的表面平滑化，但有时不连续进行上述(D)和上述(E)的处理，而是在上述(D)之后，例如通过输送等，在经过规定时间之后实施上述(E)。在该情况下，填充部可能因输送等而损伤。并且，受到工序之间的环境等影响，微细结构体的绝缘性能也可能劣化。
[0011]本专利技术的目的在于提供一种输送性优异且抑制绝缘性能劣化的金属填充微细结构体的制造方法。
[0012]用于解决技术课题的手段
[0013]为了实现上述目的，本专利技术的一方式提供一种金属填充微细结构体的制造方法，其具有：形成工序，在由配置于阀金属部件外缘的框架部包围的形成区域中形成具有多个细孔的氧化膜，由此得到具有阀金属部件和氧化膜的结构体；填充工序，对结构体在氧化膜的多个细孔中填充金属；及保持工序，将通过填充工序对结构体在氧化膜的多个细孔中填充金属而得到的金属填充部件在相对湿度10～30％的环境下暴露24小时以上，多个细孔的平均直径为1μm以下。
[0014]优选阀金属部件由铝构成。
[0015]优选氧化膜是阳极氧化膜。
[0016]优选阳极氧化膜是Al2O3。
[0017]优选在填充工序中，在氧化膜的多个细孔中填充的金属是铜。
[0018]优选填充工序是通过在结构体的表面上形成金属层而将金属填充于多个细孔中的工序，填充工序中，在框架部上形成厚度为100μm以下的金属层。
[0019]优选在保持工序之后具有去除形成于结构体的表面上的金属层的金属层去除工序。
[0020]优选在金属层去除工序之后具有使氧化膜的表面平滑化的表面平滑化处理工序。
[0021]优选表面平滑化处理工序的平滑化中使用化学机械研磨、干式蚀刻或磨削。
[0022]专利技术效果
[0023]根据本专利技术，能够得到输送性优异且抑制绝缘性能劣化的金属填充微细结构体的制造方法。
附图说明
[0024]图1是表示本专利技术的实施方式的金属填充微细结构体的制造方法的第1例的一工序的示意性剖视图。
[0025]图2是表示本专利技术的实施方式的金属填充微细结构体的制造方法的第1例的一工序的示意性剖视图。
[0026]图3是表示本专利技术的实施方式的金属填充微细结构体的制造方法的第1例的一工序的示意性剖视图。
[0027]图4是表示本专利技术的实施方式的金属填充微细结构体的制造方法的第1例的一工序的示意性剖视图。
[0028]图5是表示本专利技术的实施方式的金属填充微细结构体的制造方法的第1例的一工序的示意性剖视图。
[0029]图6是表示本专利技术的实施方式的金属填充微细结构体的制造方法的第1例的一工序的示意性剖视图。
[0030]图7是表示图5所示的结构体的平面图。
[0031]图8是放大表示图7所示的结构体的区域Q的示意性平面图。
[0032]图9是放大表示图7所示的结构体的区域Q的示意性剖视图。
[0033]图10是关于图6所示的金属填充部件放大表示相当于图7所示的结构体的区域Q的部分的示意性平面图。
[0034]图11是关于图6所示的金属填充部件放大表示相当于图7所示的结构体的区域Q的部分的示意性剖视图。
[0035]图12是表示本专利技术的实施方式的金属填充微细结构体的制造方法的第1例的一工序的示意性剖视图。
[0036]图13是表示本专利技术的实施方式的金属填充微细结构体的制造方法的第1例的一工序的示意性剖视图。
[0037]图14是表示本专利技术的实施方式的金属填充微细结构体的制造方法的第1例的一工序的示意性剖视图。
[0038]图15是表示本专利技术的实施方式的金属填充微细结构体的制造方法的第1例的一工序的示意性剖视图。
[0039]图16是表示本专利技术的实施方式的金属填充微细结构体的制造方法的第1例的一工序的示意性剖视图。
[0040]图17是表示本专利技术的实施方式的金属填充微细结构体的制造方法的第1例的一工序的示意性剖视图。
[0041]图18是表示本专利技术的实施方式的金属填充微细结构体的制造方法的第1例的一工序的示意性剖视图。
[0042]图19是表示本专利技术的实施方式的金属填充微细结构体的制造方法的第1例的一工序的示意性剖视图。
[0043]图20是表示本专利技术的实施方式的金属填充微细结构体的制造方法的第2例的一工序的示意性剖视图。
[0044]图21是表示本专利技术的实施方式的金属填充微细结构体的制造方法的第2例的一工序的示意性剖视图。
[0045]图22是表示本专利技术的实施方式的金属填充微细结构体的制造方法的第2例的一工序的示意性剖视图。
[0046]图23是表示本专利技术的实施方式的金属填充微细结构体的制造方法的第2例的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种金属填充微细结构体的制造方法，其具有：形成工序，在由配置于阀金属部件外缘的框架部包围的形成区域中形成具有多个细孔的氧化膜，由此得到具有所述阀金属部件和所述氧化膜的结构体；填充工序，对所述结构体在所述氧化膜的所述多个细孔中填充金属；及保持工序，将通过所述填充工序对所述结构体在所述氧化膜的所述多个细孔中填充金属而得到的金属填充部件在相对湿度10％～30％的环境下暴露24小时以上，所述多个细孔的平均直径为1μm以下。2.根据权利要求1所述的金属填充微细结构体的制造方法，其中，所述阀金属部件由铝构成。3.根据权利要求1或2所述的金属填充微细结构体的制造方法，其中，所述氧化膜是阳极氧化膜。4.根据权利要求3所述的金属填充微细结构体的制造方法，其中，所述阳极氧化膜是Al2O3膜。5.根据权利要求1至4中任一项所述的金属填充微细结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：堀田吉则，
申请(专利权)人：富士胶片株式会社，
类型：发明
国别省市：