一种电容薄膜压力传感器制造技术

本发明专利技术提供一种电容薄膜压力传感器，涉及压力传感器技术领域。本发明专利技术提供的电容薄膜压力传感器包括壳体、非金属固定电极、电极组件和非金属薄膜。非金属薄膜位于非金属固定电极朝向连接口的一侧。非金属固定电极朝向连接口的一侧设置有第一金属连接层。非金属薄膜通过第一金属连接层与非金属固定电极连接。本发明专利技术实施例提供的电容薄膜压力传感器，通过第一金属连接层将非金属薄膜与非金属固定电极连接。由于非金属固定电极与壳体绝缘，而非金属薄膜不与壳体连接，非金属固定电极与壳体之间的寄生电容减少，电容薄膜压力传感器测量精度受外界环境的影响减少。界环境的影响减少。界环境的影响减少。

【技术实现步骤摘要】
一种电容薄膜压力传感器


[0001]本专利技术涉及压力传感器
，尤其涉及一种电容薄膜压力传感器。

技术介绍

[0002]现有技术当中采用的电容薄膜压力传感器，根据薄膜不同分为金属电容薄膜压力传感器和非金属电容薄膜压力传感器。典型金属电容薄膜压力传感器的核心传感元件分为5个部分：下金属壳体，上金属壳体，固定在上下金属壳体之间的金属薄膜，位于上壳体的布置多电极的固定极板以及将电极引出的插针。金属薄膜与固定极板之间形成两个环形电容器。其中金属薄膜与外壳相连引出，环形电极由引针引出。金属薄膜将外壳分为两个腔室。当两个腔室的压强不一致时，压差变化使薄膜变形，从而导致电容量变化，输出电压并进行测量。
[0003]现有技术当中，固定电极与整个壳体之间不可避免的会产生寄生电容。当外界的环境改变，电容之间的电介质发生变化，导致电容的介电常数发生变化，从而使得电容之间的寄生电容发生不一致变化。寄生电容导致测量电容值发生波动，降低电容薄膜压力传感器的测量精度。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供一种电容薄膜压力传感器，用以解决寄生电容降低电容薄膜压力传感器测量精度的技术问题。
[0005]本专利技术提供一种电容薄膜压力传感器，包括：
[0006]壳体，内部形成有空腔，所述壳体形成有与所述空腔连通的连接口；
[0007]非金属固定电极，设置于所述空腔内并与所述壳体连接；
[0008]电极组件，设置于所述非金属固定电极；
[0009]非金属薄膜，位于所述非金属固定电极朝向所述连接口的一侧，所述非金属固定电极朝向所述连接口的一侧设置有第一金属连接层，所述非金属薄膜通过所述第一金属连接层与所述非金属固定电极连接；所述非金属薄膜将所述空腔分隔为参考腔和工艺腔，所述参考腔位于所述非金属薄膜背离所述连接口的一侧，所述工艺腔位于所述非金属薄膜朝向所述连接口的一侧；所述非金属薄膜朝向所述非金属固定电极的一侧设置有金属层，所述金属层通过所述第一金属连接层与所述电极组件电连接。
[0010]根据本专利技术实施例提供的一种电容薄膜压力传感器，所述电极组件包括至少两个电极和至少两个接线柱，所述电极设置于所述非金属固定电极，所述接线柱设置于所述壳体，所述接线柱与所述电极一一对应电连接，其中一个所述电极与所述第一金属连接层电连接。
[0011]根据本专利技术实施例提供的一种电容薄膜压力传感器，所述电极包括两个子电极，每个所述电极的两个子电极分别设置于所述非金属固定电极的两侧，所述非金属固定电极设置有至少两个通孔，每个所述电极的两个子电极通过对应所述通孔内的连接件电连接；
所述接线柱位于所述非金属固定电极背离所述连接口的一侧，所述接线柱与所述非金属固定电极背离所述连接口一侧的所述子电极一一对应电连接。
[0012]根据本专利技术实施例提供的一种电容薄膜压力传感器，所述连接件为设置于通孔内壁的金属导电层。
[0013]根据本专利技术实施例提供的一种电容薄膜压力传感器，所述接线柱与所述壳体密封配合，且所述接线柱与所述壳体之间不导通。
[0014]根据本专利技术实施例提供的一种电容薄膜压力传感器，所述电极组件包括第一电极、第二电极、第三电极和三个所述接线柱，所述第三电极位于所述非金属固定电极朝向所述连接口一侧的子电极与所述第一金属连接层电连接，所述第一电极、所述第二电极以及所述第三电极位于所述非金属固定电极背离所述连接口一侧的子电极与三个所述接线柱一一对应电连接。
[0015]根据本专利技术实施例提供的一种电容薄膜压力传感器，所述壳体的内壁设置有连接部，所述非金属固定电极通过连接层与所述连接部连接。
[0016]根据本专利技术实施例提供的一种电容薄膜压力传感器，所述连接层分别与所述连接部以及所述非金属固定电极密封配合。
[0017]根据本专利技术实施例提供的一种电容薄膜压力传感器，所述第一金属连接层分别与所述非金属固定电极以及所述非金属薄膜密封配合。
[0018]根据本专利技术实施例提供的一种电容薄膜压力传感器，所述非金属固定电极的材质与所述非金属薄膜的材质均石英，所述壳体的材质为金属。
[0019]本专利技术实施例提供的电容薄膜压力传感器，通过第一金属连接层将非金属薄膜与非金属固定电极连接。由于非金属固定电极与壳体绝缘，而非金属薄膜不与壳体连接，非金属固定电极与壳体之间的寄生电容减少，电容薄膜压力传感器测量精度受外界环境的影响减少。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本专利技术或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1是本专利技术实施例提供的电容薄膜压力传感器的主视剖面结构示意图；
[0022]图2是本专利技术实施例提供的非金属固定电极的仰视结构示意图；
[0023]图3是本专利技术实施例提供的非金属固定电极的俯视结构示意图。
[0024]附图标记：
[0025]100、壳体；200、非金属固定电极；300、电极组件；310、电极；311、第一电极；311A、第一子电极；311B、第二子电极；312、第二电极；312A、第三子电极；312B、第四子电极；313、第三电极；313A、第五子电极；313B、第六子电极；314、连接件；320、接线柱；400、非金属薄膜；410、金属层；500、第一金属连接层；600、连接层；700、参考腔；800、工艺腔。
具体实施方式
[0026]下面结合附图和实施例对本专利技术的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本专利技术，但不能用来限制本专利技术的范围。
[0027]在本专利技术实施例的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术实施例的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0028]在本专利技术实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术实施例中的具体含义。
[0029]在本专利技术实施例中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电容薄膜压力传感器，其特征在于，包括：壳体，内部形成有空腔，所述壳体形成有与所述空腔连通的连接口；非金属固定电极，设置于所述空腔内并与所述壳体连接；电极组件，设置于所述非金属固定电极；非金属薄膜，位于所述非金属固定电极朝向所述连接口的一侧，所述非金属固定电极朝向所述连接口的一侧设置有第一金属连接层，所述非金属薄膜通过所述第一金属连接层与所述非金属固定电极连接；所述非金属薄膜将所述空腔分隔为参考腔和工艺腔，所述参考腔位于所述非金属薄膜背离所述连接口的一侧，所述工艺腔位于所述非金属薄膜朝向所述连接口的一侧；所述非金属薄膜朝向所述非金属固定电极的一侧设置有金属层，所述金属层通过所述第一金属连接层与所述电极组件电连接。2.根据权利要求1所述的电容薄膜压力传感器，其特征在于，所述电极组件包括至少两个电极和至少两个接线柱，所述电极设置于所述非金属固定电极，所述接线柱设置于所述壳体，所述接线柱与所述电极一一对应电连接，其中一个所述电极与所述第一金属连接层电连接。3.根据权利要求2所述的电容薄膜压力传感器，其特征在于，所述电极包括两个子电极，每个所述电极的两个子电极分别设置于所述非金属固定电极的两侧，所述非金属固定电极设置有至少两个通孔，每个所述电极的两个子电极通过对应所述通孔内的连接件电连接；所述接线柱位于所述非金属固定电极背离所述连接口的一侧，所述接线柱与所述非金属固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘旭强，林立男，廖兴才，曹文静，陶硕，姜浩延，孙润吉，潘雨默，
申请(专利权)人：北京晨晶电子有限公司，
类型：发明
国别省市：